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夏日炎炎，又是一个一周一度的周六。本该休息的黄金周末也变得忙碌起来。
7 f! ~' W7 B5 [! ] 快走到讲课大门的时候，正好13点钟，本以为这次应该没来晚，有点小激动。后来才发现，前六排已经没有空位了。简直就是要下次12点就到场的节奏啊！3 E" u4 ?4 R' b8 n& v2 g8 f
多数人还是蛮拼的。为未来而学！其实我这VIP人士就图个旁听，必要时捡点小技能，以求未来某年某月某一天能有钱土豪一把！8 |! B- O. M' {/ `2 _
开始卖干货!& G% b2 R- i3 q6 }7 O
整体来讲，这次的课程没有太明显的亮点。但是小细节的知识点还是很多值得思考的。
* T" d) s$ A: n) q5 d! e( H6 i 1.板框最好用Shape类型。好处谁用谁知道啦！+ i! h. k: T) W& d* s- Z Q' y3 G
2.DDR的T型拓扑中，主干线长度应远大于分支线。且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。! P) g% K/ p' |! ^6 Q' D
3.在布局时，注意弯式侧插连接器的开口处应避免放置比较高的零件，以免插装困难。! N; z4 m( |/ G: H; ~& T4 N
4.PP片在做层叠时最多叠3片。1080的PP片因厚度太薄，不利于生产控制。建议尽量避免选择。) b; a n$ q) u L P% |2 g
5.板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。之前据说有板厂能做到32:1，不过良品率似乎不高。' C& S* R& P n6 F! A
6.关于正负片问题。本来大家都极力推行正片。但下午提到一个观点也值得反思。比如一个20层板的全部铜皮用正片的话，在打孔时避让铜皮时，软件处理会很慢。毕竟大多数人还没有普及了i7的处理器。因此，负片还是有一定市场的。
* S# \, g7 J: |1 ?+ ^. z) V8 Z 7.关于Fanout问题。IC和连接器等封装的长焊盘出线时不能从侧边出线，也不能走线与焊盘构成锐角，否则影响生产加工。; Z4 `' p% c: n
8.差分对设置组间线距时，需要创建CLASS组，然后再分别设定约束。* h7 D S; F! t. {$ V# Q
9.内层的大面积无铺铜的地方应加平衡铜，以免翘曲。
/ V% p8 Y3 `" G) }) D 10.导入PIN-DELAY时，表格分两列。一列是管脚号，一列是长度。然后保存为CSV格式的文件再导入就可以了。
3 `" J* \" B, X4 H 这里只是记录了部分知识点。更多内容需要脑电波传输。. b/ l2 ^# Y6 M2 m
讲课的中间还有几个好学者进来了。最后后面仅有的几个空位也被利用了。气氛爆表！
H4 m: ~ s" |" Q2 ^ 遗憾的是，这次没看见阿毛。据说出差了。愿外地的阿毛看到现场热烈的气氛后欣喜若狂！, L7 B! m4 g B/ G& }* @
感谢阿杜和所有工作人员在大热天的辛勤劳动！: q% f% G* x* }. F
终于无惊无险又到六点。下课！ ' M6 N% g7 ?9 Q- b
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发表于 2015-6-14 01:12
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