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10月份培训,杜老师详细讲解了盲埋孔和高密度板方面的设计,这也是我第一次接触盲埋孔和高密度板方面的设计。6 ^2 k, } w- K2 o3 u
老师说了,做高密度板一定要静心、耐心和细心,其实我们做任何事情都应该是这样的。成大事者,必先修身养性。4 C, A6 c, b9 t) v
好了,不多说了,笔记与大家一起分享,共同学习、共同进步。4 i, l2 O8 V. K) U
( J+ D4 c1 {6 t E4 z. dHDI项目:HDI:高密度互连3 T& \+ g3 k+ c8 j" t7 k2 ]( U
三心:静心+耐心+细心) E5 C- i8 W: E. z5 R
二毅:毅力+意图 理解项目的设计意图9 j" v3 o, V0 E: T( B
# _, q) e" \! e7 @: ^采用微过孔(150um/6mil)进行互连
: o/ J7 V$ x. M" o3 Y4 u最小线宽:<=4/4mil' J' J- M0 i5 v: |6 K: r- \
最小焊盘直径
/ y* a% d1 H7 v; Z
' i1 \+ Z1 l. p& i m* ^盲埋孔优点: m, W) ]5 ?/ n+ U% J6 y
线宽更小、间距更近,可以放置更多的元器件
0 |0 x9 d: ?0 J! X6 I允许在标贴焊盘上打孔
( H5 ]2 L% L+ m p) k& f孔径更小,寄生电容小4 I3 [. p+ z9 r, |+ Q& t
小的几何尺寸可以获得更快的信号传输速度
# ~3 I2 p! z1 U% c+ G1 D: l无via stub,降低反射,提高信号质量; d3 U5 ]6 Y9 I z3 r8 q: G6 Z
) J7 }! p5 O+ K; d" D7 Y9 }2 w
盲埋孔应用领域:( G# I" f: i9 x: W2 j. |. O
手机 智能终端 数码相机摄像机
4 W0 y% L7 S/ P. z3 d8 \# X8 l- i" K: a, ]' s5 ]8 L, g" O
机械钻针最小4mil( _0 n- I" C w
1 u( N2 q4 g4 s: U: i* H
同网络盲埋孔孔壁间距:6mil
# I, r" h# y4 x1 [不同网络盲埋孔孔壁间距:10mil1 U8 A- y# u, [+ q5 _9 c; @+ K
1 h! E+ p/ N3 D8 u3 N! L# R盲孔命名:BVIA***
6 l$ j% g" n% J0 Y* D) h0 E
+ a; a. L! h8 y; W6 W: ~盲孔设计尽量设计成低阶,能用一阶不用二阶。
$ _7 ]5 y" E; z1 P$ r! h任意阶盲埋孔国内没有加工能力,目前日本有任意阶的加工能力。阶数越大成本越高
2 T! \ j5 x- b2 k常见叠层:1+6+1 2+4+2# z# P& f" M8 D9 x5 Y
/ E0 L4 T! O7 u+ K( i; ?0 n0.4mmPictch及以下BGA,孔打在焊盘上
9 o8 h. ~4 u) J' i0 V) A# U
+ X, o s e2 x2 l4 A/ ]% k, P- y4 M" BBGA过孔平行打孔出线+ S7 [7 W1 G! Y: i! Y. m
( p3 ~- N# o: b. \% Z+ h( u
尽量大部分线从第二层就出来
i9 c. l/ }3 ~- a6 j& B4 L
& N5 R1 l0 @" ^( Y p: U! v1 U做原理图要画一个功能框图,给自己和画PCB的人看
/ h6 c" X3 N, g: e; V/ y# k
+ K( o/ j8 t6 |1 u4 _- TMCP:memery+Flash+lpddr
1 [' c& X! E) C$ S" b1 }
$ N" w* ]3 `8 `& R: ^( E* M主地概念:至少保留一个完整的GND层
. l0 @; k3 {& N4 J; j* D手机项目或者高密度设计一般不单独设置电源层
+ v0 y4 H+ w, G9 L) \# M* B2 N6 f, D: b7 E y/ M6 Y* n9 U
半截板等形状比较怪异的板子以及 两面都有器件对着的板子最好做8层板; I: h8 J# x. \ ~3 u
, ?$ g4 x+ b, {2 W# g, [
盲埋孔项目层厚孔径比不能超过1:1* c* F, y; z. r: V' ]
7 K6 Q6 q) B0 F4 k& P. U2 T( Y
clk/DQS外层尽量短,走线应在最佳走线层,且立体包地5 @/ K, O' I( a# c& H+ e6 A* _1 G
" d2 n z" v" S9 |4 D
如果线足够短,不构成传输线就不需要做等长和阻抗控制& L; C. s6 P5 f& O
+ a( L2 W( i$ U+ Q: o埋孔、通孔的相互距离大于10mils,形成电源通道) }0 S$ w7 c" q K; t; U2 @' [
2 h- R. u" R7 u0 u& W3 _关键信号上下左右包地保护
) U4 U o8 k8 h6 Z1 b* n. h* G8 \& k5 ]9 l! N
串扰:同组/类信号可2w间距走,不同组/类之间GND隔开+ `! G! C, ~- d% p; ?
重要信号不要与电源上下层走线$ M7 g' g$ i- i3 Z+ h3 V
* g# {, r. T1 h: u u0 Y( a6 PBGA的4mil出线尽量短,扇出后变为常规线宽
! Y( p( @% b) |& p6 U9 Y+ {3 |$ ~$ G: O1 R' t; O
1.找DEMO设计 一般比较高难度的BGA都会有参考扇出设计8 q; E N7 n2 r. S% o `
2.与制版供应商一起协商工艺方案0 F% f1 B! m7 R- o) s
3.耐心+细心
- m7 @ d+ x) S! R$ d* h/ n1 z8 n8 B9 u O) C% i
时贺原 霍宁宁 李军 李晓林
5 u7 C3 y2 ?! v0 R9 C Q O |
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