EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015...

jimmy · 发表于 2015-8-28 08:56

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由 jimmy 于 2015-8-28 08:43 编辑

本帖最后由 jimmy 于 2014-2-15 13:16 编辑

新书预告：

《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》

这是业界一本真正由第一线pcb设计师编写的基于mentor.7.9.5为基础的实战课程和高速PCB设计实例，

其中还涉及HDTV\\DDR2\\埋阻设计的技巧和方法。

希望本书能成为国内mentor用户必备的一本武功秘籍。

本书从2013年开始构思至今，目前正在紧张有序的进行审核和优化中，预计2015年元旦后上市。

本书最大的卖点在于：

1、真正贴近实战！非纯菜单介绍！

2、高速PCB设计思路分享！

3、真正一线PCB设计师编写

4、编写PCB设计师看得懂的书，录制PCB设计师学得懂的视频。

本书在写作过程中得到了编者所在公司众多同事的大力支持与帮助。

同时得到了电子工业出版社和美国MentorGraphics公司在亚太区的唯一服务外包商：卡斯旦电子科技有限公司(www.costdown-tech.com)的大力支持。在此表示衷心的感谢。

*****************************华丽的分割线*********************************

第1章概述
4 ]" l% W( H# |: U1.1 Mentor Graphics公司介绍
' H7 a- _0 h: k0 B" C- ~1.2 MentorGraphics公司电子消费类产品设计流程和模块介绍: k* b4 I& x( s. T
1.2.1  Expedition PCB系列板设计与仿真技术
" i* L7 \( Y3 ~! d2 u/ g1.2.2 DxDesigner完备高性能的原理图设计工具
+ I6 S* f, n; R2 K$ W6 S1.2.3 Hyperlynx高速PCB设计分析工具包（SI、PI仿真）
+ r) Q: P; @. @9 d' {, i1 H1.2.4 Library Manager库管理工具- e) U& k9 ^. b# z5 L+ m4 E
1.2.5 Expedition Pinnacle PCB设计及自动布线9 |5 J* p) k5 ^  B) n
1.2.6 ECAD-MCAD Collaborator电子机械设计协同# x; z" G5 M( n4 |4 J% J
1.3 本章小结
1 ~/ o9 {4 l4 ~9 K* q+ ^+ V, B6 O: D
( u( A- M4 [+ b; J$ P1 q3 p% z第2章 Mentor EE中心库的建立和管理
: g. K& D( b  b4 N* A8 q) X2.1 Mentor EE中心库的组成结构介绍
5 p+ Y8 ^* s% o# k7 ^0 b9 B2.2 库管理工具LibraryManager
. j" G2 o! M# c5 Q2.2.1 新建中心库6 ?& m; F; M6 T7 G& A; X7 m. |
2.2.2 中心库的基本设置
4 h1 O1 |8 W' F. U" l2.3 中心库创建实例) }# g; ^/ U2 `; U6 T! x
2.3.1 电阻元件的创建实例
& M9 _* c' q# a+ Q2.3.2 集成电路IC的创建实例
* b0 I! J/ Y) A* Q3 C8 V2.4 电源、地符号的创建和管理
  d. ?5 G6 c, y0 j1 S" n2.5本章小结; i7 E9 m5 ^8 N  ~6 [

