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求教大侠给个比较靠谱的过孔载流能力参考?

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发表于 2013-6-24 21:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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坛子里面各位大大各种说法啊,via20c10(孔直径20mil,内径10mil),这样的过孔,孔径铜厚应该是2.5mil吧?坛子里面各种经验各种理论值啊1A的有人说,0.5-1A的有人说,按直径算的L=3.14d即L=3.14X10=31.4mil/40mil=0.75A,有人说,就是各种推荐软件算出来的都不一样,以下两款软件算出来的就不一样(如图1,图2),一个算出来是2.85A,另外一个算出来3.0A,到底该参考什么样的啊{:soso_e117:} ,小弟对个比较不了解啊,跪求方法啊

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谁在问我啥时候画完,先打闷棍后洒石灰粉,浇完热水,浇冷水,然后给丫的搁冰柜冻起来

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 楼主| 发表于 2013-6-24 21:32 | 只看该作者
附上坛里面大侠发的计算软件,365那个计算工具大家可直接在网站上去计算

ProPCB.rar

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 楼主| 发表于 2013-6-24 21:34 | 只看该作者
还是说我的孔径铜厚理解错了?
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发表于 2013-6-25 16:35 | 只看该作者
本帖最后由 ccm_rose 于 2013-6-25 16:37 编辑 - X" n0 \( C+ A/ r# S" E; p7 _
' ]6 T; m' |2 X  z! ]4 Z6 X5 L+ H
这个孔径是一般的测试针的规格,C60D40的孔。能过流27.4A,这么大的电流是不是有问题啊

截图05.png (17.76 KB, 下载次数: 2)

截图05.png

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按图示的一半也只能是5mil 不是10mil 我这也没理解这个什么孔径铜厚  发表于 2013-6-26 22:17

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发表于 2013-6-25 16:56 | 只看该作者
电镀铜厚 10mil? 兄弟你搞笑啊,一般就是1mil左右
& h; j) U" G" p内径10mil

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ccm_rose + 5 原来这样啊,惭愧!
eeicciee + 7 支持!

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发表于 2013-6-25 17:25 | 只看该作者
flhy 发表于 2013-6-25 16:56
" b: F* F, y( m6 F电镀铜厚 10mil? 兄弟你搞笑啊,一般就是1mil左右
. M8 _2 }+ H) N( C1 b内径10mil
2 E# c3 |+ b4 V4 h& r" F2 {
一般在0.5OZ,上面太大了

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 楼主| 发表于 2013-6-26 22:06 | 只看该作者
flhy 发表于 2013-6-25 16:56 ; C) ~, i- d1 u$ j0 _
电镀铜厚 10mil? 兄弟你搞笑啊,一般就是1mil左右$ W# P( i. t. L4 D7 G! i
内径10mil
, g! z' v& A2 i$ Y
看那图示的意思 不就是我们通孔焊盘的外径的1/4吗
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 楼主| 发表于 2013-6-26 22:13 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2013-6-25 17:25 ) O* Q3 I5 M) H. w  j1 s/ w
一般在0.5OZ,上面太大了
: e$ C# `9 o' M
0.5 oz这个也是经验值吗 0.5oz才0.66mil吧 这个电镀铜厚是怎么算的 ,我知道和工艺有关系 直接找厂家要?
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 楼主| 发表于 2013-6-26 22:18 | 只看该作者
ccm_rose 发表于 2013-6-25 16:35
- o/ K' w2 B3 p' u& u+ [这个孔径是一般的测试针的规格,C60D40的孔。能过流27.4A,这么大的电流是不是有问题啊
* M! N+ T  H2 K; T
而且据坛子里面发这软件的大侠说 这个还是降额了72.8%的
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 楼主| 发表于 2013-6-26 22:21 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2013-6-25 17:25
4 t" `: N) L7 {一般在0.5OZ,上面太大了

! r* [; d* _) r) [/ m9 q就算是0.66mil也算出了1.22a

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 楼主| 发表于 2013-6-26 22:22 | 只看该作者
flhy 发表于 2013-6-25 16:56
( G- N) z/ p, }% Z" J; E7 `6 }电镀铜厚 10mil? 兄弟你搞笑啊,一般就是1mil左右
5 L" w6 @1 }. W, p% w# Y  F内径10mil
8 o! h! b. U/ _/ l4 n! O
而且这两个计算工具算出来的值还是比较接近的 {:soso_e127:}
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发表于 2013-6-27 08:48 | 只看该作者
这种软件都是按温升来计算电流的,没有计算压降,真正影响使用的是压降,所以,能打多几个孔就尽量打。

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zhangjunxuan21 + 5 支持!

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 楼主| 发表于 2013-6-27 12:34 | 只看该作者
rx_78gp02a 发表于 2013-6-27 08:48
1 c; d1 o" R2 A% c9 r这种软件都是按温升来计算电流的,没有计算压降,真正影响使用的是压降,所以,能打多几个孔就尽量打。
$ [' h) |+ x# l1 \2 D& s5 Z  [7 f
嗯 压降确实是个问题 以后我还是先参考按直径算的L=3.14d即L=3.14X10=31.4mil/40mil=0.75A这种方式来吧  能打多打孔就多打孔,期待大大们接着讨论
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发表于 2013-6-27 16:50 | 只看该作者
这些东西没有固定的值,影响好像有很多,比如还与什么温度啊等等有关,具体的可能要板厂那些比较专业的才能真的清楚,,,通常遇到这个你就不要纠结了,电源能多打就多打几个。。
做一个明媚的女子,不倾国,不倾城,只倾其所有,过自己要的生活。

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发表于 2013-6-27 16:58 | 只看该作者
孔壁铜厚不是那么随便的,是有标准的,记得一个前辈说过,IPC2铜厚最小是18um,平均20mil;
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