EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015...

jimmy · 发表于 2015-8-28 08:56

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本帖最后由 jimmy 于 2015-8-28 08:43 编辑

本帖最后由 jimmy 于 2014-2-15 13:16 编辑

新书预告：

《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》

这是业界一本真正由第一线pcb设计师编写的基于mentor.7.9.5为基础的实战课程和高速PCB设计实例，

其中还涉及HDTV\\DDR2\\埋阻设计的技巧和方法。

希望本书能成为国内mentor用户必备的一本武功秘籍。

本书从2013年开始构思至今，目前正在紧张有序的进行审核和优化中，预计2015年元旦后上市。

本书最大的卖点在于：

1、真正贴近实战！非纯菜单介绍！

2、高速PCB设计思路分享！

3、真正一线PCB设计师编写

4、编写PCB设计师看得懂的书，录制PCB设计师学得懂的视频。

本书在写作过程中得到了编者所在公司众多同事的大力支持与帮助。

同时得到了电子工业出版社和美国MentorGraphics公司在亚太区的唯一服务外包商：卡斯旦电子科技有限公司(www.costdown-tech.com)的大力支持。在此表示衷心的感谢。

*****************************华丽的分割线*********************************

第1章概述
. v; U3 ?9 f7 r9 Q4 G! [1.1 Mentor Graphics公司介绍
& v4 E: D) b9 O. l) T& [1.2 MentorGraphics公司电子消费类产品设计流程和模块介绍+ m+ b" s0 T9 m& t) H
1.2.1  Expedition PCB系列板设计与仿真技术' @1 b! S# N+ q% o7 @
1.2.2 DxDesigner完备高性能的原理图设计工具
+ }$ U2 d+ b8 t6 l' R! l( q1.2.3 Hyperlynx高速PCB设计分析工具包（SI、PI仿真）. ^& {! J$ n" D* ]; y" L
1.2.4 Library Manager库管理工具3 S1 A/ H/ G" Z  E- j
1.2.5 Expedition Pinnacle PCB设计及自动布线" n% S: x+ d- o8 v/ M
1.2.6 ECAD-MCAD Collaborator电子机械设计协同+ q& E2 @  ?: i0 n: N0 d& i/ A
1.3 本章小结
4 h  A. N2 g3 u. B1 j$ k' [6 s$ n- N, C8 R+ @
第2章 Mentor EE中心库的建立和管理2 ^. F( Q& G/ D( t7 v( @
2.1 Mentor EE中心库的组成结构介绍& H5 t- p1 Z+ A' s& O# ~) S
2.2 库管理工具LibraryManager- s2 M2 ^8 O/ a1 t6 V
2.2.1 新建中心库8 E4 B& C2 z3 p& i( k# h& B4 _
2.2.2 中心库的基本设置" Y" s* O! A, f6 }  D4 M5 Y9 \$ V
2.3 中心库创建实例! V2 ]+ i4 q0 x3 r/ f
2.3.1 电阻元件的创建实例
' i; R* F- a5 S) h5 P6 E2.3.2 集成电路IC的创建实例3 h. o4 i* C+ z
2.4 电源、地符号的创建和管理5 O( c& ?8 J  t" v7 F9 G
2.5本章小结
3 R) i' Y; G2 x, P) H0 Z* {
* i$ g/ _3 Y5 t; i  l! c' ^第3章DxDesigner平台简介2 b4 c1 O$ P4 T; v
3.1 DxDesigner平台简介- u3 U' W; [# |  D3 {
3.2 DxDesigner平台原理图设计流程
' j: L6 T9 k1 J0 k# F% j3.2.1 DxDesigner设计环境+ u& A# I+ P/ @/ f- G1 L
3.2.2常用设计参数的设置0 @) P8 _! ~& s: u
3.2.3 创建新项目7 M5 J7 W5 T3 X" [8 g
3.2.4 对器件及网络的操作
  @5 ^; m6 a6 [3.2.5 创建Block模块及嵌套设计3' f: a* M1 O: L' Y/ {$ ^. E1 b
.2.6 查找与替换- y" [- s/ d# G* X  r# {  A
3.2.7 原理图设计中规则的设置及检查2 C: Q2 B8 E% A/ `1 F& L: \
3.2.8添加图片、图形和Text文字注释  u0 M( K7 r- c  X& o# e* t
3.2.9打包Package生成网表
* d- X$ x4 {/ S; s( @4 k3.2.10创建器件清单（BOM表）3 h, V7 {1 U7 f  j+ }
3.2.11创建智能PDF文件
  n5 g8 P6 ?! [( A3.2.12 生成PCB
. B; f: D2 ~# Q3.3 可定制元器件位号分配方法: M  k& O: B3 B' n* y* R
3.4 基于中心库的模块化运用
3 m3 q* K0 v: X6 z8 R3.4.1 创建模块化原理图; B9 N& y" O8 E, d2 _; x4 r2 y) D
3.4.2 创建模块化的PCB文件0 V$ r& n0 t4 E  F- F- Y
3.4.3 创建Reusable Block模块
. |! K3 t+ D* r3 ~) k* Z* t  m3.4.3 调用Reusable Block模块
0 `* Q7 O. ?& e( _- _* U, n$ b3.5 DxDesigner平台的其他操作, x+ q, t, h' Y3 G4 [" g
3.5.1 快捷键及笔画命令# B/ C1 W/ d4 R1 k
3.5.2 设计最终文件整体打包
) s1 j# l$ Q9 {: k" v# L2 {) J3.5.3 其它格式的SCH转换成DxDesigner格式0 [; n: k$ c) A8 N1 e% T
3.6 本章小结% P1 G, ?# [7 R" Z5 }