$ ?: d3 F- Q0 a/ \, t+ A5 Z第3章DxDesigner平台简介
0 O) w$ k# N1 c1 `; I: u* w  u5 _3.1 DxDesigner平台简介
* U9 Q; W3 f  n; `+ ^/ h3.2 DxDesigner平台原理图设计流程
: k9 w/ G' L" `; Z3.2.1 DxDesigner设计环境) e: q) d5 d9 d2 `% m$ ~+ \% x( y
3.2.2常用设计参数的设置
0 b! y  R9 G3 |/ O! w& u' v( ~9 s3.2.3 创建新项目5 c. }0 N9 A8 e7 w% j& F: J+ K7 x, N
3.2.4 对器件及网络的操作; r4 n. a5 J8 h2 e" N, N, ?) ?1 e
3.2.5 创建Block模块及嵌套设计3
" O7 ~% b% ?6 D, W' I* P.2.6 查找与替换
7 V6 E( `& R3 G; G# s3.2.7 原理图设计中规则的设置及检查
4 a/ }4 k( M: k) Y  ^+ G3.2.8添加图片、图形和Text文字注释* r: ^+ u- H+ O% z# U
3.2.9打包Package生成网表8 L5 t! u/ u- ?! i
3.2.10创建器件清单（BOM表）+ g. l4 f' p7 x/ ~3 F) P. i
3.2.11创建智能PDF文件6 o: K' w: W  K) h! L4 ~
3.2.12 生成PCB  p2 N6 V0 P' m- ]9 K
3.3 可定制元器件位号分配方法5 N! U1 R/ v! I4 F$ g9 j( r: y( k
3.4 基于中心库的模块化运用6 E3 i- C4 c6 M$ p/ D
3.4.1 创建模块化原理图) Y: d- A. I1 `! S2 r! R* g) T
3.4.2 创建模块化的PCB文件
( w9 x4 Y4 G& z5 g+ w3.4.3 创建Reusable Block模块( L" G6 q0 o, o" ^, f% [
3.4.3 调用Reusable Block模块
4 Z" ]* A! u! A; f' ~5 ~3.5 DxDesigner平台的其他操作
% [6 X! |# r( m- R7 M3.5.1 快捷键及笔画命令2 y, |3 h! N& Z: G
3.5.2 设计最终文件整体打包
5 v; O# P& u7 g. m3 Q2 O3 Z' ^# n3.5.3 其它格式的SCH转换成DxDesigner格式  _7 a$ k) C; |- `
3.6 本章小结8 V0 n+ W; [# Y' C

