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标题: PADS的LP向导能生成这样的封装吗 [打印本页]

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作者: mengzhuhao    时间: 2015-5-20 20:39
标题: PADS的LP向导能生成这样的封装吗


# \- m3 Y( G. I9 d$ }9 s6 \默认的向导貌似只能生成一个热焊盘形式的封装

- ?% O7 {/ ?1 v0 z8 V不知道矩阵热焊盘应该怎么快速向导生成？或者还有啥封装工具可以做到
  L% u# Y  J" T% k* R% k0 y2 r: f

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作者: dali618    时间: 2015-5-20 21:28
只能帮顶了，很少用LP做封装

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作者: flywinder    时间: 2015-5-21 09:08
不能，里面的4个人焊盘要自己做

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作者: binshenliu    时间: 2015-5-21 10:17

3 [: I1 y7 d' x, f
" ~1 i' z8 \* [* G不行
- b5 D6 D% z1 u. X8 E  n: \* T

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作者: 001heqing    时间: 2015-5-21 17:35
3楼正解

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作者: mengzhuhao    时间: 2015-5-21 21:56

flywinder 发表于 2015-5-21 09:08
2 ~, P& L2 P8 f" v. u不能，里面的4个人焊盘要自己做

2 q, I- y; d6 \0 ^3 Y/ P7 O$ ?手动制作就是费点时间精力

( y/ \2 m- _* T# {2 z, W- n; r( e如果封装向导能加入一些更人性化 符合生产实际的封装设计考虑就更好了

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