EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
以前设计过2层板，射频走线通常是粗线（eg：20mil线宽，包地5mil）。但是这次换成了8层板，整板的包地距离都设置得很大（15mil以上），所有要求阻抗控制的走线在计算线宽线距时，都采用左右不包地的模式计算阻抗。
& t* @( s4 [: a: d然后天线部分50欧姆阻抗，算出来的线宽5mil线宽就够，这样最后制作出来的PCB会影响天线效果吗？* S) a2 g9 G& D/ X- O
( _5 i* w6 @+ C: e7 i' P另外，关于射频天线部分的设计，希望有经验的小伙伴能给一些PCB设计经验，谢谢！
8 z& e/ o4 Y' [, w就自己以前的经验，知道的有以下几点：
2 O K# R5 J! F4 p, T( {3 r1、走线尽量与器件同层，不要打过孔换层。 2、避免走线的直拐角，尽可能弧线，防止阻抗不连续。 3、RF线路远离模拟线路和数字信号，所有的RF走线、焊盘和元件的周围多打地孔连接到主地层。
/ ?9 }# a( \4 ~ t0 G* T" A F) k
. u" [ w# _ H% G. L: m/ q. d* w6 L& s$ ?( k5 u
) Q9 A% g- w) T6 A2 U
1 p/ z% w5 r7 B* @) U: c" ^" J
1 L4 Q3 f% ^: G' g | 
/1 
发表于 2015-12-7 22:35
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