2 ^2 A" }& P1 O& l$ O# R+ d9 S# l第4章 PCB设计Expedition平台简介4 c7 |! k; `. q5 L
4.1  Expedition PCB的操作环境
1 k% H" M0 @  W$ `/ I) R4.1.1  菜单栏( t. ]! ^$ \* _# W' F
4.1.2  工具栏. F3 t/ Y/ Y. y3 o/ K" T
4.1.3  功能键) }9 X( V. A0 `" P! U( v
4.1.4  状态栏  M' y( p5 Z& {# O. m; z; y
4.2 Expedition的keyin命令- m$ F& W6 ~2 C0 _( W" x: c
4.3Expedition的Mouse命令+ h+ I; F4 g& D* S8 Z4 F. `" t& g
4.4 Editor Control介绍及常规设置; `3 w& u: _8 s9 z5 V  M
4.5 Display Control介绍及常规设置9 B! g. g* J+ a+ H& J
4.6 PCB设计前准备
, [8 R) T) @* ?' @% m1 R$ x4.6.1关联中心库
4 _3 q% L; r3 I4.6.2启动Expedition PCB
0 W. @' f6 H6 L. ~$ T4.6.3导入结构图确定板框
* X% g5 n2 F$ K$ t. I0 B- Q2 o# f4.6.4导入网表
2 d$ ]2 ]* d5 @! q8 ]1 v" G0 _( [4.6.5设计前准备7 @" i) ]/ }/ ~5 j! h
4.6.6板层参数
% T7 S' ^' @' p" \( f4.6.7 过孔设置
7 D& J, I- Y. w7 D- J0 O' @4.6.8 设计规则
. v+ e- B$ A8 D: P; r: i3 h' I4.7 本章小结3 t( S! h/ k8 _. E$ L
5 a8 K( d% h! `% [; X  q
第5章布局设计
6 r" U0 T7 j1 f. Q* P5.1布局设置; b: i; a, S* J" x
5.1.1显示设置. h5 c) V6 V& L0 x  \0 _9 C! P- s4 j
5.1.2原点设置
! M# [2 f) ^( f1 G& H5 u5 Y7 i+ ]5.1.3栅格设置5 U3 j$ o" I) a: v# w' D) N
5.1.4其他设置
" A! l; I+ P$ `2 m1 C/ v5.2布局的基本操作
% V" X- C4 T; O* H5.2.1载入器件; j% Y$ p- v6 D' w; ^$ Y- Y3 E
5.2.2布局的操作
6 J( M+ Z0 n, o, k5.2.3交互式布局+ g: L* s2 x0 ~
5.3器件布局的拷贝和复用4 e7 Y% X- z7 }
5.4本章小结                                                                                                                                                 # J4 q8 s: S4 _
第6章  PCB层叠与阻抗设计
$ ^- K& n  I- f$ U+ P% o. P9 v6.1 PCB的叠层
8 i' V; s! S7 \; n% ^% i6.1.1概述, U$ ~( Q5 h$ n* q7 {
6.1.2叠层材料
& h6 X( y5 c6 J' X! ^6.1.3 多层印制板设计基础
7 a4 ]5 H: v' c; p; D* H3 [/ j6.1.4 板层的参数
( C( T: g0 T( V2 [4 d. X8 L+ H- |1 E6.1.5叠层设置注意事项/ Y' ~$ v! g' N/ }
6.2  PCB设计中的阻抗4 P* _! [0 \$ D
6.2.1  PCB走线的阻抗控制简介
9 V; Y: |+ j- a, ?% \% Y0 x( `% y6.3 本章小结4 w& @$ @' v* K) X  R4 g+ d, L8 c9 x6 C

