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为什么BGA 在板子上的Pad,绿油要覆盖pad的边缘

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发表于 2015-4-23 10:44 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 GSO_library 于 2015-4-23 13:15 编辑 4 H+ ?* x5 C' |6 b% h

, w. ?2 f' ^8 g7 `  m4 c" K! X为什么BGA 在板子上的Pad,绿油要覆盖pad的边缘,如下图所示 ! w7 M- U* ]& k  b
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 楼主| 发表于 2015-4-23 13:16 | 只看该作者
necpcb 发表于 2015-4-23 11:42
1 p. @& N* Y% H  \7 \$ O. H9 X没图不知道LZ要问的是什么?
9 _  O, k8 ?7 c+ i% `
不好意思,图片已上传, 我的问题是为什么有的BGA在PCB上的pad为什么边缘还有绿油覆盖
' F: m7 M* p* h  i- _1 R& k

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发表于 2015-4-27 14:18 | 只看该作者
防止产BGA焊盘做成异型的!

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发表于 2015-7-2 16:56 | 只看该作者
楼主指的是绿油桥吗?
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