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求BGA基板上Bond finger排列规则

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发表于 2015-4-7 17:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Cj/bs 于 2015-4-7 17:01 编辑
; G& k/ p0 U' J: r% k4 j
1 W4 o3 n& K7 A& i求解答像下图中,要制作两层板,没有电源环和地环,die pad有三列,怎么样排列bond finger,要遵循一些什么样的规则,万分感谢!!
: r% Q) i- [4 t! ]( Y  Z# C. |

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发表于 2015-4-8 13:24 | 只看该作者
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。, G; N$ [" N: j. p# M; K3 h' D
如果是高速信号的话,最好用4层基板,SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的FUCK!!!+ U; T4 A! y( w4 N+ m+ Q' c$ k

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支持!: 5.0
其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢  详情 回复 发表于 2015-4-8 20:49
频率多少的?  详情 回复 发表于 2015-4-8 17:30
能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢  详情 回复 发表于 2015-4-8 15:15
支持!: 5
你不是第一个吃螃蟹的人! 本人见过也做过几个这么玩的案子,也有成功的!  发表于 2015-4-8 13:37

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发表于 2015-4-9 15:57 | 只看该作者
Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:492 M( r5 x" Q! r4 N, Y
其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢

5 p9 h3 ~: X3 s5 [9 Q& ~0 H2 G5 W; B来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?
, P5 K, \# D2 |+ f2 p
; a( z* Q4 Q' K$ s' q! p' Y! A$ R封装工艺转设计是非常靠谱的,再了解一下基板加工工艺,一般的设计就完全可以应付了。8 l; J  b3 D6 Q
碰到高频高速的,最好学习电磁仿真,否则设计的产品“好看不中用”。
' Q2 O2 U0 D! l3 U( T! e

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求大神指导  详情 回复 发表于 2015-4-9 17:48

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 楼主| 发表于 2015-4-9 17:47 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:08
* r$ V% p* }5 ]我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。
0 r) R7 o9 u: Q8 g' K+ x
- c1 W- x' }5 N) i; s% [我给你推荐一本入门的好教材:http://www.eda36 ...
" A" Z$ }# c: ~/ e
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊

, q* R: v) [2 B4 I9 ~% C/ M/ M

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发表于 2015-4-8 10:06 | 只看该作者
大方向:外层pad拉低弧(靠近die),内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整,个人一点看法

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发表于 2015-4-8 13:17 | 只看该作者
这种低成本的设计,规则比较紧凑。
% @: _' i2 U" e$ {9 ?设计前最好和基板厂和封装厂沟通好,否则设计出来加工不了,反工修改可就耽误事了。

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发表于 2015-4-8 15:15 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:247 I6 t* T0 W: v" W9 X
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
- D1 U+ L% Y, i  ?: d' }如果是高速信号 ...

/ o! t" Y* }: M3 l1 G- Q9 @# v能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢4 N0 z# ?1 I! H* r) z0 M4 G) _3 N& X

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发表于 2015-4-8 17:30 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:242 x1 {! _; [  ^8 k+ G; e% \4 V. S# [- s0 R
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
" X( U8 U% H* L9 w3 g如果是高速信号 ...
; k  V2 |9 ]0 [8 V
频率多少的?5 i) P8 I6 D7 H, z

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 楼主| 发表于 2015-4-8 20:49 来自手机 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
6 V+ w( _6 L' ]0 `/ o8 V两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
% f  o  ^  X9 q如果是高速信号 ...
+ A3 s0 ]& C3 j+ B/ {
其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢

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来了个懂工艺的大牛啊 ! 用“制程”这个词,台湾公司的吧? 封装工艺转设计是非常靠谱的,再了解一下基板加工工艺,一般的设计就完全可以应付了。 碰到高频高速的,最好学习电磁仿真,否则设计  详情 回复 发表于 2015-4-9 15:57

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发表于 2015-4-9 16:00 | 只看该作者
楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。

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我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。 我给你推荐一本入门的好教材:https://www.eda365.com/forum-236-1.html  详情 回复 发表于 2015-4-9 16:08

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发表于 2015-4-9 16:08 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:00
( y$ D: a( _, x6 S' U楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。

1 K& F- f- a# b" Y5 X4 p我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。# H5 s5 V  o' P% e  R  T

, a4 M! i; |. W( l# p) ^我给你推荐一本入门的好教材https://www.eda365.com/forum-236-1.html
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 楼主| 发表于 2015-4-9 17:46 | 只看该作者
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊
+ _( q1 E( _; E  S& |1 j* k  H( h

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先找一家有经验的合作,让他们来做设计,你跟着学,案子做完,你就出师了。你有工艺经验,学这个上手很快,一两个星期就差不多了。  详情 回复 发表于 2015-4-11 19:36

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 楼主| 发表于 2015-4-9 17:48 | 只看该作者
啤酒花 发表于 2015-4-9 15:57
# H9 c4 B0 e8 M6 [来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?
6 H+ P( i8 m0 @6 p! B4 e! q8 D, E: L
' P8 L6 r, ]& U) X封装工艺转设计是非常靠 ...
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发表于 2015-4-10 14:52 | 只看该作者
楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识

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可以私聊嘛,嘿嘿  详情 回复 发表于 2015-4-10 22:53

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 楼主| 发表于 2015-4-10 22:53 来自手机 | 只看该作者
小蒙art黑豆 发表于 2015-4-10 14:52
! O- d& s8 @& J+ {  I. K' K3 y& A楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识

" ?$ P+ `5 L' r4 ]; @可以私聊嘛,嘿嘿

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我是做基板设计的,对工艺不太了解,刚好和你互补,希望以后多多交流多多学习一起成长吼吼 我的微信号13823773314 欢迎添加  详情 回复 发表于 2016-7-30 22:22
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