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本帖最后由 jimmy 于 2015-8-28 08:43 编辑
. ]+ C# A/ Y5 N/ Z. N) S! T3 M% o
3 x j4 s! w; X+ P& t/ v本帖最后由 jimmy 于 2014-2-15 13:16 编辑 % T( e) ]% E6 q1 |8 E* j& o5 ?$ g' o6 N) x
) B. B0 |4 y: H+ O- x5 v新书预告：
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《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》& L% y3 F5 Y G9 ~: d
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这是业界一本真正由第一线pcb设计师编写的基于mentor.7.9.5为基础的实战课程和高速PCB设计实例，7 t, Q. F4 k& [0 B" Q" Y& ?6 X- P
5 [2 _3 j3 h/ H7 V: i; \3 ^: w其中还涉及HDTV\\DDR2\\埋阻设计的技巧和方法。6 n* A0 ^, g" g" k
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. C: Q. K& \; N希望本书能成为国内mentor用户必备的一本武功秘籍。
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% Y& G9 _* l( {2 z6 R+ m" B; E! n本书从2013年开始构思至今，目前正在紧张有序的进行审核和优化中，预计2015年元旦后上市。8 F9 W7 _. D% V8 M+ f
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% w2 b9 L# [. n; Q8 P$ o6 u1、真正贴近实战！非纯菜单介绍！- q2 _8 p- l1 m5 t9 H, @2 v
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3、真正一线PCB设计师编写
5 H$ J: f4 Z" [) `: H
2 J2 C0 _, k+ ?% i/ P4、编写PCB设计师看得懂的书，录制PCB设计师学得懂的视频。& U8 I6 O& R* [* g& R2 R+ a
M# i0 G* r6 l本书在写作过程中得到了编者所在公司众多同事的大力支持与帮助。# T0 D) s5 g D) N% y5 ]- A
* j% W, G% Q1 ]; H( V同时得到了电子工业出版社和美国MentorGraphics公司在亚太区的唯一服务外包商：卡斯旦电子科技有限公司(www.costdown-tech.com)的大力支持。在此表示衷心的感谢。
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*****************************华丽的分割线*********************************
& b8 t+ q( T( L8 j1 t3 }% x. v8 h. M' B1 N P! d) `$ z3 ?6 P8 v
( G( N, e7 c+ a$ S# G- T. N+ Y
" {# p; E8 l1 i3 j3 R1 j$ q
! z' x0 W& W3 ~, _
第1章 概述* s! \& y: m" h2 N
1.1 Mentor Graphics公司介绍' _7 J- g J+ I( q
1.2 MentorGraphics公司电子消费类产品设计流程和模块介绍3 l$ v% c! m$ r$ Y \ o
1.2.1 Expedition PCB系列板设计与仿真技术, Z. s; p0 @, \+ X
1.2.2 DxDesigner完备高性能的原理图设计工具& P$ ?5 C$ r3 w
1.2.3 Hyperlynx高速PCB设计分析工具包（SI、PI仿真）