. k- i/ C( ~7 j7 S. |: w第7章约束管理器CES介绍
  x0 n# t* ~9 X2 u: m9 i) t7.1 CES界面介绍
& |7 F* ]% n2 B/ W7.1.1 激活CES2 x5 S9 G! }3 @: y- k
7.1.2 启动CES
& W9 H/ D# O( o6 A* ~/ X7.2 CES基本设置
7 v5 y  X$ n5 W0 `: C0 ]5 w7.2.1 分立元件设置
# ~! e% U% L7 Z! d' P7.2.2电源地设置: @2 k! k4 T) r; t4 J; r. |
7.3 物理规则设置
8 m( p; y7 e- m6 e- t7 E7.3.1 物理规则介绍! K4 I: d1 a, r$ O5 `
7.3.2 新建区域规则9 p2 N( }/ P$ C9 R- _5 v9 h
7.3.4间距规则/ p) }% |0 Z6 ~. [$ F. e0 U
7.3.4.1 创建Net Classes规则
3 x% v! l, U" L& f7.3.4.2 间距规则设置8 h- G% W9 C4 f1 v. g  {
7.4 电气规则设置
3 M+ E9 M; ^- X+ B1 E$ |7.4.1 进入网络约束编辑界面  }+ L" ]) T" c0 V, B
7.4.2 约束分组设置
' b, o% X+ g9 v/ m' K; Y7.4.3 差分对设计
; K, a+ w6 t7 H* m7.4.3.1自动创建差分对
5 d1 t! w1 O. s4 A: h& t7.4.3.2手动创建差分对5 D1 w7 _) }/ b6 l6 }/ K: k
7.4.4 传输延迟及相对传输延迟规则
/ M; R/ y3 r' Y9 u- V7.5约束模板运用* C# }$ E% |4 C4 J/ S
7.5.1 创建约束模板
( x% j; l' C8 R- i% ^' b1 N/ n) O7.5.2 应用约束模板' e9 m1 N0 k6 \
7.6 CES数据导入导出. I5 L( |* F' {( I6 j4 z+ Z8 Z4 O3 Q6 u& V
7.6.1 CES规则导出
$ B. j0 u! \7 f9 `5 a7.6.2 CES规则导入
2 A/ J3 f% @7 i7.7 CES应用实例：DDR3约束设计
$ F2 k/ e$ d* Y) I4 u" f6 H5 ?7.8本章小结
7 H3 a/ M. J" l/ P( a- {6 {) f2 x, A) d4 v
第8章布线设计
+ A- W7 @# E( `8.1布线前设置: X- n$ `1 e# G
8.1.1层叠设置6 F! m, m1 K: E' M" J, E
8.1.2过孔及栅格设置
/ Y1 l% u3 Y) W  i8.1.3 CES设置, L- j' O( g: H5 t
8.1.4其他设置7 |: I$ N( k  |+ k
8.2布线的基本操作
4 q' t: d9 r# j( |; T& m# H8.2.1过孔扇出(Fanout)' S, y6 v; \. ^
8.2.2建立新连接% l8 e% k9 R' {2 {# @5 {3 J* g
8.2.2.1布线操作及放置过孔
  E% W" F/ i  v( h3 D8 t) l( R2 S8.2.2.2任意角度拉线' @6 G1 L8 p0 F% r
8.2.2.3改变布线层和增加过孔
9 n) P& h/ \8 I! y+ y8.2.2.4总线布线+ S8 \8 [# O2 }% d  }2 g
8.3布线的三种模式
$ M0 D+ P8 b/ \$ t  i' G3 I8.4 绕线* w" U5 S/ \! A, y' H# R
8.4.1自动绕线$ P1 c& p; L3 J1 i# H( G! W7 T
8.4.2手动绕线$ b- A: T- n  O/ v+ \- T
8.4.3蛇形线的注意事项
3 d% U: J' A  H# F2 ^+ b8.4.4绕线后处理# b, Z8 S+ b& I) \7 Z! K
8.5泪滴的添加和删除; f6 \. ~1 ?+ H4 B8 v5 o
8.5.1泪滴的添加
" @5 K' O1 U7 ?' [. X8.5.2泪滴的删除
, u0 b* N9 l; ?6 p) S' R2 k8.6本章小结, c8 h# T# _, O9 S/ ~0 W: T/ s. l

