EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015...

jimmy · 发表于 2015-8-28 08:56

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本帖最后由 jimmy 于 2015-8-28 08:43 编辑

本帖最后由 jimmy 于 2014-2-15 13:16 编辑

新书预告：

《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》

这是业界一本真正由第一线pcb设计师编写的基于mentor.7.9.5为基础的实战课程和高速PCB设计实例，

其中还涉及HDTV\\DDR2\\埋阻设计的技巧和方法。

希望本书能成为国内mentor用户必备的一本武功秘籍。

本书从2013年开始构思至今，目前正在紧张有序的进行审核和优化中，预计2015年元旦后上市。

本书最大的卖点在于：

1、真正贴近实战！非纯菜单介绍！

2、高速PCB设计思路分享！

3、真正一线PCB设计师编写

4、编写PCB设计师看得懂的书，录制PCB设计师学得懂的视频。

本书在写作过程中得到了编者所在公司众多同事的大力支持与帮助。

同时得到了电子工业出版社和美国MentorGraphics公司在亚太区的唯一服务外包商：卡斯旦电子科技有限公司(www.costdown-tech.com)的大力支持。在此表示衷心的感谢。

*****************************华丽的分割线*********************************

第1章概述
" I9 ]. P! \4 W1.1 Mentor Graphics公司介绍& a% E% I: p1 `# l; s( |* s
1.2 MentorGraphics公司电子消费类产品设计流程和模块介绍
+ n/ G- `; E8 N) k( Z1.2.1  Expedition PCB系列板设计与仿真技术/ d6 ^0 L4 a) R: L3 E8 a  X
1.2.2 DxDesigner完备高性能的原理图设计工具
/ _0 I2 N4 }( r1 i/ \: `7 v1.2.3 Hyperlynx高速PCB设计分析工具包（SI、PI仿真）" k, L% z6 f# k# S2 s! |  v4 ?
1.2.4 Library Manager库管理工具
( n* X) M  k6 P1 g* K1.2.5 Expedition Pinnacle PCB设计及自动布线
+ F8 Z. n& J1 H8 |5 q2 {5 h1.2.6 ECAD-MCAD Collaborator电子机械设计协同4 y0 D4 H' n; Z) T7 C
1.3 本章小结
$ j" s/ z  p( B$ ~( J/ p. ]. y; e7 A! G) i. U0 q; ?
第2章 Mentor EE中心库的建立和管理
) F8 i1 ?" D9 Z3 o2.1 Mentor EE中心库的组成结构介绍
1 E3 L" ]% m) D: c& U! g2 w2.2 库管理工具LibraryManager, T+ v! i0 n0 H: [7 r  l* }+ d6 a2 u
2.2.1 新建中心库
5 \# `, }! b2 \1 M( j) ?+ L2.2.2 中心库的基本设置% I3 p( X; x. Q7 k' Q
2.3 中心库创建实例6 f. Z$ a6 t% F
2.3.1 电阻元件的创建实例
* I+ [: T6 k5 M2.3.2 集成电路IC的创建实例8 }+ w0 X2 X0 P* u6 f
2.4 电源、地符号的创建和管理
& P  O5 C5 |! C3 \; n+ L; a" C7 Z2.5本章小结& [" h& U4 H- T# w5 t