2 _7 s! I, F$ H& g4 u' b/ ^1.2.4 Library Manager库管理工具
' s1 p& C! F8 m& Z7 H8 A- I5 a1.2.5 Expedition Pinnacle PCB设计及自动布线4 A9 Y- N/ ?- K8 k
1.2.6 ECAD-MCAD Collaborator电子机械设计协同
% D5 d0 A8 v* c1.3 本章小结6 H9 O1 E \0 h! M% W/ R
3 r0 z0 b$ V, c7 f& }# X' ]! u
第2章 Mentor EE中心库的建立和管理
& ^8 x8 r5 |5 |0 h8 W0 Q$ [2.1 Mentor EE中心库的组成结构介绍8 u( k- X* ~+ G* k
2.2 库管理工具LibraryManager
9 Q8 a2 N, D5 ?2.2.1 新建中心库4 E; I( @0 f" K1 @) E) a, o/ [/ d
2.2.2 中心库的基本设置
: k3 y* H& ^5 e! G6 P! j2.3 中心库创建实例5 V2 Y. y+ S. V" E1 s2 Q
2.3.1 电阻元件的创建实例
" m* J* I; ~) c/ n) M2.3.2 集成电路IC的创建实例
0 c: Z" ^# G) n& R; g# S2.4 电源、地符号的创建和管理# s) h, Y0 o6 D* e% a
2.5本章小结
4 I7 T$ U: b4 q1 k( d6 q& X+ a8 P
8 [* S4 @7 v# E& j第3章DxDesigner平台简介7 l* w/ |5 U; A( ]/ d4 Q# j% X
3.1 DxDesigner平台简介/ l2 V- x/ H* d7 K0 m+ Y, x; X
3.2 DxDesigner平台原理图设计流程
+ d9 W' e d1 h7 z- g8 m4 X$ H3.2.1 DxDesigner设计环境/ m. C" R' m3 \( \4 _8 S5 q
3.2.2常用设计参数的设置3 j: J2 | H1 H1 n
3.2.3 创建新项目
- m9 Y! R7 i0 r; c" N3.2.4 对器件及网络的操作
4 \0 W' O/ }" X. u9 b" \" \! {3.2.5 创建Block模块及嵌套设计3
1 j1 n6 T# M& t0 q.2.6 查找与替换6 O# q0 P- ` y: ?
3.2.7 原理图设计中规则的设置及检查
. W6 v" H+ W& m8 E y5 i ]/ z3.2.8添加图片、图形和Text文字注释
+ m1 D K4 F% i3 [7 z5 I3.2.9打包Package生成网表' |7 J: H7 d8 o6 ~ |! @: i& s
3.2.10创建器件清单（BOM表）
% l4 @6 G- g2 v3.2.11创建智能PDF文件( \: d9 q+ z1 S) z
3.2.12 生成PCB
3 y& u8 M6 `. Y3 p4 ^- C i3.3 可定制元器件位号分配方法' f! i5 s6 S) H$ x8 O& b
3.4 基于中心库的模块化运用9 x! }0 F( t6 z
3.4.1 创建模块化原理图
0 v) w5 M8 F% C' p; ?3.4.2 创建模块化的PCB文件
n& ~( P' r8 x1 R% T3.4.3 创建Reusable Block模块
3 ]$ F: D% c1 N3.4.3 调用Reusable Block模块, f: t6 C3 h# v9 R( b1 R
3.5 DxDesigner平台的其他操作) U* M/ J- O1 B. r2 W' k
3.5.1 快捷键及笔画命令: q' }# T* h7 |1 x9 O p
3.5.2 设计最终文件整体打包
i% s- b0 `+ M( L4 ]0 s3 Z3.5.3 其它格式的SCH转换成DxDesigner格式! `2 I6 M& Q/ e4 f
3.6 本章小结
2 f7 i5 Z- V0 i- z5 o" w$ a& \- Q2 G& k4 o
第4章 PCB设计Expedition平台简介
; X" w$ ^; B) z# c: M% D4.1 Expedition PCB的操作环境
. F) ^* E, F! y% T% O4.1.1 菜单栏% W) Q1 T" u* T# _% i3 h
