找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 8496|回复: 67
打印 上一主题 下一主题

设计中常见的线路工艺问题汇总

[复制链接]

95

主题

1309

帖子

4219

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
4219
跳转到指定楼层
1#
发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x

( R4 y9 _  F7 M, m( I( t; a
设计中常见的线路工艺问题汇总:
平面层:
  • 整层或层中某个分隔区域内没有网络连接。
  • 导通孔部分或全部打在隔离带或削铜的基材区上。
  • 通道太小或没有通道,导通孔被堵死。
  • 非金属化孔在铜皮上。
  • 花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。
  • 负片层隔离带(区域分割线)丢失。

    $ @- P( f, o' X6 ^9 M' s0 h0 w: D
走线层:
  • 线路连接不良。
  • 线歪、折线、直角、锐角走线。
  • 重线、交叉线。
  • stub线(断线头) 。
  • 同层阻抗线宽不一致。
  • 差分线间距错误。
  • 走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。
  • 焊盘出线方式不当。
  • 残铜率不对称。
  • 阻抗线的屏蔽层不连续、不完整。
  • 焊盘、线路等离板边太近或超出外形线。
    7 P% K) n, d) n% D
其它:
) t7 l& F+ B" h
  • 外形中多余的线在每层文件中都有,其它层标识、线路等设错层。
  • 金手指区域铺了铜皮。
  • 板边铜皮没有削铜。
  • 板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜。

    0 ?5 w) k5 L. T) L
   
+ U3 F. l6 N6 [8 C
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏16 支持!支持! 反对!反对!

15

主题

1123

帖子

2417

积分

EDA365特邀版主

Rank: 6Rank: 6

积分
2417
推荐
发表于 2015-3-1 17:26 | 只看该作者
版主好帖子,现在设计以及不单单死设计了,一定需要对工艺各种明白

95

主题

1309

帖子

4219

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
4219
推荐
 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-26 10:39 编辑 7 U8 K0 O: M9 s, W: f
0 i! {( m4 j4 K3 n: m" s2 C, z
其它线路问题: W+ u: ^. j: U0 I* q2 B8 H. k

  l% }: u! D0 [+ q金手指位铺铜(生产时无法加上引线,手指镀不上金。使用时导致信号弹簧片短路 )4 d/ K5 D; i( [# ]) }7 z1 e
: ]8 u. k! O8 |5 ]0 O9 t: H/ v" U

3 @/ i- |% J) @6 C: `2 \外形中多余的线(辅助线或结构导入到了边框层)5 d& Q( k- A' i9 t0 j
" n9 ]- K' {* q/ f+ _' I

$ Y5 x! _6 R$ A& y& S9 L% A1 h% U板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜(这种情况生产厂家通常会反馈确认。如果反过来线路层有铜而没有开阻焊窗,通常生产厂家是不确认的,这样就达不到亮铜效果,或接触不了保护地、机壳地等)
: B5 e! k/ Z: d. D
4 D! O' r! n( j7 x + |1 g- N% @: f4 K

& ~1 {( f& W: f& V* V3 \

点评

请问图片上所用的软件是什么?  详情 回复 发表于 2015-9-8 09:45
版主乃高手啊  发表于 2015-8-25 15:59
好贴! 只是金手指这一项,没有看明白。哪不对? 是否有金手指的设计规范? 或工艺流程文档。 谢谢!  详情 回复 发表于 2015-7-10 11:16

95

主题

1309

帖子

4219

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
4219
推荐
 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-20 16:17 编辑 # T: U& w9 o1 p

: w1 M( P- S2 ^9 w3 }9 V1 O% @% b走线问题' H* V( i# Y2 Y, e, s4 ~1 `
! G0 w% t2 m) I: ~, D1 h( r0 l1 @
线路连接不良(protel,pads软件容易出现此类问题,其它软件有相关stub检查,较少出现。和设计习惯有很大关系。生产当中蚀刻后容易导致开路)
6 s' F9 A8 q) B  K: ]( A
& |( V1 [" h, c% a, e; ?
. F. y# j2 n3 a! ~4 `+ g
线歪、折线、直角、锐角走线(protel,pads软件容易出现此类问题。走线模式因需要切换了未切换回来,和设计习惯有很大关系。容易影响信号质量问题。)4 Y4 X/ S; Z7 ^5 d& z9 y4 V
; t+ |5 F5 H% K$ y& y
- s) C$ x9 ^$ X  H
重线、交叉线(走线模式未切换过来)
9 y; E/ l! O( A7 M5 A4 D
& ]* Y: P  x+ Q# z4 Z7 ?( e# Y" t0 ^9 J
stub断线头,器件移开后未及时修线或走线当中移动过孔,未及时修线路。通常工厂端会确认,延误订单交付。, J* r3 x7 T1 @0 d. w+ U& W

0 p9 a# E' K7 s4 ]8 r
+ w2 ?  `  y) z) a$ _同层阻抗线宽不一致,规则设置不对或在走线当中更改了线宽设置。通常这样的问题工厂端会漏掉控制阻抗。
! Y. ]3 X: y" D0 r- y ( z$ P* `* D2 p/ |1 G
3 f3 E% ]6 x! ]$ M: Z, \" M4 E+ b4 F) u
差分线间距错误(走线当中没有推挤好或规则设置有问题。通常工厂端不会理会,即走错了就控制不到阻抗了). F% S% m! M! `& }6 B' F6 ~
$ W5 q: {6 F9 w2 q- \