: v3 g8 n0 V' j- Z第3章DxDesigner平台简介
( K2 t$ c( W; R& o% c1 L: y3.1 DxDesigner平台简介% ^7 v  m0 f0 W- E$ F$ k, _
3.2 DxDesigner平台原理图设计流程- f: m3 U  }+ T2 P0 Q
3.2.1 DxDesigner设计环境
2 l: I8 ~, d' _% ~( s3 c3.2.2常用设计参数的设置: j/ v: k% B2 m; e4 W
3.2.3 创建新项目, J$ a) [9 R* G: H# O# F. z
3.2.4 对器件及网络的操作
: S8 o2 Y3 y9 w2 ?3.2.5 创建Block模块及嵌套设计38 |6 k" ?3 B: C; _
.2.6 查找与替换" N& g# t; B3 ~+ T* A
3.2.7 原理图设计中规则的设置及检查
- J, I6 {0 i& L8 u( k8 s3.2.8添加图片、图形和Text文字注释
- l8 |! X& d; i% {. t3.2.9打包Package生成网表% v; d, U. @' s5 _4 s8 Q1 u
3.2.10创建器件清单（BOM表）
& }7 V, L6 a1 X4 q) [8 W3.2.11创建智能PDF文件, u9 r0 f- j3 v: r5 R3 w, n5 }
3.2.12 生成PCB" Z2 s5 _$ y0 m: I6 I2 e( E" \
3.3 可定制元器件位号分配方法
0 Z; c9 o9 g. M" E5 u$ v4 c3.4 基于中心库的模块化运用
9 {7 S0 w7 I' {( C3.4.1 创建模块化原理图
1 p1 R9 R  `/ q( v3.4.2 创建模块化的PCB文件
4 ~: F) h  \/ {2 j$ _. V9 N3.4.3 创建Reusable Block模块
1 q4 O9 N, C& a3.4.3 调用Reusable Block模块
4 v* w9 l7 L! q4 ~* h0 u3.5 DxDesigner平台的其他操作
" X# M; Z" C' C8 u3.5.1 快捷键及笔画命令
; c4 f. V% W# J3.5.2 设计最终文件整体打包
! ^7 h( O1 ?- ]. J3.5.3 其它格式的SCH转换成DxDesigner格式
% ?6 F% c+ A5 h$ y# D( O# R3.6 本章小结8 k0 `) F3 C9 N
6 n" M$ G* H+ t) C3 _  |
第4章 PCB设计Expedition平台简介
- Q* E! x. p4 w# A, x0 O0 J2 d4.1  Expedition PCB的操作环境
; _# ~) q/ _) T  B/ h( ~' S4 e4.1.1  菜单栏
) r; |: w- \4 m/ f8 ~& D4.1.2  工具栏
2 j9 I, N  ^8 z  d4.1.3  功能键
- b9 p, P7 ]/ p) W& A- c4.1.4  状态栏  o& e6 g8 E( G2 ~4 S' o0 F
4.2 Expedition的keyin命令
5 D7 C' r6 L3 t. v$ v( p4.3Expedition的Mouse命令
* s$ j3 C, ]6 I, \+ Y7 b7 L4.4 Editor Control介绍及常规设置, d% u$ C8 f" Y! G( D
4.5 Display Control介绍及常规设置
' q5 |8 O' F2 m8 e4.6 PCB设计前准备
/ _* Y4 i4 c- U4 S4.6.1关联中心库$ p7 X8 \( W/ B+ ?5 u$ z
4.6.2启动Expedition PCB
1 g  i7 n# g% h. I6 `+ b4.6.3导入结构图确定板框
) z  q8 g  j5 p8 z$ l" J) u% c4.6.4导入网表5 V9 E5 }8 d% ^
4.6.5设计前准备
* k; A7 J* H+ [9 |6 ?% x4.6.6板层参数% D7 [* d& X  N
4.6.7 过孔设置$ N0 M& t  u# b
4.6.8 设计规则# d+ L+ V' u% m( h
4.7 本章小结' G/ T/ K( L1 z

