PADS的LP向导能生成这样的封装吗

mengzhuhao · 发表于 2015-5-20 20:39

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默认的向导貌似只能生成一个热焊盘形式的封装

不知道矩阵热焊盘应该怎么快速向导生成？或者还有啥封装工具可以做到

dali618 · 发表于 2015-5-20 21:28

只能帮顶了，很少用LP做封装

flywinder · 发表于 2015-5-21 09:08

不能，里面的4个人焊盘要自己做

binshenliu · 发表于 2015-5-21 10:17

本帖最后由 binshenliu 于 2015-5-21 10:19 编辑

不行

001heqing · 发表于 2015-5-21 17:35

3楼正解

mengzhuhao · 发表于 2015-5-21 21:56

flywinder 发表于 2015-5-21 09:085 w! i6 c( l7 z* ~; @
不能，里面的4个人焊盘要自己做

手动制作就是费点时间精力

如果封装向导能加入一些更人性化符合生产实际的封装设计考虑就更好了

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