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navy1234 发表于 2013-8-13 16:43 % u# F6 H' b b( A! d 波峰焊也可以焊贴片器件,太小、太重和焊盘在器件体下面的不能焊接。目前布局密度很高,器件pitch也越来越小 ...
navy1234 发表于 2013-8-16 14:17 - c; |. ]' M2 C' t3 h6 I9 y 这个是指贴片器件也要过回流焊,高的器件会挡住锡,所以产生阴影效应;如果是两面回流+波峰,留足夹具的空间 ...
navy1234 发表于 2013-8-16 14:17 ) |3 r+ \, x9 z' v/ ? 这个是指贴片器件也要过回流焊,高的器件会挡住锡,所以产生阴影效应;如果是两面回流+波峰,留足夹具的空间 ...
navy1234 发表于 2013-8-21 10:16 " n. @ N. O; g空间越大越好,极限3mm吧,与厂家有关系
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navy1234 发表于 2013-8-13 16:43 & r4 D, w5 ~9 _2 z9 L波峰焊也可以焊贴片器件,太小、太重和焊盘在器件体下面的不能焊接。目前布局密度很高,器件pitch也越来越 ...
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