: D# s' e  F: x; e8 H5 R1 J) h5 }第5章布局设计7 `, g  {5 U" M: k% X3 ?" I, S2 j
5.1布局设置, O6 v1 |% w8 X! N) T
5.1.1显示设置4 f, Z! @6 y+ |0 p
5.1.2原点设置
0 D; P0 M. I% e2 G, u4 s* d' \& T8 R5.1.3栅格设置
$ q3 z) x7 A$ h! i5.1.4其他设置6 j% L- y. d1 ~& k
5.2布局的基本操作: p4 S" F* W. S! H( `' o' R, `
5.2.1载入器件: V% {& @: I! L# E# ]7 m
5.2.2布局的操作+ p1 W  x; z. V; X) Z" R
5.2.3交互式布局& o3 g6 Q1 c3 f; \' u) ?
5.3器件布局的拷贝和复用: O& V' g; Z. M0 V2 N' Q
5.4本章小结
0 b" A( Y. p/ S% b. ~第6章  PCB层叠与阻抗设计  k7 N' j4 |" V4 e: w
6.1 PCB的叠层
8 A) P6 t. S0 d6 }6.1.1概述
; @0 O1 [7 ]$ X* g; q/ b. |6.1.2叠层材料' t/ z  ^7 ~; l" J* [
6.1.3 多层印制板设计基础
3 k8 e* m) ]- I; q; D: U) F6 [6.1.4 板层的参数
6 G6 |% }+ l9 ?4 @& T* a6.1.5叠层设置注意事项
& q! @0 \1 Y$ e6.2  PCB设计中的阻抗/ Y" B: `; x7 w; ?- F: U4 E1 M4 b
6.2.1  PCB走线的阻抗控制简介7 `5 C$ K+ X, l6 `# B+ Q4 R2 Q
6.3 本章小结
' a4 }" `) A# v3 ^- a9 F
  Y! a, m! b0 o' b# R6 y3 l第7章约束管理器CES介绍1 L0 k0 Q' [  r
7.1 CES界面介绍; E. I, K( K! ]# k6 t5 M( U
7.1.1 激活CES0 ]7 b/ i, x+ J' h4 A' k6 c* G
7.1.2 启动CES
- L/ i) ^  c( j& d& l! f# R7.2 CES基本设置
, Z7 M0 s5 A" B3 r7.2.1 分立元件设置
/ H# I/ r! `( @; N; `7.2.2电源地设置
" s9 |: M; {3 ]* f8 L/ c4 \- u7.3 物理规则设置
" Z& X- P6 ]6 Z; H! R8 A7.3.1 物理规则介绍; B. \& w: w: n
7.3.2 新建区域规则
. U% J  P* o% L% L/ l9 j7.3.4间距规则
6 g+ I3 |- C; I5 W* m& b7.3.4.1 创建Net Classes规则
5 L% A  }6 h7 s+ W, p7.3.4.2 间距规则设置
0 P% _" q( q# M5 f7 Z$ W9 G7.4 电气规则设置
' B3 l* P- L" D9 J- A# x3 b7.4.1 进入网络约束编辑界面
2 q* u- c1 _+ N) P$ b7.4.2 约束分组设置5 x/ G( c4 @5 U" p9 Z/ r# E
7.4.3 差分对设计8 @# g1 n) s. P/ W
7.4.3.1自动创建差分对1 g" p5 J/ y  u* ]9 |# x! C
7.4.3.2手动创建差分对
7 n! J# n# N5 R( f# d2 k' r2 P7.4.4 传输延迟及相对传输延迟规则4 g: k  J8 ]5 j3 M# n! u
7.5约束模板运用1 r) b/ K  p8 X- ~  n* k
7.5.1 创建约束模板/ u6 ]1 g& o1 j2 r( L$ x, Q
7.5.2 应用约束模板9 ~1 Z. S1 o; b+ g/ O. }
7.6 CES数据导入导出
$ N0 o" I. M) D7 v4 J7.6.1 CES规则导出
! m) o% Z5 `% }* C& o7.6.2 CES规则导入% Z! t: `1 A6 R2 Q3 ?# m1 S
7.7 CES应用实例：DDR3约束设计
7.8本章小结0 z3 ?7 C3 \: B& `1 \& F+ `

