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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:56 编辑 / U0 u" V* W/ }% H
* S" D7 D" V- l' B 随着PCB上信号速率越来越高，一些单板上的高速信号需要做背钻处理，下面详细介绍allegro软件输出背钻文件的操作步骤。
' `; R( k) B# }% F5 L8 S3 Y& M! i
1.首先挑出需要背钻的信号网络，给这些网络定义最大的STUB长度。 ( i$ o; t/ [ j8 @) ~" P: v
! c0 x& _4 z, y. A8 S+ @
) k$ \$ b2 P0 w* _
2.接下来进行背钻设置。
9 a( g) p9 V& W1 E/ U& \
+ S' P( A' W* a+ V9 x 3.背钻方式分两钟，一种是Bottom开始背钻，另外一种是Top开始背钻。下面以一个12层板为例： . t3 O: ~8 _: g4 e
4.压接连接器在TOP，TOP和BOT都有SMA连接器，高速信号布在ART04、ART06、ART09、ART11所以背钻两种都有，而且高速信号上的连接管脚和VIA都需要做背钻。设置如下： 7 Z% z* D1 m0 `' Z0 ~& @; F p4 F
5.设置完成之后：
1 P9 S+ V2 {5 P9 F3 T 6.设置完成之后：
; b3 l! T2 O3 \% n! }' C9 _ 7.生成背钻钻孔文件： 7 X+ g/ ~( S: p; y
8.最后一步，将产生的背钻钻孔文件和背钻钻孔深度的表格一起打包发给工厂，背钻深度表格需手动填写 2 z4 r& n! F9 }: Y6 @6 y6 M
) \$ |# C$ e: N/ N! d0 q 注意事项： 1.要注意连接器针脚的长度，下图IMPACT连接器的要求：
& T5 f4 L. t- |/ D2 }, f 2.注意板厂的背钻深度，兴森科技最小背钻深度为大于等于8mil。下图是兴森科技的背钻能力
/ b/ w& {. M$ N7 g! s. x, `1 Z----本文完----
, O+ S4 p$ B/ _$ E {7 B4 X
, ~0 n( m* e* ]3 ^4 j8 o5 Z
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发表于 2016-2-4 11:00
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