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问题如下： " g% A( b& W# h, i8 h2 V
1、采用6+2模式的PCB板
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+ A) }9 p! p" O9 @; V/ }; s/ Q/ m" K( b2、采用1+6+1模式的PCB板 1 B3 X* ~" i( L2 D. V% d
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* b1 I7 ~' s! N5 ^" l# G 1．6MM厚度、5MIL的最小线间距、表面镀金等要求相同，假设PCB面积、电路板的复杂度相同，过孔数量基本相同，表面工艺、基板的Tg, 树脂塞孔等因素制约、阻抗控制等因素相同，以及半固化片、铜箔等基本相同的情况下，以上2种叠层方式，请帮忙评估一下以上那种的叠层方式比较经济，单价大约会差多少？（期望能给个百分比），6 i# L5 d0 C) q' h
交期那个更快？# Z, Z ~/ Q- C3 |
5 I) ^. W a7 ?3 n& E/ X% H[ 本帖最后由 nlqwerty 于 2008-9-1 17:42 编辑 ] |
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发表于 2008-9-1 17:40
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