7 V5 G# \$ n8 A% Y3 S3 N第8章布线设计
  G& X% d& w* c; D7 @8.1布线前设置
- |8 L, N8 ~0 B4 w1 Q8.1.1层叠设置
* P. |9 m6 ^4 E8 G8.1.2过孔及栅格设置
! c- r: A: M; ?% K2 V* _8 W8.1.3 CES设置6 h$ P3 b9 a7 l; _7 O5 L- m
8.1.4其他设置
" V3 R+ d% W$ c8.2布线的基本操作% Q) J# U- g# Y# x2 ^( _
8.2.1过孔扇出(Fanout)
/ B+ `/ z1 A, k9 ^8 V: O8.2.2建立新连接
8 n+ R) H3 c0 h- i9 D1 p8.2.2.1布线操作及放置过孔7 D+ p6 O3 }9 w- N
8.2.2.2任意角度拉线
) v4 o  b  N% a$ H9 s5 ?8.2.2.3改变布线层和增加过孔8 B- M' [8 L, h3 a
8.2.2.4总线布线5 I, X! x9 p  L$ O& @# Q- ?6 i0 P. ?
8.3布线的三种模式
$ r( L4 d' p' b8 p) G  B! Z8.4 绕线
4 k% }! O- k6 T7 o) s5 h4 m8.4.1自动绕线
* @# m) P/ Z" \+ A8.4.2手动绕线9 W. x, O$ |; p8 Q
8.4.3蛇形线的注意事项: m1 E/ d! r! Q! d1 s4 U
8.4.4绕线后处理
/ w! d4 h6 @0 u: l- z/ A4 d5 ~8.5泪滴的添加和删除4 I" x( m* a: V
8.5.1泪滴的添加
8 ~5 m- \& ?$ Q& c" q  x8.5.2泪滴的删除3 N5 f% J% O; A0 H% ]7 P7 O
8.6本章小结
: f- e. c* h. C
  i7 a2 O; X( ~: e5 x第9章平面覆铜5 b% z3 V( ^& c  p2 ]! u2 C
9.1覆铜前的参数设置! y" w! n. c# a6 M: @3 f; _
9.1.1 Planes Class and Parameters设置
" Z6 N: [+ i5 Y- _  G' P9.1.2 Plane Assignments设置% ^* v% M" w1 T, ]" t8 j
9.1.3 CES中Plane  Clearance设置2 B6 B! {1 \  x" T( G  P, K' G
9.2 覆铜操作
0 O" g) a9 [* L- y9.2.1 PlaneShape的外形设置) x) b8 B. B- p  v: ?
9.2.2 PlaneShape的属性设置) G) k8 Y1 I! X% f* a* x  \# Z
9.2.3 覆铜的预览
" {2 G0 j9 c& Y3 ]8 r6 y7 T) [) P/ }9.3 覆铜优化* u  O  X5 s) N; S( Q" N
9.3.1对花焊盘的编辑
$ n" ~* P) g: H, `- e9.3.2对铜皮的编辑
, j- c6 F2 K* r) M& f9.4本章小结' J5 M0 ]% `, Z1 @. }
' \" [0 _' U9 o9 ~: B  @
第10章丝印标注及调整3 A0 Y, f: v& V
10.1调整丝印的参数设置5 s: v; f; g* f9 w/ K' Z
10.2丝印调整: P2 O/ K8 F# ^7 L6 ?& _
10.2.1对器件位号进行整体修改4 j1 j* Q: F2 X* g* w* d1 f3 t
10.2.2移动丝印及标注
3 q, n5 _/ L! B0 n$ p; T1 Z3 s) K! g10.3器件位号重新排列4 y/ y6 o& U/ M3 l
10.4器件丝印丢失
& T9 s4 O' M' C( u: p* E10.4.1器件位号丢失
5 v, c0 r& m5 R8 l2 l+ }10.4.2外形框丢失
9 E+ Q6 I/ t0 v- a. a10.5本章小结0 Z, E9 o9 K$ z/ L# u
7 u9 R) ?3 w" }. r" f1 C
第11章设计规则检查& b! l2 f; i6 @" [# p1 k$ |
11.1 Online DRC
. O9 C* w5 p: ]/ n11.2 Batch DRC8 V& w  v% E  [: V- r! d
11.2.1 Batch  DRC的设置
( V! j, _* N4 U- K11.2.2 Batch  DRC的检查
8 V9 l/ Q, H4 f9 }8 y* b8 W: ~. x11.2.3 DRC报告输出
9 W- q9 H7 \2 w2 c+ J' h* s11.3本章小结" {+ s7 F$ z: @9 j0 |
( }8 V# }- P) z4 r! T
第12章  Valor NPI介绍
0 c% q4 C7 Q( `1 K1 _12.1 Valor NPI概述
# z& i1 Z. D' `- G0 l12.2Valor NPI主要功能模块
) g$ \0 L$ A" z& c9 u12.3 Valor NPI操作流程
7 E5 A# s0 `9 Q12.4 Valor NPI的应用
4 w: F" G( N7 m- S' z: D12.4.1 Valor NPI网络表分析分析- w0 A3 B! Z0 I) h. P$ t
12.4.2 Valor NPI可制造性检查' a2 J* y# M$ u) ?/ Y
12.5 本章小结
, _7 s+ W/ O, }5 l% x6 S