" o, ]9 }  V- K+ G第9章平面覆铜
4 W2 @! v& W; j% J. J6 m9.1覆铜前的参数设置
+ U* _% U. S9 j  E5 I9 I5 _* n9.1.1 Planes Class and Parameters设置
' P* Y- m0 i7 o' z5 |9.1.2 Plane Assignments设置
$ z, ~) s4 r$ g' s9.1.3 CES中Plane  Clearance设置
2 L) }; M% V( P& i, t6 Y/ O7 `/ [9.2 覆铜操作8 m0 p0 ?, g5 s8 s+ o
9.2.1 PlaneShape的外形设置8 s( c# c: W" v5 J, U
9.2.2 PlaneShape的属性设置
2 n& P8 a# v4 e# k9.2.3 覆铜的预览
  W+ V( P; p6 T, {2 n1 Y9.3 覆铜优化5 D/ R& ?5 J9 ?: ^- [
9.3.1对花焊盘的编辑# u4 A3 k! v9 c- Y
9.3.2对铜皮的编辑
/ I4 H1 g/ S1 E+ Q9.4本章小结, o3 B' J- N' t" |. P/ Q0 @

  I, F' H) [. ^1 [7 I/ @+ Z, P/ [第10章丝印标注及调整7 {% i$ i+ ?* Z
10.1调整丝印的参数设置
1 j% R; f) A$ o& I# R10.2丝印调整
- A; k7 M3 ]$ V# ^) K10.2.1对器件位号进行整体修改1 X( t- E8 O6 i1 R
10.2.2移动丝印及标注) F3 e. k' n9 u0 k
10.3器件位号重新排列, q: A1 Z. s6 S6 \2 M% D7 A
10.4器件丝印丢失
" K; I: f' M! V4 `0 ^' ?5 D, S10.4.1器件位号丢失
5 _+ t/ r, t( S! o0 P* y2 X: I10.4.2外形框丢失
, N/ D$ x  X0 f( W" D0 Q10.5本章小结
2 }" [) g: H6 ~) s) i' j
1 T' e; B4 d- s第11章设计规则检查
6 j8 j: m* A9 M2 d  f11.1 Online DRC
. u7 Y) x' g0 X+ X11.2 Batch DRC
- _" d' f, r& q+ H$ v( G5 {11.2.1 Batch  DRC的设置
0 X$ L7 {7 N- p/ A0 h11.2.2 Batch  DRC的检查
) ?7 `; G  j9 U/ T! V% a9 Z1 E3 X11.2.3 DRC报告输出
: H$ T' }- N  D11.3本章小结; i8 r$ f+ E! C- w% b
( k. y$ G, y5 i! a7 u
第12章  Valor NPI介绍
1 U6 r. f" R( y4 O12.1 Valor NPI概述
  m, X0 ?* K8 c* o12.2Valor NPI主要功能模块9 r0 m4 u. B5 w/ f% e1 ?' n
12.3 Valor NPI操作流程
  U/ [8 w2 M6 L2 `- \% e. @6 B. z: z12.4 Valor NPI的应用
) |# `$ f/ w, g  s* i7 Z12.4.1 Valor NPI网络表分析分析
$ X0 k2 A& z$ M) }12.4.2 Valor NPI可制造性检查9 U2 ?, r. W  u! ]# w/ u
12.5 本章小结' p3 W9 Y) G7 F9 o& K( h' K

