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PCB上有一颗2.5mmX2.0mm的晶振，封装是裸露的金属，晶振上的一些测试点。
" b1 i1 m0 |, `同事画PCB的时候特意在晶振下拉了一个silk丝印，理由是一旦晶振下方绿油破损，露出GND，就会和晶振上的测试点短路。/ a% }2 d2 T. Z
我以为如果加上丝印，在丝印位置可能PCB的平整度就会有问题，毕竟丝印也是有高度的（曾尝试在显微镜下看过丝印的高度），会影响焊接。
, P" N+ A+ c9 m* f但是我们俩都拿不出定量的数据。8 z8 |# U2 e$ \) U+ T3 i& p
问题如下：, |: i2 `. e* c% X5 K [" j# r
1，丝印的高度对PCB整体的平整度会有影响吗，当前BGA封装内就有很多丝印讲BGA ball隔开,，另外我们的电容封装中间都有一横，用了这么多年也没见出事，基本上都是支持丝印不影响平整度的。; a8 z$ f/ n0 h0 J, l
2，绿油破损器件短路的案列多不多。
. s) C3 _4 S# j. l* l9 b还希望有经验的朋友指点一下@~@
( k, u; S3 `# ~
) A0 l% E, r1 |% P, E- T+ k |
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发表于 2016-6-21 19:35
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发表于 2016-6-22 17:39
发表于 2016-7-16 11:55
