封装中的应力仿真

paulke

这个板块是热与结构，大家讨论的都是热相关的问题，下面我贴出一个应力仿真的帖子，欢迎大家讨论。
1.建立模型
) U7 D# `  g$ [根据尺寸建立三维模型，见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具

* Y$ ~; G0 F* M- L6 w5 f
+ J" ]1 W8 H( u! u4 X2、赋予材料和网格
对模型中每个部分，赋予对应的材料，材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等
6 h' M6 Z: |9 Z/ Y( \4 _然后画网格，现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行，不需要第三方的软件了，ansys的画网格的能力还是不错的
. b" w8 g! }* ^# g: R, ^% p
1 k- P. z7 x6 L' B" C) E3、查看结果
施加边界条件，然后进行仿真
一般查看其应力和变形。
下面是变形结果

% B1 Q2 a$ D9 K4 o2 o7 r  }7 K% o下面是应力结果
* F4 ~; T6 i+ |2 G3 v

3 y& K1 R) W$ Q" T. Y" A, p通过对不同结构进行拉偏，得到不同的设计方案，好的封装的结构特性就是变形小，应力小。
- `( d: e& l+ Z1 f+ F9 q
# j* o% V/ l/ o

file:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg

' ?2 X) T- C6 S

file:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg

( h' J- P# j3 s& P4 V9 J

denny_9

一直觉得这个应力图形还是比较牛，就是不知道与真实的差异多大

dove0501

zanyige

willyeing

牛逼楼主，赞一个