绿油与丝印对小封装器件焊接的影响

legendarrow · 发表于 2016-6-21 19:35

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PCB上有一颗2.5mmX2.0mm的晶振，封装是裸露的金属，晶振上的一些测试点。
同事画PCB的时候特意在晶振下拉了一个silk丝印，理由是一旦晶振下方绿油破损，露出GND，就会和晶振上的测试点短路。
我以为如果加上丝印，在丝印位置可能PCB的平整度就会有问题，毕竟丝印也是有高度的（曾尝试在显微镜下看过丝印的高度），会影响焊接。
但是我们俩都拿不出定量的数据。
问题如下：
1，丝印的高度对PCB整体的平整度会有影响吗，当前BGA封装内就有很多丝印讲BGA ball隔开,，另外我们的电容封装中间都有一横，用了这么多年也没见出事，基本上都是支持丝印不影响平整度的。
2，绿油破损器件短路的案列多不多。
还希望有经验的朋友指点一下@~@