9 b3 c1 l, B* K8 ]$ E第4章 PCB设计Expedition平台简介
+ B/ e9 g0 T2 b' @2 A& b4.1  Expedition PCB的操作环境
' s- c& Q( l6 R* y; I2 Q' ~# Q+ r4.1.1  菜单栏
9 Z+ C! G8 D, d# v0 c- C: [+ w4.1.2  工具栏, x5 l4 c- X7 y
4.1.3  功能键
: k" k+ L  e& o: g& y( G: M# K4.1.4  状态栏
4 @2 |& G0 M% t( d+ P# t. y0 U+ `4.2 Expedition的keyin命令
" u9 B- V8 @* n4.3Expedition的Mouse命令- e  E% O! J! |8 ?" f, w0 r
4.4 Editor Control介绍及常规设置
# T; S3 y( x+ _+ `3 ^, b- h4.5 Display Control介绍及常规设置+ m$ ~% M* d2 p3 E4 P& l2 }
4.6 PCB设计前准备
' M2 h1 M: N1 x% u0 e4.6.1关联中心库6 l+ P+ [, i3 v0 v; b$ x- ]
4.6.2启动Expedition PCB
+ s2 p# U* L3 w1 k% f, I: _4.6.3导入结构图确定板框
9 ?6 w# u* b5 ^* {; G" M4 T4.6.4导入网表* q. a" T& E* \9 k- ~
4.6.5设计前准备
  h/ F7 ]0 z. V; I/ a( }1 g4.6.6板层参数5 e$ Q8 [& R& o. V  A% i& o+ \
4.6.7 过孔设置
" p% E% J: R- {: Z  D4.6.8 设计规则
' i, Z% Q6 T. F) l1 E2 ?4.7 本章小结
$ N+ J* w# e  `& K# z. R% K  J
8 y) U) w1 [8 \2 I! Z4 T第5章布局设计2 ~+ Z* R# p* \9 e
5.1布局设置3 k$ n# A; W) g1 n5 Q
5.1.1显示设置' ]4 T2 ~- c3 {, Q, \4 I
5.1.2原点设置" l, n! j, T# _% V7 G
5.1.3栅格设置
1 U2 b& t* }, `5 ?- H% `5.1.4其他设置+ N* {5 _& [5 |, D
5.2布局的基本操作3 ~3 x' |" `) e# B
5.2.1载入器件; A( `+ L. O2 C, [; F( B- g! l
5.2.2布局的操作
9 K# N" n# k9 S7 k5.2.3交互式布局# c& d& ~% ?# [7 p. \8 z7 z
5.3器件布局的拷贝和复用2 E0 I. F4 I0 E% \
5.4本章小结                                                                                                                                                 5 v' o- @8 F5 P
第6章  PCB层叠与阻抗设计
, T' `% f8 a' T9 h6.1 PCB的叠层5 Q2 F2 U- G4 _, p7 d: J" h7 f
6.1.1概述9 n: q4 @1 k3 n- U
6.1.2叠层材料
+ [8 d2 |2 J9 j' c: q# {% R3 r  O) V6.1.3 多层印制板设计基础1 U5 X" V( m6 g" m- e% @
6.1.4 板层的参数* Q& }" v0 Z1 G0 J1 w
6.1.5叠层设置注意事项
* C' N$ W* u7 ?6 ]' p6 V1 B- o8 V6.2  PCB设计中的阻抗* g  c8 G1 o! E5 c: n* A4 y0 _
6.2.1  PCB走线的阻抗控制简介
5 f1 M8 ?; e; M8 T6.3 本章小结
/ X/ _6 v& J3 b( t+ ~1 O
8 r3 N+ l9 V4 v& x) D4 y7 Y( [第7章约束管理器CES介绍
0 x! r$ Y& i* G0 c! I7.1 CES界面介绍# R$ Q7 A3 ~& T8 o1 P
7.1.1 激活CES
3 I& b. p2 b! F! t7.1.2 启动CES( `0 u0 G6 ^. S7 ~
7.2 CES基本设置
7 A" S! A# H* z- R# d7.2.1 分立元件设置
4 N- H. Y+ D4 q7.2.2电源地设置
3 Q7 {5 J% M( X8 A% C7.3 物理规则设置: p$ z% Q2 }% ]; C9 G- w
7.3.1 物理规则介绍/ Z8 m: @5 G6 a* q0 l" Z- I# z/ [
7.3.2 新建区域规则/ _1 j: I( _" z. Y# r9 z8 c
7.3.4间距规则
1 B- a+ |4 c: {/ \; D( z' B" c7.3.4.1 创建Net Classes规则! E7 U: `3 A/ a0 [
7.3.4.2 间距规则设置7 s8 R  i$ o8 O  V  R
7.4 电气规则设置' E$ q3 T+ T0 s; o
7.4.1 进入网络约束编辑界面
  n; k) I6 @5 E+ {4 c1 C# u2 s+ k7.4.2 约束分组设置
# e' ]! u* k# U4 C7.4.3 差分对设计% a% S5 I+ _5 \$ X0 y
7.4.3.1自动创建差分对
: S2 e) p% {  X7 c$ I; _7.4.3.2手动创建差分对4 d: J  `' ]7 p5 {- s+ E7 k  f
7.4.4 传输延迟及相对传输延迟规则
- x+ `! H9 {4 u0 E8 j$ g, I7.5约束模板运用
! @5 x8 D# q$ z; s7.5.1 创建约束模板
$ a" y- Q* }- R! u# C: R/ j0 w- ^7.5.2 应用约束模板
" W5 l& a" }4 }- H7.6 CES数据导入导出
$ @2 s  Y0 P! C7.6.1 CES规则导出) R, v, G6 t7 l: c8 j
7.6.2 CES规则导入
+ ^; _% i% {: V# f' b7.7 CES应用实例：DDR3约束设计+ W4 V+ S; S# x
7.8本章小结2 B6 O+ c( @0 \$ @- L# X. v
1 ^( w. g. w0 {5 k
第8章布线设计
$ O4 S+ Y2 z% i# v0 n( P3 u% V, t8.1布线前设置* h: K5 ~- f. C# V
8.1.1层叠设置$ ^! Q* c" a! Z9 |% _1 P( X
8.1.2过孔及栅格设置
0 S  V9 e; n$ b9 [8.1.3 CES设置/ g3 U, ^2 _$ s4 G
8.1.4其他设置
4 h" _" @$ J$ e% d: H8.2布线的基本操作' ^3 B+ B- ?( x/ X9 u' z5 X1 V
8.2.1过孔扇出(Fanout)5 I( ?6 t1 Y4 J+ a# ~7 t) i
8.2.2建立新连接
0 R0 v  P6 V, O- [$ F8.2.2.1布线操作及放置过孔  \1 k3 t, }* A1 W& v
8.2.2.2任意角度拉线
  z: m8 u% L) g* ]! g& B4 A8.2.2.3改变布线层和增加过孔
+ q  D  j& S+ Q" _( b8.2.2.4总线布线! c" ~" t* l; o; A7 Q4 m. w
8.3布线的三种模式) d! L/ U% f- w* _4 Q  M
8.4 绕线
2 ~+ \' V: [9 o8.4.1自动绕线
' r' k& K  ^0 d- }8.4.2手动绕线
$ x6 L( \0 }  A# B+ }3 @) C8.4.3蛇形线的注意事项
2 c1 F, g! n+ \6 t0 W3 ?+ Q8.4.4绕线后处理, j& T) R/ l9 `- d$ r
8.5泪滴的添加和删除1 Y) |8 C$ B& P: X
8.5.1泪滴的添加; B+ O" o8 b3 D! ~1 u9 H
8.5.2泪滴的删除
' c5 R0 p2 A! L/ C4 J; q! R7 Y8.6本章小结: h+ X1 O$ u; e- o8 _2 A" Q: ?, L