4 L3 u7 }1 V* h7 T" q$ j5 z走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里(规则未设置好或未设置局部keepout。影响焊接,如有特别器件可以例外)
- A' |" A# [, X6 @
) Z! T" t# f# P! f" ], j0 J5 E, q) [0 B; Z! U6 l2 m( l; k
焊盘出线方式不当(gap设置和走线不当。影响生产和焊接)
4 I/ [+ r1 l7 x4 ^- d2 [
% N% g  \' I8 P# \( g1 H- Y8 `
3 B+ }7 [: _6 ^) W. v残铜不对称(影响板子翘曲。设计软件中未有此检查项,可以通过各自的编程skill实现)
& [  {! r" s( L* {0 B/ o / t# T8 F1 o, s4 X
2 \) M4 ^, A& r- ?
阻抗线的屏蔽层不连续或没有屏蔽到(1电源分割时跨分割 2射频线隔层未注意到 3信号相邻时铺电源铜影响)
* r+ |, c2 H  e
+ E. s& K; D4 x2 |( k/ R, n9 f3 t5 s; O% Y. X) u+ N" b3 L7 L$ [/ ]
焊盘、线路等离板边太近或超出外形线(走线时注意设置keepout 如碰到特殊器件需要伸出板外,在文件中加个备注说明情况 避免加工进确认耽误时间)
! f( X- n6 c) `! c4 ~
! P! b" I# @& ^* J6 j+ A
* Y  y: r' w, D* l8 P  [% H+ _4 r* l, M/ O/ q
4 g8 h, O- D9 K% r: Z

点评

支持!: 5.0
楼主是valor工程师?  详情 回复 发表于 2016-4-12 09:18
支持!: 5
这点不是很明白,我们使用PADS经常走出这样的线,可以详细一点吗?  发表于 2015-3-5 11:55

95

主题

1309

帖子

4219

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
4219
2#
 楼主| 发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者

平面层问题

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-2-26 08:59 编辑
; A( H  p) w& ]6 v: F  }2 S
% R1 n& M" F3 w& X: m. @区域内没有网络连接(大家探讨下是什么原因引起,什么软件比较容易出现这个问题,按道理有DRC检测,怎么会漏?是电源补强漏了,这样就不会报DRC开路
2 Z) J, w& E3 p7 g  N7 j # {3 _1 B* A9 S( m. \  ]
孔打在隔离带上 生产当中会被工厂削开 间接的缩小了爬电间距
5 u3 I+ S' U1 t0 |5 r; X5 H
9 T( N4 B. t0 ]* h6 ]* Y( q
/ |9 S7 S2 _$ r$ ^7 U0 C导通孔被堵死 这个问题通常在小间距封装器件内(0.4 0.5 0.65) 通常pcb软件不报drc,但实际效果是开路
4 t: h: K' G: ]0 a$ e+ t3 L
3 n' ?1 L; n4 M' a% L$ s8 [
" l. ^8 Y" V  S. t非金属化孔或槽在平面层没有避让铜皮,通常是这种异形框或槽容易忘记在封装中设置避让铜皮(有些软件是直接在平面层增加区域避让,不是在封装中设置)。: D6 _  D5 c; }/ y  s3 D
. `; `2 W6 z) o5 S

% L4 o1 h/ f  q- R花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。多数是封装设置不当,protel软件是规则设置不当。% Z- K- P1 M/ t( x9 B5 e7 o) d

( u- b# q! ~4 p! i# n: C# p5 A ( b  b* n7 D1 Y; E; h6 r  g' c
负片层隔离带(区域分割线)丢失。容易出现在allegro软件中。
% b* y( T. s: T7 w( y ) z/ n: r( I! t

; E1 J% _7 d4 D
5 E* X- c3 h/ Z& j: R: S
  h0 Y, p1 ~0 Z  n5 ]6 }

: S% n/ C3 z# T- ?$ l9 w% g7 F0 k1 V

34

主题

595

帖子

2095

积分

认证会员B类

Rank: 25

积分
2095
5#
发表于 2015-2-10 20:15 | 只看该作者
很给力!希望版主多分享,这个对设计帮助很大!

点评

如何避免这些问题产生需要大家的支持  发表于 2015-2-11 14:19

4

主题

308

帖子

1086

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
1086
6#
发表于 2015-2-25 11:09 | 只看该作者
好帖子,必须顶,大家都多发表自己设计中的总结和经验,互相提高,好好学习,天天向上

0

主题

115

帖子

193

积分

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

积分
193
7#
发表于 2015-2-26 22:54 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------

3

主题

285

帖子

2821

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
2821
8#
发表于 2015-3-1 14:09 | 只看该作者
学习学习

0

主题

85

帖子

341

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
341
10#
发表于 2015-3-2 15:17 | 只看该作者
确实啊,画板对工艺不了解很难画出好的作品

5

主题

198

帖子

891

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
891
11#
发表于 2015-3-5 07:39 | 只看该作者
给力

3

主题

257

帖子

1399

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
1399
12#
发表于 2015-3-5 10:08 | 只看该作者
赞一个

0

主题

368

帖子

4192

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
4192
13#
发表于 2015-3-8 22:22 | 只看该作者
有总结,有实例,真正的好帖~~
% e5 V! T1 {4 T0 H* q4 G. t' o9 ]: M7 |; f3 w7 n9 _' v8 k
另外求问下,“走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。” 这条,如果器件本身建议用铜皮辅助散热,那用上热风连接后的 宽走线或包围铜皮是否可接受呢?

点评

器件手册建议 那应该没有问题 这个问题是说,不要大量使用,局部必须使用还是可以的。  详情 回复 发表于 2015-4-16 16:05

1

主题

31

帖子

164

积分

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

积分
164
14#
发表于 2015-3-17 10:12 | 只看该作者
学习学习

23

主题

564

帖子

4758

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
4758
15#
发表于 2015-3-27 22:59 | 只看该作者
很给力!
平常心。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-11-24 01:39 , Processed in 0.077081 second(s), 43 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表