找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 8484|回复: 67
打印 上一主题 下一主题

设计中常见的线路工艺问题汇总

[复制链接]

95

主题

1309

帖子

4219

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
4219
跳转到指定楼层
1#
发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x

+ o+ Q$ z9 N/ K
设计中常见的线路工艺问题汇总:
平面层:
  • 整层或层中某个分隔区域内没有网络连接。
  • 导通孔部分或全部打在隔离带或削铜的基材区上。
  • 通道太小或没有通道,导通孔被堵死。
  • 非金属化孔在铜皮上。
  • 花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。
  • 负片层隔离带(区域分割线)丢失。

    " m& h6 {, y9 u
走线层:
  • 线路连接不良。
  • 线歪、折线、直角、锐角走线。
  • 重线、交叉线。
  • stub线(断线头) 。
  • 同层阻抗线宽不一致。
  • 差分线间距错误。
  • 走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。
  • 焊盘出线方式不当。
  • 残铜率不对称。
  • 阻抗线的屏蔽层不连续、不完整。
  • 焊盘、线路等离板边太近或超出外形线。

    1 N/ p2 h) D/ i5 g3 `! s3 P3 r
其它:2 d! F- h7 g# h$ P+ e- {/ [0 U, Z8 @
  • 外形中多余的线在每层文件中都有,其它层标识、线路等设错层。
  • 金手指区域铺了铜皮。
  • 板边铜皮没有削铜。
  • 板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜。
    % J% @6 K6 |: h4 @8 Y
   

$ f6 j  v) M/ i$ J
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏16 支持!支持! 反对!反对!

15

主题

1123

帖子

2417

积分

EDA365特邀版主

Rank: 6Rank: 6

积分
2417
推荐
发表于 2015-3-1 17:26 | 只看该作者
版主好帖子,现在设计以及不单单死设计了,一定需要对工艺各种明白

95

主题

1309

帖子

4219

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
4219
推荐
 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-26 10:39 编辑
( N: v) I6 p" G& ~/ C" h0 _, x: |- k/ `' x0 U2 ~. s. x! o! T
其它线路问题
1 k- E5 u/ [0 _+ P+ a4 @" ^" U' O2 v7 Y% c; y9 x# V
金手指位铺铜(生产时无法加上引线,手指镀不上金。使用时导致信号弹簧片短路 )
0 r0 B- [" P0 M3 a1 O
, M5 @0 ?+ }& s" Q
6 X7 X6 P; n- K  K& W! u外形中多余的线(辅助线或结构导入到了边框层)
$ E& ~# T( M7 K2 A . N; @3 k" D- R1 o

% C- {! o6 X( L. V板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜(这种情况生产厂家通常会反馈确认。如果反过来线路层有铜而没有开阻焊窗,通常生产厂家是不确认的,这样就达不到亮铜效果,或接触不了保护地、机壳地等)5 O0 v! k5 x$ A0 ^$ Q
+ b8 m6 ~6 J2 ], C0 X
1 w/ I6 x: u5 Y  y0 z7 R

! E. i: K" x* T5 R% t9 r' ^

点评

请问图片上所用的软件是什么?  详情 回复 发表于 2015-9-8 09:45
版主乃高手啊  发表于 2015-8-25 15:59
好贴! 只是金手指这一项,没有看明白。哪不对? 是否有金手指的设计规范? 或工艺流程文档。 谢谢!  详情 回复 发表于 2015-7-10 11:16

95

主题

1309

帖子

4219

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
4219
推荐
 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-20 16:17 编辑 + _/ i: Q/ V" X2 q* g+ H/ P

) `4 L* b" c2 }) Z, o- [走线问题7 Z# ~# P" s2 v" {1 A
+ @+ ~/ S6 x9 Z9 z$ G1 d/ e
线路连接不良(protel,pads软件容易出现此类问题,其它软件有相关stub检查,较少出现。和设计习惯有很大关系。生产当中蚀刻后容易导致开路)7 s$ D% k3 s, d, K; a

: U6 B, _. a" y7 Z- r4 g  T* T9 A; b* y
线歪、折线、直角、锐角走线(protel,pads软件容易出现此类问题。走线模式因需要切换了未切换回来,和设计习惯有很大关系。容易影响信号质量问题。)
9 \/ q1 t( B  g0 K( p 9 H6 D- \6 G* B1 G# i: k
+ q, H  f7 T, O
重线、交叉线(走线模式未切换过来)! h1 l+ b7 g0 {5 Q4 @

8 q' i$ C2 p# ?3 @9 x8 y7 L! _
: j8 ~! }1 ]' ]- I5 M. Z. m3 k- Dstub断线头,器件移开后未及时修线或走线当中移动过孔,未及时修线路。通常工厂端会确认,延误订单交付。: _4 Z  X; H5 \. Z, O7 Z$ s

2 e7 X0 Y+ h: A* y
% b  l  n$ c& V同层阻抗线宽不一致,规则设置不对或在走线当中更改了线宽设置。通常这样的问题工厂端会漏掉控制阻抗。6 h9 g' M- g0 v3 M8 \3 o- X

, K/ F3 i* z. i, q# h# K: d) H+ ?6 ~
差分线间距错误(走线当中没有推挤好或规则设置有问题。通常工厂端不会理会,即走错了就控制不到阻抗了)$ J6 P' T; g; R$ z
( a/ h1 ?% T2 _7 N# m

9 C8 H% A  {& x$ d$ `走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里(规则未设置好或未设置局部keepout。影响焊接,如有特别器件可以例外)
8 D4 q) G3 t1 o
# s" A. Z/ ^5 C3 U" J. A( C$ k9 W5 v" _9 W" ~# o+ w/ }
焊盘出线方式不当(gap设置和走线不当。影响生产和焊接)4 _7 U; r/ W$ J( F4 ^& [  ?( w
% u  \8 v3 _# \, P