5 T7 p+ k! c" J3 D8 m( Y第13章相关文件输出
- v$ |2 B) o) y% ?9 G13.1光绘文件输出
8 `7 J4 J& h1 L, K( |/ z4 I" @13.2 IPC网表输出$ h1 R, c8 N8 Z1 j5 T
13.3 ODB++文件输出
  D% a9 ?9 r6 o9 B) p13.4钢网文件和贴片坐标文件输出
4 D: l+ u4 }3 h) S3 B' v! v/ `13.5 DXF文件输出及装配文件输出
: m: T  H+ A% M: W; e8 [13.6本章小结
) Q: r; E, k+ M# f8 D, S5 ?# F! f6 ~$ q0 Q: i, N; V- e
第14章多人协同设计
) i- ?7 h0 ~7 U+ X( w$ w* t6 Z14.1 多人协同设计介绍7 s) {7 J" d$ \6 O9 g& p9 }
14.2 Xtreme协同设计
& k7 q# q6 X8 C9 q) c14.3 Xtreme协同设计注意事项
# x* y1 c7 ~9 P1 e% L14.4 TeamPCB介绍
. b+ m/ _1 u2 F, f7 |14.4 本章小结
& `9 j" `% Q+ H0 i5 L% A0 O
9 Q$ z; Q2 I; E. U& k& {第15章  HDTV_Player PCB设计实例  c. G% F9 [% s$ V# o
15.1  概述
2 p; F7 k4 [! }* ]7 \15.2  系统设计指导
. @# C6 H" O7 X: ?3 `: N/ Q4 d/ t15.2.1 原理框图: f) J/ U; j- [2 ]2 D( j& J
15.2.2 电源流向图# D2 D5 J6 _- R* k4 U
15.2.3 单板工艺% S9 O/ K. G; a) C, H' j6 C. u
15.2.4 层叠和布局. H/ Q6 \, x" X( @5 P0 i+ k
15.2.4.1 六层板层叠设计
- ]! }$ W" D+ v0 |$ m15.2.4.2 单板布局
1 w7 H4 s+ K* J1 B15.3  模块设计指导6 V1 F. Y3 |4 Q0 V
15.3.1  CPU模块
7 }- _+ ~+ ]. `" x' @. B5 v15.3.1.1  电源处理
, I. x- {$ w8 A( S  t8 Z15.3.1.2 去耦电容处理1 ^( u+ R8 }7 ^- u; F
15.3.1.3  时钟处理
6 {. F! N8 r: d# W9 J5 F) d15.3.1.4 锁相环滤波电路处理2 q2 B1 W& W1 k. F5 d3 h& I
15.3.1.5 端接4 `. }9 [4 X/ a4 c
15.3.2  存储模块
& _) t6 N. T. ?/ G# N1 g- c7 a15.3.2.1 模块介绍
/ y* \1 a: q! r& Q6 r) b5 Q15.3.2.2  电源与时钟处理
' d/ u* {' |" J- m15.3.3  电源模块电路9 _+ @5 O9 J% p6 M" j: w
15.3.3.1  开关电源模块电路2 L5 p. H' V# I9 W2 D8 f
15.3.3.2  LDO线性稳压器
/ S$ R$ ?. p" N2 E15.3.4 接口电路的PCB设计# X- S0 ]- `7 d$ _! P
15.3.4.1  HDMI接口: i0 |; m! M6 c+ M1 @
15.3.4.2  SATA接口2 p4 l$ Y4 @2 `* h+ B( D
15.3.4.3 USB接口4 ~+ I6 f4 O" b1 i
15.3.4.4  RCA视频接口) S& }! J% U( f( R. y5 l3 S( k
15.3.4.5  S-Video接口+ @3 x  ^) j5 P
15.3.4.6 色差输入接口
- L& J/ W/ G' i1 D7 \, e* C. i  y15.3.4.7 音频接口
  _, H9 j% S4 L3 f15.3.4.8  RJ-45连接器
: h1 g5 |0 s8 t# I* `15.3.4.9 Mini-PCI接口" Z4 p  z3 t( x3 i: _
15.4 本章小结  V$ e/ X8 T& k0 l' S9 p7 z& X) w
7 i/ G" b! S/ K% M# O. Z, p
第16章高速PCB设计实例2 – 两片DDR2
0 W. g! B* u9 j9 u16.1设计思路和约束规则设置5 W. r, Z+ a& w& m& T+ d/ [$ G- ^
16.1.1设计思路; ~% x2 d* x+ Q; c# W
16.1.2约束规则设置
. t' Y( t7 E1 O$ F: L16.2布局4 Q+ X& h9 C  j  z; J6 n, d
16.2.1两片DDR2的布局5 N  K) I; A! N- y$ n! U! S
16.2.2 VREF电容的布局
* L. E; T) Y6 W. i& s16.2.3去耦电容的布局
  D" H: e' r3 ?( L16.3布线
! R# k9 b1 B' N16.3.1 Fanout扇出$ W9 ]5 ]' c3 }0 N! l. l9 P% V; g
16.3.2 DDR2布线
' \- D$ f8 ]8 E1 B9 z9 `16.4等长5 W) }# q" [9 C: f/ j
16.4.1等长设置
: N3 O1 f7 Z$ D1 v16.4.2等长绕线
  O. D5 L; ^0 m$ l5 o' M- O16.5本章小结. ~$ A, x& ~  R