. S! a# D: O5 D3 o8 s% g2 E" B+ a* b第13章相关文件输出
( x1 V7 K5 k. s1 d3 b2 @; r13.1光绘文件输出5 K# k/ @7 D0 ?% z8 I
13.2 IPC网表输出5 j, m: U7 a6 I1 U0 `# ~. e# Q
13.3 ODB++文件输出
0 q; o& u0 _) `1 I4 ^13.4钢网文件和贴片坐标文件输出9 w9 }/ S* I7 s$ p
13.5 DXF文件输出及装配文件输出
. [1 M! ]. i8 T' j+ J, ]13.6本章小结
8 r( {; [8 h4 \. G: V9 z
. ]5 M$ Z7 V0 }) b! N: ~第14章多人协同设计
9 v& X0 M3 y) D$ V) x( }7 Q14.1 多人协同设计介绍8 |& o( c3 H3 f- i
14.2 Xtreme协同设计
# ^3 ^$ r$ s9 ~14.3 Xtreme协同设计注意事项
) d" ]. S( [& j* D3 J/ F! x! h$ b14.4 TeamPCB介绍
3 M1 Y( s9 n1 G4 u5 }+ C14.4 本章小结
  p0 r- C* n: N) `9 g
, @- R/ w+ r8 {& v; u第15章  HDTV_Player PCB设计实例. ?: L- X- E& C8 a+ i
15.1  概述
. @4 q4 b; F1 d7 K4 }8 K/ m6 a15.2  系统设计指导
# b; E5 v3 L5 U$ j$ i  r( }15.2.1 原理框图
7 U) M: l  l8 O8 u  }6 m# U15.2.2 电源流向图
6 E0 x1 B: D! @0 |: `15.2.3 单板工艺
/ d5 V0 m; Z1 F: {15.2.4 层叠和布局9 M/ ~( S4 m) y0 @
15.2.4.1 六层板层叠设计
/ j- x! w0 f/ e4 X* D, I15.2.4.2 单板布局
$ b9 z' w% ?/ J1 j15.3  模块设计指导  @3 M7 t8 U1 C) m
15.3.1  CPU模块
1 z: k6 u- J! k7 `9 r0 o15.3.1.1  电源处理5 A2 L* s3 B1 u+ c5 P# o
15.3.1.2 去耦电容处理
! S/ p1 k* a0 P8 q' e+ J15.3.1.3  时钟处理9 v7 J9 {9 }' `& d' ^* p
15.3.1.4 锁相环滤波电路处理
1 j! L* i3 x1 u9 P4 C) R# G* W9 _% \15.3.1.5 端接
* ]8 N+ u5 B7 o' S' z15.3.2  存储模块- C) a2 N+ m( ~: ^
15.3.2.1 模块介绍
: Y% z+ }5 H1 A+ N* C15.3.2.2  电源与时钟处理7 A$ v8 k, ?2 d
15.3.3  电源模块电路# g, y; L: G! [0 y0 `- k% O
15.3.3.1  开关电源模块电路
1 O4 ?% ^! ?: j1 s0 d/ |15.3.3.2  LDO线性稳压器- h/ O# Y% X, n- e" K, i
15.3.4 接口电路的PCB设计% x: \1 u5 M$ T3 t* M& e2 m0 ^
15.3.4.1  HDMI接口
% p; a: j* q, H* |4 c& c15.3.4.2  SATA接口* V6 L4 s* Q$ p6 R6 a
15.3.4.3 USB接口
4 Y% D4 f; l2 o4 j+ G8 e1 i3 F: P15.3.4.4  RCA视频接口
- |: @1 v, X1 r  W( F15.3.4.5  S-Video接口/ A. ^$ V+ J2 Z6 `& j
15.3.4.6 色差输入接口. d* P/ t5 D" V: w) v& k
15.3.4.7 音频接口
9 l" o0 U' d+ L15.3.4.8  RJ-45连接器! b$ h2 r+ _0 f- V
15.3.4.9 Mini-PCI接口
! n! h" B4 M, X: D: [15.4 本章小结$ o% E7 Z8 h" s9 c9 m2 J# V  k4 v- |
0 K. }3 t9 E) u. U" _6 X# R# l" G; z8 c
第16章高速PCB设计实例2 – 两片DDR2 - s0 j8 \2 P, e( d: _4 [
16.1设计思路和约束规则设置
5 I. {* n$ r& A6 Q, j3 l2 y5 ?16.1.1设计思路
0 T- l* h4 n! k6 P/ i8 ^16.1.2约束规则设置
& ?* y& h( j3 w1 [16.2布局
. c$ u3 y3 b; G: X& W% P16.2.1两片DDR2的布局4 Z. K% [( D2 B" {0 Z0 }
16.2.2 VREF电容的布局* |% }2 A1 s' {* ?% F. I
16.2.3去耦电容的布局7 l6 M5 G0 p. w
16.3布线
3 ~# l9 g0 x: l16.3.1 Fanout扇出
+ E) y9 [1 y; E+ _16.3.2 DDR2布线( I" P- ^2 f# A6 y* P
16.4等长0 V6 d9 s. z6 d( ^& G# z: M# A# n# W
16.4.1等长设置% b2 o2 T% ]7 r/ b
16.4.2等长绕线3 X( P& D2 b8 @" j
16.5本章小结; v, m: o6 m5 D, @, C3 h
% C: B/ H6 o) m
第17章高速PCB设计实例3 – 四片DDR2   [1 G3 |, }) E% l- W  r
17.1设计思路和约束规则设置; C: {- o1 b( W( i, V
17.1.1设计思路- U$ D  Q# K. J# A
17.1.2约束规则设置
1 s1 l  ]1 l! [& b3 `8 p+ t17.2布局
: s( a2 T* R* W0 [& p0 b, |17.2.1四片DDR2的布局
3 _# ], N* b9 |! m; m2 @17.2.2 VREF电容的布局
4 n, k7 j1 A. M; _17.2.3去耦电容的布局
2 p* e! q* t/ D' o# g6 B17.3布线9 s/ v# k3 a% R+ Y
17.3.1 Fanout扇出
, f+ |' B2 u. {/ A0 R17.3.2 DDR2布线
. F: i4 n0 {  A- E: R, T, {" @' N17.4等长
$ M4 Z8 u, g( |9 z  B; l* b( ?17.4.1等长设置
3 x& ^2 W) X% _* {0 n17.4.2等长绕线
  _6 w6 `4 W& B& K' b1 b17.5本章小结4 J! p% V: D7 d( o  o0 |

