EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 zzh随风 于 2016-11-9 16:25 编辑
& V& @ s9 j3 F0 C" \ Q
' [: C, L) k; ~" Z1 ~硬件产品落地何其难，坑多易踩，工程师工坊特邀多位顶级硬件大咖，通过多个真实案例，从多个角度教你如何避过这些坑。 活动时间：2016年11月11日 13:30-17:30 活动地点：深圳软件产业基地5栋D座601 软硬蜂巢孵化器
3 F# t. m" o* ^$ |0 e; }沙龙亮点： ● 硬件大咖40年行业经验，教你如何避过硬件设计那些坑 ● 全程经典案例分析，让你深刻了解前人之痛 ● 工艺设计大挑战，学习如何设计才更加省钱 ● 现场嘉宾面对面互动，为你当场解惑
9 ?' y$ h' r7 s, I; v* ?5 t0 s演讲主题： 「数字电路的容差设计」——崔向东 - 电路容差设计是硬件稳定可靠的关键
- 主要内容：方案优化、器件选择，电源设计、时钟设计、复位设计、同步电路设计、信号处理等。
3 B3 x5 F' N( t( Q. J o
: B$ U! d2 e- O# c$ q6 v「PCB设计中的那些坑」——郭永生
- 好的PCB设计是设计从逻辑到物理实现的最重要保障
- 主要内容：PCB设计中潜在问题、PCB布局案例分析、PCB布线案例分析、电源设计案例分析
1 n9 e# q2 q, [3 e
7 J* p5 {( a) V! b- }「面向制造的设计（DFM）」——陈厚璞
- 面向生产的设计，提升产品品质
- 主要内容：面向制造的设计（DFM）、如何选择材料、高可靠性PCB特征
7 I# J3 j" d" |: j
8 p' @. e( x- [) _* z特邀嘉宾: ; B* k* o$ }/ _7 |9 q/ N3 O
| 
/1 
发表于 2016-11-9 16:33
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！