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8月22号射频项目PCB实战设计培训总结

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发表于 2015-8-24 11:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       8月22号有幸参加了EDA365网站组织的大型公益培训,见到了久闻其名的阿杜老师。来参加培训的同行们热情实在高涨,教室里坐得满满的,为了学习这次的课程,晚来的同学们好多硬是站了三个小时,和我同桌的同学居然是从广州特意过来的。。。。话说我幸好来得早一点点,还占了个坐位
: ^& F# f% c& Z1 j      为时三个钟的学习内容为:射频项目PCB实战设计,详细内容如下,供未到的同学参考:   _' [9 T; F' X0 t
; D! f* p) o7 i8 Q

1 B. j9 T# C( Q5 u& U一.    射频基础知识:
. i6 H) A$ w. J$ v8 E% T( ha.    射频是电磁波按照应用来划分定义的,微波是按照电磁波频率来划分定义;
1 l. P/ @% ^  c& {. E& {: [* Gb.    传输线特征阻抗=L/C的平方根
3 x+ a5 A2 x  Q  ^  y% G+ G0 Gc.    趋肤效应:高频电流流过导体时,电流会趋向于导体表面分布,越接近表面电流密度越大,趋肤效应产生的根源是在于电磁波很难穿越像铜这样的良性铜体。高频时相当于过流面积减少,因此交流电阻会大于直流电阻;因此增大了高频信号,这是一种传导损耗。损耗越大,信号在传输的过程衰减也就越大。加宽线宽有利于减少传输线的损耗。
* Z+ h: A% k/ M9 @  H; _8 Nd.    射频PCB基板的两个重要参数:耗散因数Df(介质损耗角)和介电常数Dk, 此两个参数越小越好!' B5 u( _& J8 R- R
e.    无线电波传播方式:是以电磁场的方式沿着信号线传输,电场是垂直方向传播,就像水里丢进石头时产生的水波纹传播一样;磁场是根据右手螺旋定则沿着信号以水平方向传播。
. s! T' |6 R$ U/ q4 k& Z  Wf.     微带线:一种传输线输线类型,由导体条带、接地、介质构成,电磁能量主要集中在介质和空气中传播。所以射频信号均需要用微带线,需走在表层。
. H1 Q+ U# N# O5 q/ T1 g) m8 m; |g.    屏蔽罩(腔)是电子产品里最常用的屏蔽方式,工作原理是利用阻抗的不连续性使信号产生反射,从而达到屏蔽的目的,屏蔽罩越厚越好。空气的阻抗为377欧姆。
: ~, I) x  U  @$ C
- i& t( E8 Z9 z二.      射频板材的选用:
/ F$ q& a, |& y+ V1.要有低介电常数,Er越低越好
! U- r8 _+ o$ J& b) i) M7 i2.要有低介质损耗因子6 y  D) r7 J, }  R& f8 T
一般要求的PCB用普通板材即可,5G以上选用RF板材RO4350B或N4000-13
, _4 |, [" W; e/ {射频电路:  ?' z5 g' r& |& K) \, X9 k
! k0 h% O9 e! V
三.      射频板布局规划:4 @' ~9 h5 j% ^! X3 E
a.      确定单板功能、主要的射频器件类型、层叠阻抗、结构尺寸、屏蔽罩及特殊器件加工说明(如需挖空区、散热的器件尺寸位置等)9 w4 H+ P% W4 G, J/ X
b.      物理分区:根据主要信号信号流向规律安排主要元器件,首先确定RF端口处的元件,即可能的减小RF信号路径的长度。还需考虑各部份的干扰问题,如有必要需增加屏蔽罩,保证多个有足够的隔离,有敏感,强烈辐射源的电路模块要需屏蔽在RF区域内。
  _# `# |, t/ ]0 {c.      电气分区:将射频、电源、数字信号进行空间分区,互不干涉,使走线不能跨区域。如有射频区域的走线要接到数字电路,要从开口的地方走. R, `6 R" y' [& ^( t5 K4 Z0 a
d.      RF链路需采用“一”型或“L”型布局,不要用Z形、U形、交叉布局。链路越短越好,尽量都走要同一层。
+ u) P3 N, s4 {5 v. i+ ?$ r" p  _6 Ne.      RF电路不能放在板中间,而且要优先布局RF区域,收发要用屏蔽罩(腔)分开,屏蔽罩处的地线至少打两排过孔,而且要相互错开。收发可以共用地,但是需要物理隔开。注意千万不能分地,因为地面积小了,阻抗变大了,而噪声往往是往阻抗小的方向跑。( Q; U8 h% a: a, i1 w& y, B0 A
f.偏置电路供电部份要与射频线垂直放置,平行放会有干扰' U1 @) w/ @% {% U- A
g.高功率放大器与低噪声放大电路要隔离开
& p( w& S. L/ r0 e* Y
9 G5 I+ i9 O( H四.      布线规范:0 _6 d" j. W; D( f
a.      因为阻抗的不连续性会导致信号反射,所以微带线的线宽尽量与元件焊盘的宽度靠近。5G以上的信号需将微带线开窗,但是元件焊盘处需保留4 mils宽的绿油,防止过回流焊时锡跑到微带线上去。芯片引脚出线以PIN脚焊盘宽度拉出来,与微带线连接时使用渐变线(防止线宽突变造成反射),RF线的阻抗一般为50 OHM
* g( v3 d% n) G* [0 D! vb.走线转弯:主要有切角和圆角两种,常规推荐圆角
+ U( G  Y0 F7 c8 D$ pc      地线需隔离RF链路2W以上,两侧地线之间的过孔之间的距离一般为150mils.尽量打两排,形状规整
# B* X! Q5 Z( X1 A8 k& i7 nd     射频线尽量短,远离其它信号,包地铜隔离,并加地过孔
# K: b4 v3 X8 H
1 g3 A1 i! ~: k) s4 S3 k& r五.屏蔽腔的设计2 A1 q3 j' G* _- d