  o# V. l, t, @6 O4 C第18章Expedition与PADS的相互转换4 |' t1 G" B7 ?4 a8 x2 ^: y1 J  E
18.1 Pads Layout转Expedition
! D; ]$ g. K: c) @* j! E; f3 H18.1.1 利用转换软件将Pads Layout的PCB转换成HKP文件8 c. x; }  v+ j* K
18.1.2  根据转换的HKP文件生成Expedition的PCB文件, y8 o! U) _2 F5 ]
18.2  Pads Logic与Expedition的交互8 r1 X7 K3 A4 D/ G# c& a' j( l5 o' C
18.2.1 在Pads Logic中框选器件和网络
  Z) Q2 Z6 a4 i( }, c' I1 g18.2.2 在PadsLogic2Exp.exe软件连接Pads Logic原理图7 M4 }' L$ w0 A* \* Q' i
18.2.3 在PadsLogic2Exp.exe软件中刷新所选器件和网络
; ?" d; s/ H2 l; T; s) Y18.2.4 实现交互
; l9 C0 n8 O+ v* w18.3 本章小结
: s, \( `+ ]' ^
3 B3 _* t' r0 }第19章Expedition软件的高级功能应用3 x% X. c. s. [, |9 U
19.1 定制命令的快捷键设置( }4 w( W+ f1 Y7 H% l+ Z' e. P
19.2 定制菜单的添加4 [' n& b# U; J- J
19.3 封装补偿PinDelay的添加6 m, b$ P1 U, z: Z) f6 E3 i
19.4 本章小结2 q9 `. I5 c( v! @& l+ u
* Z" |" p9 p$ O% M) w
第20章埋阻设计指南" W* u' g7 `( X! \
20. 1埋阻的介绍
5 S# x8 f! M, P20. 2埋阻的阻值计算9 |0 j" B$ I8 P/ U
20.3埋阻在Expedition PCB中的实现5 H8 j( F8 z" G
20.4埋阻在Gerber中的设置
" O& t, f; S1 L6 n1 J; }20.5 本章小结

第21章 Dxdatabook数据设置及应用
21.1 ODBC数据设置
21.2 Microsoft Office Access表格的创建及设置
21.3 Dxdatabook在原理图DxDesigner中的使用
21.4 Dxdatabook应用实例
21.5 本章小结

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同时，开通了读者QQ群：345944725.

来源: EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015...