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PCB设计中,如果信号线包地了,还需要地平面吗?

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发表于 2014-10-10 14:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如果信号线包地了,还需要地平面吗?
7 }! j8 [5 G/ a2 Z5 Y, p( }
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发表于 2014-10-10 16:01 | 只看该作者
czx08 发表于 2014-10-10 15:247 V4 Z. ~+ D& G  p
不都是可以提供回流路径吗?
, V  D# ~6 [9 F
不能这么简单的区分它们  区别还是挺大的,包地更多的应用在双面板上,没有参考地平面,例如晶振,重要的信号线,串口等,包地线尽量宽,多打地孔;但如果想控制阻抗,包地效果远没有地平面提供回流能力好: j! A( D6 Q, T: O& C( t3 {; I
如果是多层板,有了完整的地平面,可以更好的控制阻抗,如果想减小串扰,更多的是增加线间距,效果比包地更好,甚至包地有时适得其反。因此,多层板在有了完整地平面下,TOP与bottom层的铜,适当的铺,甚至不怎铺。
" d/ l( V7 A4 B& h

点评

之前SFP 4-8层板最开始包地,后来经测试不太好 都去掉了;最近画的2层板没有单独的地平面,关键信号都需要包地。  详情 回复 发表于 2015-4-2 14:44

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发表于 2015-4-3 10:11 | 只看该作者
woaidashui 发表于 2015-4-2 16:08! v1 m9 W/ Y/ \( }
不知道大家讲的包地概念是什么。我们这边的包地要求是上下左右包地。即信号线的上层,下层,同层的左右两 ...
' D6 u7 n2 q: u6 M* e/ v
我所说的包地是指2层板没有地参考平面的情况下,对关键信号进行包地,如USB 音频信号等,这样能保证信号质量;而之前处理的4-8层 SFP  对于其中的关键信号 差分100欧姆的信号,在有完整的地参考平面情况下,最开始也是进行包地处理,后来进过对比验证发现,对于这种差分信号,同层的其他信号和过孔尽量远离也不会对差分信号有影响,而且包地之后的阻抗控制也是一个问题,SFP这种差分100欧姆都要进行阻抗控制,我们当时找到做板子的是兴森快捷,他们也建议不进行包地处理,后续我司都没有进行包地处理,没有问题。' F- Y9 F  A1 z& r
一朝英雄拔剑起,又是苍生十年劫
唯刀百辟 唯心不易

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发表于 2014-10-10 14:30 | 只看该作者
两者并没有太直接的联系

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 楼主| 发表于 2014-10-10 15:24 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2014-10-10 14:30
4 S2 O/ N; a2 j4 m3 t* A两者并没有太直接的联系

+ o& U$ ?7 \1 ~不都是可以提供回流路径吗?
, m$ f& [! o! K' T$ s/ i3 ]" v# j

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发表于 2014-10-10 16:10 | 只看该作者
包地很多情况是为了控制串扰吧,对于低频模拟信号可以进行包地处理,一般可以达到效果,但是对于高速信号线就不一定了,如果包地没处理好,还可能适得其反,干扰更严重。完整的地平面是给信号提供回流路径,一般要保证完整性。

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 楼主| 发表于 2014-10-10 16:10 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2014-10-10 16:015 z. q( u& Q$ |$ J. [! g& l4 d& j
不能这么简单的区分它们  区别还是挺大的,包地更多的应用在双面板上,没有参考地平面,例如晶振,重要的 ...
7 ]/ h$ m4 i7 q; ]8 L$ W' [

' f( A: B. h- i3 h* ~学习了!" W1 O: \$ K- f; a

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发表于 2014-10-10 16:52 | 只看该作者
个人比较推崇包GND处理,一般1,2,4层关键信号包GND还是好处多多:' F# n" A/ u4 k" j# ?
1 可以减小信号之间的串扰,线与包地线之间的分布电容可以使得电磁场耦合到包地线上。什么3W之类的只能减小70%左右% z; [! ]# G3 n/ K3 t& U
2 控制阻抗,常见的就是共面波导阻抗控制。4 C" w: R) w# ~2 d
3 回流路径最小。$ E* [$ {- B) s* l) @( o2 V) P
4 常见的模拟音视频信号也必须包地。
* X( o' l' ^) i) ^1 F! A" S* e
& f' |, E0 ~" }) r多层板因为参考面与信号的间距很小了,所以可以不需要采用包GND处理。