4.1.2 工具栏+ Y% H* i* N8 J" z1 d
4.1.3 功能键- }& ?( x7 ~& F6 b
4.1.4 状态栏
7 r5 O; L) t$ X8 K2 f4.2 Expedition的keyin命令% b% T" ?: P0 m/ q4 Z* O/ l
4.3Expedition的Mouse命令
+ @3 ^8 s9 a5 `3 v4 p, V4.4 Editor Control介绍及常规设置
( X; }' O# q& g- s9 N3 y4.5 Display Control介绍及常规设置+ U3 v& ?( Q' p0 b
4.6 PCB设计前准备
2 T3 N( _* C9 j. G* `& q' P4.6.1关联中心库
7 t6 I. {' k# w& r, M6 F4.6.2启动Expedition PCB
+ }9 r; ?- R" I! [. q: }4.6.3导入结构图确定板框# y9 k7 ]7 {/ ?' T% z' C
4.6.4导入网表' c& `; K& v! K9 U
4.6.5设计前准备
* x' p) }# d1 \( N5 V! Y o4.6.6板层参数
/ Q0 I+ N) U G$ `$ B4.6.7 过孔设置9 x: X& v0 J8 ~& V5 X6 l
4.6.8 设计规则
; k* I6 d a2 B/ W* c: c @4.7 本章小结
) x0 \. s5 @2 ~/ Z, o% x6 b- q% L. n1 H
第5章 布局设计
# L, A% X% @3 V+ P7 v; C# M$ v5.1布局设置7 f& u9 F0 f% B' w
5.1.1显示设置5 n6 D- n* _, _/ F0 z* w' X
5.1.2原点设置
. f+ c% v! W% z' p+ p5.1.3栅格设置
6 t4 }: e+ X, H+ d* [7 i5.1.4其他设置# W7 y* N3 \, K( h" ]' d, n
5.2布局的基本操作
- E0 D5 H' z! I( H; f5.2.1载入器件! [4 H% T( A/ O# V1 e1 `! }
5.2.2布局的操作' [" U) }4 ?! Z9 h; b. v
5.2.3交互式布局
5 u* Y+ s2 Z) b6 B5.3器件布局的拷贝和复用
: q( ?3 h4 h- e. x- n5.4本章小结
% G [8 v1 o! Z, r/ d第6章 PCB层叠与阻抗设计2 m# L! P/ p) B# L. Z- |- s2 J* E
6.1 PCB的叠层3 K% l# E! b3 Z3 e2 e$ H$ X/ O
6.1.1概述
* \. t9 B9 Z0 L- F) M6.1.2叠层材料% K1 c9 \' y6 @+ f: a# }. S
6.1.3 多层印制板设计基础
5 D) V3 m: S% F+ p. X6.1.4 板层的参数
& K0 C1 K, S8 I$ i6.1.5叠层设置注意事项
. ^8 Y; G, E5 Y2 h* f2 l6.2 PCB设计中的阻抗- f# z0 y; W! X( t
6.2.1 PCB走线的阻抗控制简介1 M" e* u0 b" g* H) C
6.3 本章小结4 O2 {5 T5 ?$ L& H/ a/ i
: A2 _# T6 l6 O! |
第7章 约束管理器CES介绍
3 ?" T. z8 x* v4 k# `) D" y7.1 CES界面介绍+ Y; ]8 R3 V T) G5 v# N
7.1.1 激活CES
$ ?" I; O, p, J. B7 _7.1.2 启动CES7 }, L1 A9 Q$ j+ J% a
7.2 CES基本设置; m2 I" m3 |/ \& d: L, _
7.2.1 分立元件设置
" X; I: L H/ p! G9 ?4 ?7.2.2电源地设置
V8 t$ a; `# ^% L" f( C3 a3 j3 c7.3 物理规则设置
+ _& ]# Y$ [9 D' C1 a/ ~7.3.1 物理规则介绍
) A! u" E+ F* ]% m7 v9 R7.3.2 新建区域规则3 Q; u* A5 ^: E& F; @0 d8 p+ n
7.3.4间距规则
