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你说的整套过程是什么意思呀?是从画原理图到生成PAB板的具体步骤吗?
) d% |6 c$ {( f$ _/ w" @你自己应该动手画一个板出来,那样学得很快的.
`0 d' G8 z$ z/ {设计流程
4 o5 F' c I# ]" p2 dPCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. （加泪滴焊盘，敷铜） 6 _* P; T+ Y4 S1 Y& t
1 新建原理图文件(,sch文件) 画原理图,电气检查并生成网络表
) W& n9 V$ M) S# y& _# @２、元件和网络的引入$ u0 a3 W( m( A7 `" j
建PCB文件(.pcb), (也可以用向导生成PCB文件)导入上面一步建立的网络表，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。(具体的步骤在论坛的这个主题里https://www.eda365.com/thread-13304-1-1.html)
( ~ m% T: M+ m+ y３、元件的布局% N6 Y7 _% k [" k
元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则： (ｌ) 放置顺序
z- ~ e; y, K" X+ q7 U+ U 先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。
* K5 Y$ S- b) V- [(２) 注意散热
2 R$ b1 L/ f6 C& |" @ 元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。; D/ r* f4 o; [" U- @
４、布线, C, S- J- r8 Q9 E
布线原则6 J3 B% w" u2 o& k; Y h3 P
走线的学问是非常高深的，每人都会有自己的体会，但还是有些通行的原则的。6 J% y- ~; f; o6 Z: }) I- m6 G
◆高频数字电路走线细一些、短一些好
( e% L% x2 ~0 k# s, U' Y◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在 2ＫＶ时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5ｍｍ以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。）
; h& J. |$ s- J6 `6 k+ _( u: @◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。
5 ^, k. O6 h/ C: K0 w; q0 E◆走线拐角尽可能大于９０度，杜绝９０度以下的拐角，也尽量少用９０度拐角
' q9 h! t+ i* f7 d" H1 F9 f◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿
" s5 I- w0 q" `; @7 A4 T" z◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的ＰＣＢ
8 Q- M( r" }6 ~! }" _◆尽量少用过孔、跳线3 p- G, X: L( L5 T) d
◆单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都会有问题
9 s! F- @: i( h$ o* F9 i7 i◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑ＧＮＤ的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线
) R: T' {5 `6 @) L2 o( K◆元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响- u5 L' i, r3 A2 R& X
◆必须考虑生产、调试、维修的方便性
! P: f" `) i- n- J" o0 t５、调整完善7 R! _. i8 [9 Q! r* j% t
完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，同样是为了便于进行生产、调试、维修。 敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺ＧＮＤ的铜箔。包地则通常指用两根地线（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误。5 B- D" `3 p9 a0 ]- ]! ~
６、检查核对网络5 i7 L; C0 u4 K& v+ j+ C+ Q W0 j
布线检查：
0 j! `6 E! C5 d5 ^( E0 O" u(1)、间距是否合理，是否满足生产要求。
5 W* _& v5 @" Z% S$ D) }3 J; I(2)、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）。
! `( r5 a+ H* n" [' [(3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分开。) r6 l! Z: ^" a% o" l) r. d* t
(4)、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。$ A! o; k3 [; Z; c. J& z
(5)、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
$ Z0 b2 L8 P: N8 C" f6 e(6)、对一些不理想的线形进行修改。7 |% X- V1 e9 z$ m
(7)、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。! u& S/ Y# D9 M: \+ D2 U3 |
(8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。 |
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发表于 2008-11-6 15:05
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发表于 2008-11-6 15:55
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