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发表于 2014-10-10 17:10 | 只看该作者
需要,包地只是同一层抗干扰的一种常规处理方法,如果没有地平面就没有了参考平面,信号回流会有问题,特别针对高速信号以及对阻抗有严格要求的bus那更得注意完整的地平面。其实,换一个角度考虑:你可以把同一层的包地处理看做是敷铜之前的预备工作,如果没有地平面,对于高速信号的微带线也就没有了参考平面,阻抗控制困难。

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 楼主| 发表于 2014-10-10 17:12 | 只看该作者
myeda_365 发表于 2014-10-10 16:10. z& I0 `0 x( t" ?* l" r
包地很多情况是为了控制串扰吧,对于低频模拟信号可以进行包地处理,一般可以达到效果,但是对于高速信号线 ...

# L. L! S- z, l电源信号如果包地了,还需不需要地平面?
7 V9 Z, m7 A- z  z8 p# Z/ U+ w" @

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 楼主| 发表于 2014-10-10 17:13 | 只看该作者
fallen 发表于 2014-10-10 16:526 O( _% q+ [' w
个人比较推崇包GND处理,一般1,2,4层关键信号包GND还是好处多多:2 M+ Q0 Z6 N7 G, T4 g% H
1 可以减小信号之间的串扰,线与包地 ...
* S  e' b5 S) e' h
学习!
$ e1 s# {3 D9 I' u1 R7 _) f

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 楼主| 发表于 2014-10-10 17:14 | 只看该作者
dqd7411 发表于 2014-10-10 17:10
4 d0 m8 q* {, @% x+ K需要,包地只是同一层抗干扰的一种常规处理方法,如果没有地平面就没有了参考平面,信号回流会有问题,特别 ...
8 p: [. H/ |. A' o, o4 V. {
7 o* b; q& f7 N4 X  U
very good!
9 j8 w$ j" V7 a7 C4 U: h: P

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czx08 发表于 2014-10-10 17:12" z/ f: x8 q8 H% U) d  _
电源信号如果包地了,还需不需要地平面?
; B% r/ p# d6 _' y+ K
电源线包地是为了什么?& |, ]6 Y( x4 C: I4 b1 |- e: H

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 楼主| 发表于 2014-10-10 17:50 | 只看该作者
myeda_365 发表于 2014-10-10 17:300 L2 }' M4 \3 a/ g. o  K6 M
电源线包地是为了什么?
( W2 i/ E+ [5 u  e8 V! t
防止辐射;提供回流路径2 y3 a0 J" c5 G$ `0 {  s- b& S

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发表于 2014-10-11 09:12 | 只看该作者
czx08 发表于 2014-10-10 17:50' Z; I# P# N* d. b6 U3 k" A6 d
防止辐射;提供回流路径

4 L, q' P" Z2 N7 K+ J* P7 c+ v如果只是包地,但是没有完整地平面,个人觉得对于信号线来说就找不到参考面来提供最短回流路劲了,地和电源之间可以通过滤波电容回流。所以我觉得电源做好滤波吧。没必要包地,还是要保证地完整。个人见解哈。有错望指正

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 楼主| 发表于 2014-10-11 10:12 | 只看该作者
myeda_365 发表于 2014-10-11 09:127 A( `$ {; j, Y, B
如果只是包地,但是没有完整地平面,个人觉得对于信号线来说就找不到参考面来提供最短回流路劲了,地和电 ...

. h, |2 h2 u) Z1 b3 z看了一些资料,而且公司的老工程师也指出,电源一定要包地
7 H8 o- u! f: l  ]  {
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