! W) t' g$ X+ W7.3.4.1 创建Net Classes规则; m B- C5 t6 q8 @/ v
7.3.4.2 间距规则设置
$ n: e9 k+ g3 `' a7.4 电气规则设置- M* {! q. H& S: a i8 F
7.4.1 进入网络约束编辑界面
' ]% o$ T/ v' W! [7.4.2 约束分组设置
, ^" k; U7 B9 p1 ^5 L e7.4.3 差分对设计
% U: f8 t" D! W, T4 L( s3 G7.4.3.1自动创建差分对
1 n4 e( q, ?& {9 K! s+ o( n7.4.3.2手动创建差分对$ W) N6 K, Z" }5 C
7.4.4 传输延迟及相对传输延迟规则
0 w0 u; \9 L4 G5 a% x5 x7.5约束模板运用3 O5 [) Q; l! q( g# b
7.5.1 创建约束模板# u% t+ l% l2 i, k
7.5.2 应用约束模板 `" C5 _' Y+ F$ v/ d* s( P( ~
7.6 CES数据导入导出* e: [7 G: n# r8 s( r3 E
7.6.1 CES规则导出
* {3 b: D: ?* X+ K4 m# @; P7.6.2 CES规则导入& ]/ |/ x0 |& V% l( _, N/ N
7.7 CES应用实例：DDR3约束设计
- u5 f" s- O+ u' A* Q7.8本章小结
" y, e( `7 `( M# x- x% j4 O: _- B2 v
第8章 布线设计% x7 U- K6 y! a& X3 [
8.1布线前设置
* z; M3 H& a( w* ~8.1.1层叠设置0 j+ t) e% \% w( U$ V2 v. U
8.1.2过孔及栅格设置+ E/ S8 t& _! M0 V- I
8.1.3 CES设置
+ j H% ?* l$ Z8.1.4其他设置
. }5 |1 G w: I8.2布线的基本操作; [7 Y. k- E9 F
8.2.1过孔扇出(Fanout)
, t0 e3 h& Y+ q( D0 m8.2.2建立新连接
# ?$ S% ^7 E% t( m8.2.2.1布线操作及放置过孔# `) T. `) @+ N! B a3 g
8.2.2.2任意角度拉线
R! h2 N/ J; u5 [8.2.2.3改变布线层和增加过孔
+ m9 w+ @' A5 b+ |8.2.2.4总线布线9 v1 _0 x, K& V* O2 h& V
8.3布线的三种模式$ Z8 \! ~9 X) D( |& v1 ?
8.4 绕线+ n- i$ E* ^: Q5 B" z9 \" q
8.4.1自动绕线
! M! c2 _$ O6 W* Q# G8.4.2手动绕线
+ Y8 A! s- J2 J1 e6 T8.4.3蛇形线的注意事项
2 ]" t& \. p2 Q, \4 ?& ^! ]8.4.4绕线后处理, f ?" h Z; T) k ~% i
8.5泪滴的添加和删除
/ T7 {" C8 u( X+ c% K, z8.5.1泪滴的添加5 R+ v% h$ Z3 C- J' e: K* T- Y
8.5.2泪滴的删除3 X; N$ y( E7 j) Q
8.6本章小结& d" H0 \( Y' K+ c# ~
5 L- n& K) L' O; O
第9章 平面覆铜
( l/ D& i. b9 u9.1覆铜前的参数设置
* C) _' C) a; P9.1.1 Planes Class and Parameters设置
, L' u a+ }0 R/ j9.1.2 Plane Assignments设置: V. z7 j, p8 M# T7 I: V6 [
9.1.3 CES中Plane Clearance设置
' p' @8 e1 g* c9.2 覆铜操作
: N2 ]2 g) c/ r1 P( y9.2.1 PlaneShape的外形设置
" g' C* H9 i! w9.2.2 PlaneShape的属性设置
, a- I$ S& k. l; S: ?( n/ K2 N* h9.2.3 覆铜的预览
0 w5 [; t' L& ^! t: \1 Z/ g9.3 覆铜优化
_. J5 ?$ p& z1 ~2 Q+ E9.3.1对花焊盘的编辑: v: f- f4 G5 ~ H, P6 G$ ?
