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navy1234 发表于 2013-8-13 16:43 + I O% P2 O2 `* F- b波峰焊也可以焊贴片器件,太小、太重和焊盘在器件体下面的不能焊接。目前布局密度很高,器件pitch也越来越小 ...
navy1234 发表于 2013-8-16 14:17 , S# c9 g( q6 m* J3 B这个是指贴片器件也要过回流焊,高的器件会挡住锡,所以产生阴影效应;如果是两面回流+波峰,留足夹具的空间 ...
navy1234 发表于 2013-8-16 14:17 6 b4 d. k% b& h5 e7 T这个是指贴片器件也要过回流焊,高的器件会挡住锡,所以产生阴影效应;如果是两面回流+波峰,留足夹具的空间 ...
navy1234 发表于 2013-8-21 10:161 m% l$ S' A3 n. a# j# ] 空间越大越好,极限3mm吧,与厂家有关系
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navy1234 发表于 2013-8-13 16:43) H) D2 j' J! u- u, }4 l: ^/ \( d 波峰焊也可以焊贴片器件,太小、太重和焊盘在器件体下面的不能焊接。目前布局密度很高,器件pitch也越来越 ...
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