. Q9 i) w& D8 r/ a) G" f- O3 [1.        露铜宽不少于0.8MM' v  k# h+ \3 h
2.        器件焊盘应离屏蔽腔边有1到2个MM,信号应有0.5MM以上
- l, M( {- x2 M- H! |2 T3.        添加固定安装孔,孔直径为1-3个MM
" y6 X8 G( w4 \4.        屏蔽罩下方穿线时,要去掉露铜,开口。  5G以下的信号要加铺丝印油7 a( J9 V* o3 g+ F
5.        屏蔽罩能共用的就共用,降低开模的成本
5 ?! i2 f$ S- M! G
+ X0 @0 s1 E$ q$ `; b* @9 k六.   杜老师还教ALLEGRO中几个功能的技巧:, Y1 L# s4 T; A. M, Z6 u, v; j% q
a.渐变线的设定:ROUTE---GLOSS---Parameters---把所有开关关掉-----只打开到fillet and tapered trace这一项,再点这个开关左边的按钮-----Desired angle处更改角度为想要的效果。3 z4 K. L$ Z2 Z& S" C
b.      如何利用PDF原理图来进行PCB布局:找开PDF原理图,选中需要的元件编号,在当前目录利用记事本新建一个*.lst文件,把刚复制好的元件编号粘贴过来后点保存后退出。再打开相应的PCB文件,点击MOVE,在FIND菜单下依次选择-Find By Name-Symbol(or Pin)-list,再点击浏览选中刚中新建的那个*.lst后,再再返回PCB即可移动元件。以前操作可以录制一个脚本,再把它制作成一个快捷键,以后只需要把*.lst 文件里的元件编号替换掉后,按快捷键即可选中元件。
' s5 n9 [5 f8 Bc.     利用模块复用的功能,可以省去相同功能电路的重复摆放。; D$ p+ W& D6 F& b/ H

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发表于 2015-8-24 11:43 | 只看该作者
笔记做的好详细
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 楼主| 发表于 2015-8-24 12:05 | 只看该作者
那是,难得去一次,去了当然要好好记下来

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发表于 2015-8-24 14:23 | 只看该作者
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人生 ????????????????????????????

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发表于 2015-8-26 10:18 | 只看该作者
谢谢分享。。

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发表于 2015-9-5 15:17 | 只看该作者
笔记做的好啊。

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发表于 2015-10-9 10:19 | 只看该作者
谢谢分享。。

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发表于 2017-2-12 20:01 来自手机 | 只看该作者
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