; K6 x& |  F& k+ F' a第9章平面覆铜
* E  A- o- U' G: U* z% ]9 m9.1覆铜前的参数设置, I( }6 [% j$ ?: N
9.1.1 Planes Class and Parameters设置
% r0 a" C/ y/ O+ l' k9.1.2 Plane Assignments设置
( T9 e! s! O! g* W% E9.1.3 CES中Plane  Clearance设置
- V" G- G: z9 z' l9.2 覆铜操作+ o: `& M+ ]3 R9 _) l' K' D) Y
9.2.1 PlaneShape的外形设置% m  ^% H$ d$ @5 _9 q# q9 }
9.2.2 PlaneShape的属性设置
/ n" W, }) [  t1 r, p0 D, g. M9.2.3 覆铜的预览
+ {' r- l6 ]- h' s: K* X9.3 覆铜优化
- F. G" C5 M) j+ k: v+ s" x5 z; Z4 s9.3.1对花焊盘的编辑, u6 z; Z" f5 C9 w3 S7 e7 w% D  I9 K
9.3.2对铜皮的编辑2 ^5 p( ?$ }/ h
9.4本章小结* y- P9 g; Y; X) o* K* q9 F$ G
8 h! A/ @6 T% T* @4 O0 m( |
第10章丝印标注及调整7 A. G) X8 p5 Z5 o5 o. N
10.1调整丝印的参数设置. k! n/ K# f4 Q: d" r
10.2丝印调整
5 C7 |, }( f8 t; @  S10.2.1对器件位号进行整体修改
9 C+ u$ i' L& T/ X. P8 o10.2.2移动丝印及标注* j/ R, Z" R% {- \1 ?7 o4 w
10.3器件位号重新排列1 P, Y* r9 Z$ G+ n1 N3 V$ }5 T
10.4器件丝印丢失: [4 c7 g! K" K2 t# @; }" ^0 x
10.4.1器件位号丢失
. v+ o9 F/ J% ?  i( p* g' I( n10.4.2外形框丢失' z6 u2 G$ ]5 Z: S1 N4 V% a
10.5本章小结
7 f; q0 a( n/ G$ D9 t8 r- E2 z7 g: r, f" z, G
第11章设计规则检查" r! J% X8 {+ u4 d0 Y- s
11.1 Online DRC
  D* \0 Q3 j# q7 r6 c& a, p, c6 W11.2 Batch DRC
$ b0 x9 y5 d, b5 V& Z; X1 `11.2.1 Batch  DRC的设置
- I, U9 Y% M% @3 ?# D2 t11.2.2 Batch  DRC的检查
4 Q) q: e8 P9 r* r11.2.3 DRC报告输出2 W% s! o. y8 e& ~4 A7 H% r
11.3本章小结
) S/ F0 f) S( P$ d1 e( p& @& F9 V2 X6 j7 p* V
第12章  Valor NPI介绍7 O! f; f. Z6 s5 s" [7 O
12.1 Valor NPI概述1 j! n5 @  X* g- e0 z" ^
12.2Valor NPI主要功能模块% W& h5 s2 O  q+ k
12.3 Valor NPI操作流程3 i) w5 d) E0 w  U
12.4 Valor NPI的应用, {6 d/ J- M7 c+ k
12.4.1 Valor NPI网络表分析分析' W4 J( V; s7 Z3 q# |4 `  v$ @
12.4.2 Valor NPI可制造性检查
, |$ C8 R/ g0 `) x3 s" H, v, J12.5 本章小结
4 f$ Q" W) }+ {" A( ]
/ i2 {( t# N( p8 r' Y4 W3 t2 _第13章相关文件输出$ \. U: ]# [4 Z$ _0 }
13.1光绘文件输出% B( E7 X  C* i! s( t# N' e# D3 v  J
13.2 IPC网表输出
5 Y6 s' B6 Z( Y( I4 o) }! g13.3 ODB++文件输出
# c' ?5 H! f2 p1 Z2 h13.4钢网文件和贴片坐标文件输出& L8 W8 [$ u; ?( ~; _" d1 z
13.5 DXF文件输出及装配文件输出
  J6 J. F3 e" o. B% b( j: b8 L13.6本章小结9 N% l" A' n4 B! m+ r) z3 p  L
1 j2 A, }/ O9 b
第14章多人协同设计
; K& X/ r" y! z* p14.1 多人协同设计介绍5 C% I8 A! ?7 H# ^6 s; C
14.2 Xtreme协同设计/ l* C6 y/ O$ [3 x' s/ b# y
14.3 Xtreme协同设计注意事项: t! n5 b- O/ v
14.4 TeamPCB介绍
8 \6 n; X) a3 Z5 H) @14.4 本章小结1 G2 |; c2 i0 w, n/ Z- G7 N. c! G

