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求6-8层HDI板的叠层结构

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发表于 2015-9-18 13:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各位大神 HDI板的叠层结构需要注意什么啊?
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发表于 2016-3-28 08:55 | 只看该作者
ann_wz 发表于 2016-3-19 09:44
/ t9 K: s% _6 s$ O9 g  n偷偷发给我怎么样,,我严格保密
9 B. f2 b  X/ p' ~5 Y/ x6 Z
抱歉 不能发 到时可以开个盲埋讲解贴,以图片形式给大家看看
4 g/ c* H1 m/ j: i+ w: B$ K& z) N

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期待  发表于 2016-3-29 19:53

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发表于 2016-4-16 08:20 | 只看该作者
本帖最后由 ann_wz 于 2016-4-16 08:23 编辑   `- H4 q* P* ~# i* u; K0 p
dzyhym@126.com 发表于 2016-4-15 18:43: f& s2 k5 p: C
差不多 但要减去表面处理的厚度 大概几um 所以孔铜就在20左右厚度
$ y& E; Z" a3 G7 y% \4 n
表面处理的厚度几um,你这个表面处理应该不包含在完成铜厚里面吧,比如说表面处理一般是做喷锡,但是喷锡的话,应该是针对焊盘的,不是线路,(其他的例如镀金工艺虽然是整板包括线路,但其镀的ni金,并非是铜),所以我觉得制版厂提供的外层完成铜厚不会包含表面处理的厚度,对不??

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发表于 2016-4-15 17:36 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-4-15 14:38
% c; B- h0 J$ ?+ K常规标准下通孔大概20um左右的铜
. W0 @& z. Y4 }
我之前是这样推算的,我有快捷的一个标准文件,如果外层用0.333oz 的基铜 12um,完成后的外层铜厚是1.8mil,这样我推算出过孔孔壁的厚度是1.8mil-12um=1.33mil,我理解是层压后,过孔跟外层线路一样经过了的化学铜,一次铜,二次铜,所以过孔孔壁的厚度跟外层线路只差一个基铜的厚度12um,这样理解对不?
9 i" P) z3 o7 x! ?6 i

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差不多 但要减去表面处理的厚度 大概几um 所以孔铜就在20左右厚度  详情 回复 发表于 2016-4-15 18:43

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发表于 2015-9-18 16:14 | 只看该作者
给个参考 2阶 3次压合 1-2、1-3、2-3、6-7、6-8、7-8的激光盲埋孔,1-3和6-8的拆孔制作,3-6埋孔。3 v8 m7 E6 U+ v; b, y

& e+ c9 {/ L( l+ Q) s5 n

2015-9-18 16-10-53.jpg (90.28 KB, 下载次数: 9)

2015-9-18 16-10-53.jpg

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大哥,你是做工程的吧,我请教一下,一般过孔孔壁的厚度是多少,完全是铜还是有其他的铅或者镍??  详情 回复 发表于 2016-4-14 17:40

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发表于 2015-9-21 14:59 | 只看该作者
啥叫拆孔制作? 为啥要用到13,68的孔?求指教

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发表于 2015-9-23 08:40 | 只看该作者
1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔,就是设计的布线策略问题了。通常2层为地,3层为信号,1-3可以直接到信号层。

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大师,没有这样的板子发出来学校一下,能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列  详情 回复 发表于 2016-3-18 10:28
好強 學習  详情 回复 发表于 2015-9-25 08:54

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发表于 2015-9-25 07:06 | 只看该作者
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发表于 2015-9-25 08:54 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-9-23 08:40
1 q" Z6 o9 b! g1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔,就是设计的布线策略问题了。通常2层为地,3层为信号,1-3 ...
9 r* D2 j. T; N& f( [- K# y
好強 學習
/ \! p, h8 l5 _3 {; H

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发表于 2015-11-17 00:14 | 只看该作者
能不能给个两次压合的?

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发表于 2016-3-18 10:28 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-9-23 08:40
; K4 O$ d% |0 T5 b( y$ t1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔,就是设计的布线策略问题了。通常2层为地,3层为信号,1-3 ...

0 {, _3 W8 I* ^% H" Y大师,没有这样的板子发出来学校一下,能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列( F( Z5 R" w+ @  M- Z6 P" B

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有是有 但不方便发出来呀 客户文件 需要保密  详情 回复 发表于 2016-3-18 15:32

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发表于 2016-3-18 15:32 | 只看该作者
ann_wz 发表于 2016-3-18 10:28
) L2 d; Q) c3 y- p& [大师,没有这样的板子发出来学校一下,能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列

! S' t. z' q# K有是有 但不方便发出来呀 客户文件 需要保密8 d9 u# l6 \2 O& V

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偷偷发给我怎么样,,我严格保密  详情 回复 发表于 2016-3-19 09:44

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发表于 2016-3-19 09:44 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-3-18 15:32
3 M# c# T$ C9 J: z* `有是有 但不方便发出来呀 客户文件 需要保密
" [6 B: e: n: A8 J+ h; n
偷偷发给我怎么样,,我严格保密+ ]$ C( _0 G: r* h  @2 k

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抱歉 不能发 到时可以开个盲埋讲解贴,以图片形式给大家看看  详情 回复 发表于 2016-3-28 08:55

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 楼主| 发表于 2016-4-6 15:38 | 只看该作者
谢谢!学习了

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发表于 2016-4-14 17:40 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-9-18 16:14/ X" m& d; }0 Q  I
给个参考 2阶 3次压合 1-2、1-3、2-3、6-7、6-8、7-8的激光盲埋孔,1-3和6-8的拆孔制作,3-6埋孔。

- J, l* c5 O) a0 o6 k" ~) O3 S大哥,你是做工程的吧,我请教一下,一般过孔孔壁的厚度是多少,完全是铜还是有其他的铅或者镍??

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常规标准下通孔大概20um左右的铜  详情 回复 发表于 2016-4-15 14:38

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发表于 2016-4-15 14:38 | 只看该作者
ann_wz 发表于 2016-4-14 17:40
2 n. }0 @! d, Q大哥,你是做工程的吧,我请教一下,一般过孔孔壁的厚度是多少,完全是铜还是有其他的铅或者镍??
. J  X& r5 q5 _* R. F
常规标准下通孔大概20um左右的铜  / j' n2 C4 c* ]- C

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我之前是这样推算的,我有快捷的一个标准文件,如果外层用0.333oz 的基铜 12um,完成后的外层铜厚是1.8mil,这样我推算出过孔孔壁的厚度是1.8mil-12um=1.33mil,我理解是层压后,过孔跟外层线路一样经过了的化学铜,一  详情 回复 发表于 2016-4-15 17:36
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