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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Allegro&Orcad PCB论坛 › 0.65间距BGA量产问题
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0.65间距BGA量产问题

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EDA学生007

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发表于 2016-3-29 10:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
% q7 X4 x( u/ t4 e8 _
有个10层PCB板，0.65mm间距的BGA，使用8mil钻孔，由于内层走线会有线穿过两个孔的现象出现，而内层走线可以量产的最小线宽尺寸是3.5mil，这样算下来的话，线到孔的边缘间距只有7mil[（25.6-8-3.5）/2]左右,而工厂的10层板钻孔到导体的量产最小间距是8mil，当前Layout参数无法满足量产，目前自己了解到的方法如下：
) A) q4 P+ F8 [; A& |1.更换厂家，是否有厂家推荐8 Q5 h9 v8 C: F% T( a
2.减少铜厚，当前为1oz,减少到0.5oz可以使线宽最小降为3mil! `8 b2 O8 I; R7 H0 o$ i+ C
3.减少板层，减少为8层，可以使钻孔到导体量产最小间距减少到7mil，但是需要改板，尽量不采用（可否不改板？）$ Q% {$ e+ W: g8 X% b7 q7 a
请问大家对于PCB 上有0.65mm间距或者更小间距的BGA时，是如何实现量产的？1 j/ c) \6 |* A& S$ `

$ V; _! p, }( ^- N9 W8 f
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partime

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发表于 2016-3-29 12:09 | 只看该作者
用2. 走线层用1oz太奢侈了.用0.5oz即可. 对于1, 基本上其它厂家也是这个制程能力,大家都差不多. 7.9mil的钻孔, 0.65mm的BGA,基本上是通孔的极限.再小的pitch的BGA, 基本要用到盲埋孔了(特殊的0.5MM的BGA除外).

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EDA学生007
谢谢回答，是的，我问了几个厂家，基本上都是这个参数，一直都是用1oz的，没试过，我查一下看有哪些影响。  详情 回复 发表于 2016-4-5 10:12

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倾城之恋

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发表于 2016-3-29 13:48 | 只看该作者
学习了

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蓝色的天口

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发表于 2016-3-29 15:28 | 只看该作者
这个参数一般的厂家都可以做的吧，不需要改板。另外内层一般用1oz即可了。

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EDA学生007
问了几家比较大的厂家基本都是这个参数，有无厂家推荐？  详情 回复 发表于 2016-4-5 10:09

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EDA学生007

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 楼主| 发表于 2016-4-5 10:09 | 只看该作者
蓝色的天口 发表于 2016-3-29 15:28* m$ A8 H( ~# ]% C. [3 A
这个参数一般的厂家都可以做的吧，不需要改板。另外内层一般用1oz即可了。
" \' X* E- D! n) D3 H6 Q) @; N
问了几家比较大的厂家基本都是这个参数，有无厂家推荐？/ f! u0 \" X. m

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EDA学生007

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 楼主| 发表于 2016-4-5 10:09 | 只看该作者
ibe3250 发表于 2016-3-30 20:08# H$ O$ d) K& D, @  m% H
挺正常的，制程好的板厂都能完成
( X& ?( g2 V) W- i$ J) h
请问有无厂家推荐？( u, L8 G, E  I+ o

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EDA学生007

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 楼主| 发表于 2016-4-5 10:12 | 只看该作者
partime 发表于 2016-3-29 12:09
- z+ f; b1 u! v% }  l6 S2 ~用2. 走线层用1oz太奢侈了.用0.5oz即可. 对于1, 基本上其它厂家也是这个制程能力,大家都差不多. 7.9mil的钻 ...
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谢谢回答，是的，我问了几个厂家，基本上都是这个参数，一直都是用1oz的，没试过，我查一下看有哪些影响。( W: c* }  d+ y  r* _

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li262925

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发表于 2016-4-7 17:29 | 只看该作者
1oz    线到孔 3MIL   这个应该很成熟了    一直这样做   没发现什么问题呀

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风凌天下

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发表于 2016-4-8 09:05 | 只看该作者
采用2：我之前有做过一个大公司客户的，那次线宽最小为2.8.也是0.65BGA，10层板，不过是1.0mm板厚，也就是内层用的0.5oz。而且是量产，板厂好像是台湾那边的，因为记得工程确认文件是繁体字。之前有个同事做的线到HOLE的是7mil，也生产出来了，就是不知道量产效果如何。

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