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波峰焊

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发表于 2013-8-13 14:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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波峰焊只是焊插件吗?那为什么对贴片的焊接也会有影响呢?
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发表于 2013-8-13 16:43 | 只看该作者
波峰焊也可以焊贴片器件,太小、太重和焊盘在器件体下面的不能焊接。目前布局密度很高,器件pitch也越来越小,滤波电容太下无法直接波峰焊;通常是两面回流焊,用夹具把已经焊接好的贴片器件包起来,防止波峰焊时锡进入到已经焊接的贴片器件里面

点评

你好,波峰焊怎么能焊贴片呢,焊插件时,背面是插件的脚,直接喷锡到脚上就可以了,贴片你怎么喷锡,  详情 回复 发表于 2016-6-24 11:53

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 楼主| 发表于 2013-8-14 11:16 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-8-13 16:43 % u# F6 H' b  b( A! d
波峰焊也可以焊贴片器件,太小、太重和焊盘在器件体下面的不能焊接。目前布局密度很高,器件pitch也越来越小 ...
* q" A! R) b+ F0 ?/ H$ i
回流焊之后,波峰焊的时候,小的贴片器件放在大的贴片器件附近,会产生阴影效应是怎么回事?回流焊的时候已经将smt的器件焊好了,波峰焊的时候除了焊插件以外,还要将焊锡面的smt器件再焊一次吗?

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发表于 2013-8-16 14:17 | 只看该作者
这个是指贴片器件也要过回流焊,高的器件会挡住锡,所以产生阴影效应;如果是两面回流+波峰,留足夹具的空间就可以,没有阴影效应的说法;请留意两者的区别

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 楼主| 发表于 2013-8-19 09:31 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-8-16 14:17 - c; |. ]' M2 C' t3 h6 I9 y
这个是指贴片器件也要过回流焊,高的器件会挡住锡,所以产生阴影效应;如果是两面回流+波峰,留足夹具的空间 ...

+ a; C/ ^1 Q# P8 X非常感谢!

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 楼主| 发表于 2013-8-19 09:33 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-8-16 14:17 ) |3 r+ \, x9 z' v/ ?
这个是指贴片器件也要过回流焊,高的器件会挡住锡,所以产生阴影效应;如果是两面回流+波峰,留足夹具的空间 ...
& F! o6 [# Q# X( P, F: E! x/ q
那请问夹具的空间一般预留多少合适呢?{:soso_e100:}

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发表于 2013-8-21 10:16 | 只看该作者
空间越大越好,极限3mm吧,与厂家有关系

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 楼主| 发表于 2013-8-21 16:52 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-8-21 10:16
" n. @  N. O; g空间越大越好,极限3mm吧,与厂家有关系
4 L* i) c3 U! F" C
哦,多谢哈

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发表于 2016-6-24 11:53 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-8-13 16:43
& r4 D, w5 ~9 _2 z9 L波峰焊也可以焊贴片器件,太小、太重和焊盘在器件体下面的不能焊接。目前布局密度很高,器件pitch也越来越 ...

( f+ V* J1 t' q你好,波峰焊怎么能焊贴片呢,焊插件时,背面是插件的脚,直接喷锡到脚上就可以了,贴片你怎么喷锡,+ N1 g2 e# e7 N9 S
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