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PCB上有一颗2.5mmX2.0mm的晶振，封装是裸露的金属，晶振上的一些测试点。; R, o0 H6 e/ e
同事画PCB的时候特意在晶振下拉了一个silk丝印，理由是一旦晶振下方绿油破损，露出GND，就会和晶振上的测试点短路。
6 n/ a8 t* Y |' v% K4 U3 v! [我以为如果加上丝印，在丝印位置可能PCB的平整度就会有问题，毕竟丝印也是有高度的（曾尝试在显微镜下看过丝印的高度），会影响焊接。/ M7 ~' k- x- e4 g0 |
但是我们俩都拿不出定量的数据。
! z9 x: m7 f C# D' ~, p. [问题如下：% q9 c9 u* Q$ f2 B7 y; d, D7 A8 |- E+ ^
1，丝印的高度对PCB整体的平整度会有影响吗，当前BGA封装内就有很多丝印讲BGA ball隔开,，另外我们的电容封装中间都有一横，用了这么多年也没见出事，基本上都是支持丝印不影响平整度的。; ?: G6 u) E k
2，绿油破损器件短路的案列多不多。/ W0 ?; ?% Y" P9 c% J6 \: V* s( l
还希望有经验的朋友指点一下@~@
+ T# \0 f5 a9 U% p: `- P2 U! W, B0 W1 \2 F( [$ H
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发表于 2016-6-21 19:35
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发表于 2016-6-22 17:39
发表于 2016-7-16 11:55