9.3.2对铜皮的编辑7 _# f2 _( G! U: u# ~( v
9.4本章小结
% l' C; u! W: G7 j
" k% e+ B r# \6 f9 m第10章 丝印标注及调整
* ^9 b* Q/ N! o( v$ q+ \10.1调整丝印的参数设置
8 x' k' P# s. O10.2丝印调整
" S3 [5 j! {% L. m10.2.1对器件位号进行整体修改/ r, h: `& H& P+ r$ r! w; H/ ~" s
10.2.2移动丝印及标注6 t* }; o: @( I: D' T
10.3器件位号重新排列
( H/ z+ a( j' V% m9 |$ \" `10.4器件丝印丢失: g& g; v. l! O6 P! p" r
10.4.1器件位号丢失
7 ^/ }. {( q% l- n- J# K10.4.2外形框丢失
4 }+ h: ] e: n1 s* T2 R. g+ z9 k10.5本章小结& M& T4 k/ w6 ^* V+ ?: ~
1 c4 T& i3 Q% S: p7 f% J q" w1 v
第11章 设计规则检查
9 @0 N3 `9 r# D- \11.1 Online DRC
9 I* P, z+ K) l: ]$ T3 a+ q% b11.2 Batch DRC+ L* p' C, |, _2 a. B9 @
11.2.1 Batch DRC的设置$ ^) O, E U- n \, \
11.2.2 Batch DRC的检查( I- o" d' K: N. r" P1 i( t0 B
11.2.3 DRC报告输出
1 v" C, B% a- @/ e0 D9 ~, }! V11.3本章小结7 m K+ l7 L' }; r1 J
3 h* {* ~: a ?
第12章 Valor NPI介绍
; }- ]% T: N+ p& ^12.1 Valor NPI概述
' }) \* K, _( u4 _5 `# `12.2Valor NPI主要功能模块
" Q# M: a+ `7 |1 G$ ?! O! \ X12.3 Valor NPI操作流程
1 h0 ?" {8 W" f1 |: n: X0 m( H# O12.4 Valor NPI的应用" I9 M; m* M9 x
12.4.1 Valor NPI网络表分析分析
3 q2 E; S% A k& O( f) M, \12.4.2 Valor NPI可制造性检查
. Z: [, b$ ~7 h. W9 ^! Z3 H, \12.5 本章小结
+ T# ]0 z; s r, T& n6 Z. [. b6 x# B5 b
: f3 C" o# i( W l& k第13章 相关文件输出& Y6 Z6 q* @# T6 j4 G7 u+ H3 _
13.1光绘文件输出
4 z1 P& e$ h8 x2 K" u* \. a13.2 IPC网表输出6 f) x! g4 p( i- t2 o; b7 }( O
13.3 ODB++文件输出
! Q8 B8 b4 w0 i13.4钢网文件和贴片坐标文件输出) z$ k, v! V/ M# y7 O
13.5 DXF文件输出及装配文件输出3 [ \; e6 }+ i% M/ r8 [/ ~
13.6本章小结
3 f i9 j( C% g0 b1 s
0 [# G5 W3 o4 J: q; ]第14章 多人协同设计
7 [2 Z4 ^# m* w; y Q14.1 多人协同设计介绍
7 f8 e! ]7 O0 K14.2 Xtreme协同设计* t0 T4 O+ _0 i/ D% J
14.3 Xtreme协同设计注意事项6 H) i. W3 O! R- r+ I4 K
14.4 TeamPCB介绍
# k8 Q, [7 r1 v0 }/ ]14.4 本章小结3 C5 a7 D" M- F+ q5 F9 ?
! B3 l; i9 o5 J+ U. D第15章 HDTV_Player PCB设计实例, n1 W9 W+ v3 a6 Q# @4 ?