- q8 v& w0 F9 U1 k" \  A+ _% F1 p6 e残铜不对称(影响板子翘曲。设计软件中未有此检查项,可以通过各自的编程skill实现)/ B  ?) [, X9 Q2 D. v

0 V- g# p2 q& k9 Y$ J7 b0 W, S: m$ O- b7 p6 u# C) }
阻抗线的屏蔽层不连续或没有屏蔽到(1电源分割时跨分割 2射频线隔层未注意到 3信号相邻时铺电源铜影响)
. t$ W  T1 p' d6 V% M, m # W/ e3 h9 T5 |. K% y3 C% A& l
  l4 J# Z9 e2 G) |
焊盘、线路等离板边太近或超出外形线(走线时注意设置keepout 如碰到特殊器件需要伸出板外,在文件中加个备注说明情况 避免加工进确认耽误时间)
! n4 G9 [# r/ p& l
$ I( v" z" _1 M( e+ J, F- Y4 p# S
9 ^7 |1 S4 c7 c/ k6 n3 i3 i8 I. S# M0 j3 h1 r
9 I, f3 k* _# |8 a: Y' c) S

点评

支持!: 5.0
楼主是valor工程师?  详情 回复 发表于 2016-4-12 09:18
支持!: 5
这点不是很明白,我们使用PADS经常走出这样的线,可以详细一点吗?  发表于 2015-3-5 11:55

95

主题

1309

帖子

4219

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
4219
2#
 楼主| 发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者

平面层问题

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-2-26 08:59 编辑 . y3 I1 _( e$ p2 [% s- j2 J

6 b) ~3 M0 z, L区域内没有网络连接(大家探讨下是什么原因引起,什么软件比较容易出现这个问题,按道理有DRC检测,怎么会漏?是电源补强漏了,这样就不会报DRC开路6 h$ s  S! I" d# ?1 w  R6 u" Y& y4 p

3 [' L& s; O9 e5 o# Q孔打在隔离带上 生产当中会被工厂削开 间接的缩小了爬电间距' E& N& d' O2 b
8 Y6 j' B+ u/ a, C
& s' O1 s3 o+ B3 Z/ A- N  N
导通孔被堵死 这个问题通常在小间距封装器件内(0.4 0.5 0.65) 通常pcb软件不报drc,但实际效果是开路4 S3 k7 y0 i  D: K0 e

8 R. c; n3 X1 z6 m- B, {
! `$ F/ @/ ~! V. u1 C非金属化孔或槽在平面层没有避让铜皮,通常是这种异形框或槽容易忘记在封装中设置避让铜皮(有些软件是直接在平面层增加区域避让,不是在封装中设置)。) m9 j- E/ q2 [! s
) Y0 R- x7 ^6 F9 M3 P. z
# q. d8 p7 D) ^7 q; u5 b
花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。多数是封装设置不当,protel软件是规则设置不当。/ m$ F! v  x: m- H

* |( \6 V6 O# Z4 d. q  q' P& U
& W% s% U$ T/ m. W负片层隔离带(区域分割线)丢失。容易出现在allegro软件中。: H+ C/ e6 }8 U- L( h  ^

3 }' g5 H# U2 c( F5 [  l. M2 Z3 W+ ~; v2 D/ y2 L1 X: W
2 ?% j- q3 [" Z' P
: h6 b) l# C! u+ j# e& C) F/ @

6 A1 w" i/ M2 C2 \8 p$ Z$ w

34

主题

595

帖子

2095

积分

认证会员B类

Rank: 25

积分
2095
5#
发表于 2015-2-10 20:15 | 只看该作者
很给力!希望版主多分享,这个对设计帮助很大!

点评

如何避免这些问题产生需要大家的支持  发表于 2015-2-11 14:19

4

主题

308

帖子

1086

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
1086
6#
发表于 2015-2-25 11:09 | 只看该作者
好帖子,必须顶,大家都多发表自己设计中的总结和经验,互相提高,好好学习,天天向上

0

主题

115

帖子

193

积分

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

积分
193
7#
发表于 2015-2-26 22:54 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------

3

主题

285

帖子

2821

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
2821
8#
发表于 2015-3-1 14:09 | 只看该作者
学习学习

0

主题

85

帖子

341

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
341
10#
发表于 2015-3-2 15:17 | 只看该作者
确实啊,画板对工艺不了解很难画出好的作品

5

主题

198

帖子

891

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
891
11#
发表于 2015-3-5 07:39 | 只看该作者
给力

3

主题

257

帖子

1399

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
1399
12#
发表于 2015-3-5 10:08 | 只看该作者
赞一个

0

主题

368

帖子

4192

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
4192
13#
发表于 2015-3-8 22:22 | 只看该作者
有总结,有实例,真正的好帖~~* Y. p4 T  A. S  p$ g
3 Y7 R2 l# W9 G/ T7 b3 m
另外求问下,“走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。” 这条,如果器件本身建议用铜皮辅助散热,那用上热风连接后的 宽走线或包围铜皮是否可接受呢?

点评

器件手册建议 那应该没有问题 这个问题是说,不要大量使用,局部必须使用还是可以的。  详情 回复 发表于 2015-4-16 16:05

1

主题

31

帖子

164

积分

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

积分
164
14#
发表于 2015-3-17 10:12 | 只看该作者
学习学习

23

主题

564

帖子

4758

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
4758
15#
发表于 2015-3-27 22:59 | 只看该作者
很给力!
平常心。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-11-9 01:42 , Processed in 0.076312 second(s), 37 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表