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这个板块是热与结构，大家讨论的都是热相关的问题，下面我贴出一个应力仿真的帖子，欢迎大家讨论。+ ~* k. _) ^- p/ _/ d3 P% U O
1.建立模型
- v: @5 p$ y. {% c0 f+ {4 a* `$ e根据尺寸建立三维模型，见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具
`2 k P+ |# Y+ [
3 @" C0 J# |. p
5 D( f+ |* j& {# e# ~2、赋予材料和网格# E# e3 L% p* P" j
对模型中每个部分，赋予对应的材料，材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等
3 n# j" \( k; u3 c然后画网格，现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行，不需要第三方的软件了，ansys的画网格的能力还是不错的
. T+ u1 f: v6 u4 ?
4 Q) `. J3 t6 X" C8 G7 y: i
3、查看结果6 o \5 ~4 X- i
施加边界条件，然后进行仿真4 s9 y* U+ U' s0 }* a
一般查看其应力和变形。
% y+ L/ {! C' B9 i: Y. B5 Y% c7 U" M# u下面是变形结果. T: u9 m! n: W9 u" W. o V
( I: t9 ^7 S( {7 @2 N$ ?0 ~下面是应力结果# |) h3 j, @& n* n8 t
8 T: J/ U# `8 D9 P% z. N' U8 D* Y: @% M8 J# p7 Q" r/ c9 p
通过对不同结构进行拉偏，得到不同的设计方案，好的封装的结构特性就是变形小，应力小。8 K; M( }% z/ Q1 q1 h
9 \+ u" W" F4 u4 ?) Z- ifile:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg
9 J6 ^" h6 x; A: e. t* Mfile:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg : o( x) y+ n- n! y, E- i+ ?7 {9 f
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发表于 2015-10-31 15:13
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