# T9 G$ ?) J! A8 C1 S0 C' q( y第15章  HDTV_Player PCB设计实例
; B% W3 @$ A8 y1 e) ?* s( L0 \15.1  概述
+ i; x4 A! W' S6 C' L: R15.2  系统设计指导
. E) D) }. F) F# E15.2.1 原理框图
5 q( c8 Q6 k! G* N* n/ Q$ a, M, g15.2.2 电源流向图
2 D% M% E. s0 r5 L# j: E15.2.3 单板工艺
* F9 e0 J( ~! r  b: e15.2.4 层叠和布局7 V$ n  J! y1 ~. E* J8 z  ~
15.2.4.1 六层板层叠设计
& g0 r  c( S" c3 u0 n15.2.4.2 单板布局
3 _+ G' ?) l9 O# v15.3  模块设计指导/ {3 e8 E# }6 z0 D+ S/ n
15.3.1  CPU模块5 H4 H/ G+ y* A5 w5 \4 {
15.3.1.1  电源处理3 E4 V, D; y+ a" _$ x) b$ s
15.3.1.2 去耦电容处理) j9 P: v: K" ~1 N. X+ y
15.3.1.3  时钟处理( ^5 f! u/ W7 h$ k
15.3.1.4 锁相环滤波电路处理. U5 T) C+ q* A8 A8 [
15.3.1.5 端接
5 q6 D  i- h% G15.3.2  存储模块9 a9 F% @' N  Q2 o: y6 b
15.3.2.1 模块介绍
, v+ V3 b# v% h  W$ p/ [& b15.3.2.2  电源与时钟处理
# X' R0 l8 j' H% F15.3.3  电源模块电路
. ?$ S0 z- ]+ l! O2 j- ~1 h1 h/ B. B# n15.3.3.1  开关电源模块电路8 H  M! a( l1 T$ @# {: X3 W
15.3.3.2  LDO线性稳压器
! I( a1 T! O& U! t15.3.4 接口电路的PCB设计
8 A) Y6 N, q; [  D. ~15.3.4.1  HDMI接口) o* Z3 C# H' B1 V! z
15.3.4.2  SATA接口
: J7 P( f, s9 i& G8 |  z15.3.4.3 USB接口
, ?" C' A% Z5 S% p- K15.3.4.4  RCA视频接口. i; k5 v& ]" L; s( }
15.3.4.5  S-Video接口( j9 v2 U: y# }& J' Q0 q
15.3.4.6 色差输入接口
; Q9 ~1 a5 Y% a2 |, K. w3 Y15.3.4.7 音频接口! C2 h. `8 b. {8 ]( h! r8 U5 _
15.3.4.8  RJ-45连接器
  j  k" x" t% m! o15.3.4.9 Mini-PCI接口; E! p, z% f/ Q) u6 p' e
15.4 本章小结! p7 |% E2 h( b5 F8 x+ S' \3 t
; z  A" B9 P9 D6 B
第16章高速PCB设计实例2 – 两片DDR2 # u; |5 J5 L3 E9 A
16.1设计思路和约束规则设置! L4 r8 P" S5 k
16.1.1设计思路
: ?) Q5 ~; N$ l. @6 y' Y; v- k4 M, D16.1.2约束规则设置
7 k4 o( T0 }* F/ h" Z16.2布局% `, F7 s1 @+ v" P& j0 `4 e. w
16.2.1两片DDR2的布局6 O/ F" Y+ J5 H  s6 H/ ~
16.2.2 VREF电容的布局% O) F% a7 A+ W1 |# J7 ~: t
16.2.3去耦电容的布局8 b7 d% ^& B  k3 D5 P+ i) f
16.3布线
; E" J! ]9 G$ }16.3.1 Fanout扇出& G6 [+ O: u  T& {" u' N9 L
16.3.2 DDR2布线) o9 ]* z/ c5 t, \2 A
16.4等长) n' Y# V8 {6 w. M. i) s% T9 Q
16.4.1等长设置& |  _. y- y/ x4 j4 {  F+ s6 k
16.4.2等长绕线+ q5 k5 x! @* J' e4 r
16.5本章小结" _' i+ {+ R5 h2 U