15.1 概述
4 E, B. p' _$ b15.2 系统设计指导
! a& Y3 C* S( o7 ?15.2.1 原理框图
7 t' T' D7 F. M, E15.2.2 电源流向图
6 d) P \( T- t/ L& o15.2.3 单板工艺
2 e0 i0 p/ T- S8 I3 Z15.2.4 层叠和布局
9 j) I; P3 v* T- O5 K; [& g2 P7 a15.2.4.1 六层板层叠设计
~" i+ C1 a" O k15.2.4.2 单板布局
( B6 p) G4 M: b- V# h$ Z0 f; S15.3 模块设计指导
2 W8 ~. F& q! i M15.3.1 CPU模块3 C+ @" m4 x# u
15.3.1.1 电源处理, g, J! ]; p! @3 L
15.3.1.2 去耦电容处理
1 q" Z* O; o! s: o" I, l7 {# u15.3.1.3 时钟处理
3 U5 y U3 {( b9 ?6 j% F15.3.1.4 锁相环滤波电路处理* ^: u# f( x% E+ E, b( S
15.3.1.5 端接1 S* j! q4 \6 q1 `# `5 z1 |
15.3.2 存储模块
& K! m( W2 p2 a0 x15.3.2.1 模块介绍8 z; X& c/ f4 ]# f! p
15.3.2.2 电源与时钟处理
% ?( N5 Y- a- z2 y# E/ r6 V @% T* V15.3.3 电源模块电路
7 W! M9 z& |- H% K+ G15.3.3.1 开关电源模块电路
) U; f9 P8 Z9 r4 a1 K$ q$ \15.3.3.2 LDO线性稳压器$ ~0 A5 N8 q* `/ f/ H& O% h
15.3.4 接口电路的PCB设计1 n5 F. H L) K7 h% k' z3 U; K$ z( c
15.3.4.1 HDMI接口
$ c! Q! K* j4 o0 q. D15.3.4.2 SATA接口* I! M7 p) V& N" k( A
15.3.4.3 USB接口
6 L: c- n; h! ]+ m% C- {15.3.4.4 RCA视频接口
1 ^, c6 i# X [! W2 g& `8 R9 A: W15.3.4.5 S-Video接口! w9 @4 d0 J% ?5 i y
15.3.4.6 色差输入接口
: ]7 w/ Q6 r' o# h15.3.4.7 音频接口- _+ y! H0 u* |' g8 y: _% h# S. S
15.3.4.8 RJ-45连接器, e. P4 k, ?+ D0 I# y2 O
15.3.4.9 Mini-PCI接口& f |5 y6 _3 U5 N' ~
15.4 本章小结0 @4 |' A1 `3 [6 G
; [. w) t% ?$ {9 x/ R! u I7 B第16章 高速PCB设计实例2 – 两片DDR2 % j) R$ z N# i, A
16.1设计思路和约束规则设置
" K# k3 A$ Z9 {$ z+ p: o1 Q16.1.1设计思路
9 m% M4 ]; M: t; j! T- Y1 A5 P6 g K5 X16.1.2约束规则设置
! H& Y8 K. {: C16.2布局7 `& U( M7 t! G2 I( t% `
16.2.1两片DDR2的布局3 b# _, V) ~4 T! }
16.2.2 VREF电容的布局9 v! K0 U, F8 K" E
16.2.3去耦电容的布局/ Z3 U8 v. p- y4 f! [
16.3布线
! }# Y! K# r5 ]: N' o16.3.1 Fanout扇出
( u/ s: j6 }9 q* l6 x. u16.3.2 DDR2布线1 @( R0 C3 A% e% c
16.4等长
& `( T( U, Y+ W9 ]- L T16.4.1等长设置9 h# w; p1 [+ i- C% G/ l
16.4.2等长绕线$ m1 f8 q# B$ P a
16.5本章小结
- E3 A3 t$ P' F& ~! K
* D3 o: G: f) {, L: h第17章 高速PCB设计实例3 – 四片DDR2
8 e# P8 d3 C* S T! N% P17.1设计思路和约束规则设置
4 o# r# I. B# ]17.1.1设计思路8 p A+ `- N# L9 b0 ?' T
17.1.2约束规则设置$ X: ]% M7 w& K; t5 U, K% Z( v
17.2布局% D! y2 j! ^" c; B
17.2.1四片DDR2的布局
% y# D" }& }$ }( J17.2.2 VREF电容的布局
. Y1 }1 F: n+ @" i! D9 C17.2.3去耦电容的布局7 Q8 V$ ]9 V6 ]: d/ k3 r
17.3布线
' H2 h9 J0 b7 F7 G5 J17.3.1 Fanout扇出. t( s( D. @- Q8 O* p
17.3.2 DDR2布线
