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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 14:59 编辑 5 h0 o& E7 p' f6 S( \/ Z
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高可靠性的PCB的14个特征！
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乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
8 c% G0 |' s# {$ t/ x2 K$ \; d 无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。 在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。 + L; B" [. F$ G4 I7 P
对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。 % O( z0 y; D. R7 f5 I0 ?: ~4 }6 n
+ B- G$ _1 h8 ^" K2 A# N7 q4 A# M% H) ~1 25微米的孔壁铜厚
7 H+ y6 e7 a5 t 好处: 增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
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h; k- B' i7 F9 x# A 不这样做的风险: 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPC Class2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。 . |( ~+ j6 ^0 [. ?
5 A" K" ^$ |+ D$ p' L9 e6 L I2无焊接修理或断路补线修理) }$ O. ^' g: \: e h
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好处: 完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险6 z& j7 i( N/ y" u# i7 N
( ~) B, O! r8 r# { 不这样做的风险 如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
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" L7 q! P2 U9 D; p( U+ M3 X3 超越IPC规范的清洁度要求% {1 P: o" ]6 N5 Q8 t
好处 提高PCB清洁度就能提高可靠性。
( f9 |5 m: q8 U* N5 m1 l) K 不这样做的风险 线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。 ! f- z; Y/ e$ g; ?' R A9 C
" C% i+ \& J! C: e3 h. U1 o4 严格控制每一种表面处理的使用寿命7 B: Q$ X3 {* o! ?
好处
* U! M9 z% Z- V4 N* Y" K 焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险
/ ~) i3 E' s: H" e; g# r% a 不这样做的风险 由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。
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- p) S' u4 V: M1 ]8 [5 使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌; y, k8 |) I7 g9 s+ Z7 F
好处 提高可靠性和已知性能
9 x$ v6 Y9 J l/ z+ S$ z$ w+ ~: J6 r 不这样做的风险 机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。 , _9 a% q" u( E6 W
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6覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
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+ r- s. f1 B5 i' }! Z 好处 严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
2 p- { b O9 o- w0 H: @ 不这样做的风险 电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。 0 l* ~3 k! I6 L6 e* K
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7界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求$ R1 c4 l$ t$ s& @$ K; H
0 }& y; F/ o+ H' R 好处 NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。 / Q& P `/ t" ]1 S& u
不这样做的风险 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。 7 M; E% U, \% {- A1 Y# }
; [7 P, r' u0 H8界定外形、孔及其它机械特征的公差
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好处 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能
1 H8 ^% U# L) `5 b% Y" | n* N 不这样做的风险 组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
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9NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定
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' Y% [9 Q, m3 X, Z5 O9 w 好处 改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
( [) t" i/ k& c2 g# }3 Q: H 不这样做的风险 阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。 ; P3 U2 G: M/ d' O
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10界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定4 f! u1 N, I* F( ]
* [6 B# m; R2 C1 N$ H# Y9 z0 I 好处; F% d. i: f1 f w' ?3 W
在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
9 |& t: q3 c! S, N! ^ 不这样做的风险 多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？
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11对塞孔深度的要求$ L1 u$ q( D& ^) V* Q
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好处 高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
4 A2 ?! I* n f; K$ b- N 不这样做的风险 塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。 % c6 |6 g4 d: s& _
0 C$ C( g7 @7 i Z; s2 y12PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号/ C! M- O& E( K1 Q. i5 m* q
5 c/ }. q. F5 b' B7 g0 c$ g 好处 可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。 + X, b, {' A3 m/ a. n: X% L
不这样做的风险 劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。 7 r G. `0 p2 `/ a9 A
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13NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
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, o1 j) N7 c; D 好处 该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。
) |( q( X- R& `- [0 L) T3 a2 c; d; u 不这样做的风险 如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。 3 o. i7 f7 f; g2 n9 Q3 u
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14不接受有报废单元的套板
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好处 不采用局部组装能帮助客户提高效率。
) D6 \1 R. v8 U, l3 F 不这样做的风险 带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。
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发表于 2016-3-7 16:31
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