8 b% i) b0 w2 J/ ^7 o第17章高速PCB设计实例3 – 四片DDR2
% C; e9 l1 W7 R1 T+ E17.1设计思路和约束规则设置! D  t& q: c) W: s4 y( s, F( R, P
17.1.1设计思路% C: d; a) C8 o% r
17.1.2约束规则设置& ?7 U: T1 |  ]( `
17.2布局
& g, O9 g2 x5 ~6 q4 u17.2.1四片DDR2的布局) @" _  r+ j, v) R( ~: Y! V' t
17.2.2 VREF电容的布局
# C; i8 ^3 h$ H17.2.3去耦电容的布局
! R  U5 X4 e, P( M. X1 v: h3 e: ]17.3布线
0 d& B* w' A8 U17.3.1 Fanout扇出
  x' `1 Z1 S! n# [5 f17.3.2 DDR2布线
* U( |( ?9 F- j$ A17.4等长
  J% z$ G' O: ?: d  v17.4.1等长设置
( ]/ D* H, [: f; R! b9 I# S) B17.4.2等长绕线
+ `2 X4 H, d$ ~% s- O17.5本章小结
6 V  m2 r" v* ^2 i* J
4 A! I/ \. @) j( |第18章Expedition与PADS的相互转换  I, [8 W7 V3 V8 d: c
18.1 Pads Layout转Expedition3 e. I" N- G! A
18.1.1 利用转换软件将Pads Layout的PCB转换成HKP文件  b% ]8 V: r& h& y2 @! R
18.1.2  根据转换的HKP文件生成Expedition的PCB文件' q; S$ [% b9 [5 V/ j( R
18.2  Pads Logic与Expedition的交互
: o! i: j3 L9 z18.2.1 在Pads Logic中框选器件和网络& H2 o& o$ T3 ]/ p
18.2.2 在PadsLogic2Exp.exe软件连接Pads Logic原理图
- _. B7 p" B3 w1 n18.2.3 在PadsLogic2Exp.exe软件中刷新所选器件和网络
# q4 K7 }, [4 [# r1 k18.2.4 实现交互. Y" \. h5 u  n$ [' z; [7 I
18.3 本章小结0 c4 A1 M$ J' \0 W4 g9 A

! P5 R; e& q$ b0 X第19章Expedition软件的高级功能应用
2 `/ M0 z; U$ c  e19.1 定制命令的快捷键设置' K1 T$ s0 x+ o/ p8 b" y
19.2 定制菜单的添加$ i# c- q2 Q8 N' J0 w: J! o
19.3 封装补偿PinDelay的添加
! Y. k! _( h- d' q19.4 本章小结
5 r" D! B1 i, m  D& d2 J8 u; `1 f7 k) Z2 i, S  \
第20章埋阻设计指南9 r' _. N: q* a: ]" k
20. 1埋阻的介绍
( z8 W* i$ D+ t" k3 a. z, K20. 2埋阻的阻值计算
; X7 J# E8 i) p' T! c9 E" z% W/ ~% J. c20.3埋阻在Expedition PCB中的实现
! H0 b, l$ |* D  L; n20.4埋阻在Gerber中的设置
4 N1 [9 W7 |8 I4 O20.5 本章小结

第21章 Dxdatabook数据设置及应用
21.1 ODBC数据设置
21.2 Microsoft Office Access表格的创建及设置
21.3 Dxdatabook在原理图DxDesigner中的使用
21.4 Dxdatabook应用实例
21.5 本章小结

*****************************华丽的分割线*********************************

为了保证读者学习质量，特为本书开了论坛读者技术交流专区：https://www.eda365.com/thread-102170-1-1.html

同时，开通了读者QQ群：345944725.

来源: EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015...