5 r- [1 [% Y( e; H17.4等长
6 h# M. d' ~! o: L' U17.4.1等长设置8 ~4 e9 ]; B: ]) r
17.4.2等长绕线6 X1 {, T6 {" a8 G
17.5本章小结
( R/ Z L" g) w
4 _2 ^3 ]* O7 y* c: S4 q第18章Expedition与PADS的相互转换* N9 p! z$ `3 ]9 N4 d- I
18.1 Pads Layout转Expedition- X7 e- U' J |; E& B; _- P: M' _4 x
18.1.1 利用转换软件将Pads Layout的PCB转换成HKP文件
* o% Z \+ N, ?* c5 r r u18.1.2 根据转换的HKP文件生成Expedition的PCB文件
7 E8 @2 ~" {+ h. v# |2 a18.2 Pads Logic与Expedition的交互
' S% S. a9 ]. ^- _/ R2 @18.2.1 在Pads Logic中框选器件和网络
5 H. i* ^% X8 ?% ~18.2.2 在PadsLogic2Exp.exe软件连接Pads Logic原理图( B, b7 P& B% g5 G" O7 n& k6 V
18.2.3 在PadsLogic2Exp.exe软件中刷新所选器件和网络- ~: z& D1 v- F: @1 q7 a( [
18.2.4 实现交互. h1 d% L4 _: ?; s
18.3 本章小结& h8 z! o$ U/ `& z+ K4 W* j1 b
4 p4 [& F# d8 f# j( _ t' }) t第19章Expedition软件的高级功能应用" }2 i, E4 J9 [$ Y+ W# e4 R" V' P1 p
19.1 定制命令的快捷键设置
+ Q) s' d! C, [3 {% z19.2 定制菜单的添加3 T8 H( ~* [! L7 }* z" `+ P( I
19.3 封装补偿PinDelay的添加0 b! M, ^" W9 G) G% \
19.4 本章小结
! i* I% F2 S+ Z, X0 ^& i
, @& z$ c; R4 Q第20章 埋阻设计指南, z7 }. A/ `5 T( y y0 Z
20. 1埋阻的介绍0 _1 Q; V+ Z( W. ?
20. 2埋阻的阻值计算
7 ^6 m/ z! U4 C( S: Y. t20.3埋阻在Expedition PCB中的实现+ o* z' b5 {* \$ d& E, E2 ^" \% V6 R
20.4埋阻在Gerber中的设置
; d. p& }' @6 N6 p1 h4 F20.5 本章小结0 J7 `2 }% ~" W/ V+ Q4 W
3 c) A% H# M# h2 h' J1 F' h- v6 U
第21章 Dxdatabook数据设置及应用, ^0 x0 `1 D% D1 L% e: z" M8 ~: }% A
21.1 ODBC数据设置% \! U- \% x* i* _1 U3 l
21.2 Microsoft Office Access表格的创建及设置! S8 l1 q3 K6 P7 `. ~# ^" a) U
21.3 Dxdatabook在原理图DxDesigner中的使用, n( `* o2 Q$ f: U* [; c9 R& D& i
21.4 Dxdatabook应用实例
) W' {+ Q9 @; X% o21.5 本章小结
" R" b; k* B8 b( @) _& _1 `/ b4 |% _ m5 l9 q0 r
|, V T. o- R, U5 U% ]- O
# R# z3 \: ^/ G3 ^- v+ ?
*****************************华丽的分割线*********************************1 K/ U y4 @4 R* @: r( ]# G
3 Y4 m$ O9 a7 c9 ^
为了保证读者学习质量，特为本书开了论坛读者技术交流专区：https://www.eda365.com/thread-102170-1-1.html
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同时，开通了读者QQ群：345944725.5 M$ v2 W1 J4 m; \
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" g4 t5 W7 |: h# u. z6 N) \来源: EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015... |
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发表于 2015-8-28 08:56
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