: j% R4 t! G5 P" o第17章高速PCB设计实例3 – 四片DDR2
- X2 n9 H- ?3 m) V1 y7 E) p17.1设计思路和约束规则设置( F3 Z' z+ b" X' c* ^; I  x& w
17.1.1设计思路
2 y% Q& f( E- ~4 _1 C17.1.2约束规则设置" w5 S+ M7 C, l2 \6 c6 V
17.2布局! _# C# L+ ]# U
17.2.1四片DDR2的布局
. J+ _. @0 I  @+ V2 @) P2 C17.2.2 VREF电容的布局
5 A1 C3 M7 `6 x( U: G17.2.3去耦电容的布局
8 U; t1 I- S# W" i( Y3 e; L17.3布线
, U& t( q) A7 g; Q$ C17.3.1 Fanout扇出
$ x! T  _9 K' F% r! z$ f17.3.2 DDR2布线
1 Y# z. u; O+ ~# `/ E, d+ v1 X9 D' f17.4等长
3 m0 y* J. s0 Z7 n17.4.1等长设置
6 I' `% j; U/ q4 Q7 C17.4.2等长绕线0 U8 A8 o* p* |! C! s
17.5本章小结$ Y- ^7 x( p' a/ H5 ?

' q7 g& l. F1 y: T/ \5 s- V第18章Expedition与PADS的相互转换# Q3 I& |/ ?9 V. {6 x2 l3 L& o$ L
18.1 Pads Layout转Expedition
2 x9 i3 u- b. n. J+ ?5 t2 [18.1.1 利用转换软件将Pads Layout的PCB转换成HKP文件
: \! q2 S( |; J0 b) E& S18.1.2  根据转换的HKP文件生成Expedition的PCB文件
- f1 F; a% p& R18.2  Pads Logic与Expedition的交互# g. `- ^( x$ b. k. s8 O4 M. O
18.2.1 在Pads Logic中框选器件和网络
$ H& y$ g+ h1 @& t/ c18.2.2 在PadsLogic2Exp.exe软件连接Pads Logic原理图$ `7 M9 ^- B( I, W
18.2.3 在PadsLogic2Exp.exe软件中刷新所选器件和网络1 U6 X& {% ?6 R0 r( Q
18.2.4 实现交互. O9 R1 d. ~! `: m  F
18.3 本章小结
" B, k# Q' t+ O( p  m' R9 a9 {+ C1 N" v  @( [
第19章Expedition软件的高级功能应用
3 w. V7 @% o5 ^19.1 定制命令的快捷键设置
7 a) J2 k% A! R19.2 定制菜单的添加
& X* c4 a0 u* ?, K& R7 Q19.3 封装补偿PinDelay的添加" X# h+ h1 m6 k" e1 I
19.4 本章小结( w% @4 i* X) I6 @& R8 n

' c5 b$ c  Q$ E第20章埋阻设计指南
% P1 {, n' j: l  z! i. [% d20. 1埋阻的介绍
. o( I4 z: ?8 h+ n20. 2埋阻的阻值计算
: d) N( x2 K" b20.3埋阻在Expedition PCB中的实现
; n. |+ H2 ]) N/ O+ p9 e- a$ ?% a8 T20.4埋阻在Gerber中的设置
! ]& f+ r6 b" ?20.5 本章小结

第21章 Dxdatabook数据设置及应用
21.1 ODBC数据设置
21.2 Microsoft Office Access表格的创建及设置
21.3 Dxdatabook在原理图DxDesigner中的使用
21.4 Dxdatabook应用实例
21.5 本章小结

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来源: EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015...