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LQFP封装如何仿真

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发表于 2015-3-9 10:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我是新人,近期想做个 LQFP封装仿真,以前从来没有做过,想想各位前辈问下,做这个仿真是用什么工具?  m7 Y8 W/ W5 s- \: [" `4 |; m
需要什么文件?仿真流程如何? 本人不甚感激!
/ I/ E- N2 T  ]' e) R

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发表于 2015-3-9 22:28 | 只看该作者
软件首选HFSS、CST,其次Q3D之类也行。8 o$ c0 V) s+ q. w, B+ H
需要Leadfream的3D文件,可以在仿真软件里直接建模(比较繁琐),也可从3d建模软件(UG、Proe/E之类的)导入。另外还需要键合线模型,可以在仿真软件里直接建模,也可从eda软件导入。
$ }* R' {$ k  M6 s* Y3 W) ]  x
9 H$ }) z/ {' u& H) k/ c3 ~, @  p8 w流程,就是电磁仿真的流程,最基本的。

点评

hi pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。 我的邮箱是 。  详情 回复 发表于 2015-3-10 09:12
IC封装设计

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 楼主| 发表于 2015-3-10 09:12 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-9 22:28
9 u; B4 E# \/ h软件首选HFSS、CST,其次Q3D之类也行。; Y' {. M: I0 {" V! N7 s$ r
需要Leadfream的3D文件,可以在仿真软件里直接建模(比较繁琐), ...

2 H8 s( ]0 Q1 {2 Chi  pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。) i% V, g) i7 x/ V% X
我的邮箱是  maxswellyqp@126.com
/ O# }* r5 o  m  f4 T. M

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具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这问吧。 [attachimg]93838[/attachimg] [attachimg]93841[/attachimg]  详情 回复 发表于 2015-3-10 11:38

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发表于 2015-3-10 11:38 | 只看该作者
maxswellyqp 发表于 2015-3-10 09:12! n; I' l( R& Z) P& x. p6 W
hi  pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。% ?; d* Z, g. \7 j
我 ...

: ]* x1 q* _  l5 T7 X" M9 R  E/ E具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这问吧。1 ?0 I' H5 ]* [! D
1 f% s7 U* S- g6 f: J
* p3 z* w8 t7 ?
7 }4 r/ K# V8 R' T9 L7 Q
; c8 @* b+ h; t5 X% V; F/ G; v
0 m- T$ |0 D. F  Y5 z

点评

hi pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针对需要的仿真类型调用相应的仿真器,[/backcolor]1.如果是提取各管脚的封装RLC参数--- XtractIM,按信号线与电  详情 回复 发表于 2015-3-10 13:17
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 楼主| 发表于 2015-3-10 13:17 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-10 11:38
6 ^* H& H- S7 r, B, U  E5 w. k具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这 ...

8 x2 v. h5 k5 Q5 }6 ^7 Fhi  pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针对需要的仿真类型调用相应的仿真器,
1.如果是提取各管脚的封装RLC参数--- XtractIM,按信号线与电源线不同方法,默认提取频率是100MHz,要提取参数的管脚名。
2.如果是提取S参数,更高频率时,RLC参数不适应,需提取S参数---PowerSI中的3DFEM,要提取的端口管脚名。
3.直流与IR压降的分析,电压、电流及电流密度的分析与显示---PowerDC,需提供要分析的电源信号的输入电压及电流。
4.时域的SI分析例如SSO,SSN等---Allegro Sigrity SI或SPEED2000,一般是高频模块例如DDRⅢ memory信号,需提供芯片的相应模块的Driver和Receiver的IBIS模型文件,仿真频率要求,芯片的供电情况。
. M) C8 u, T) X7 ~1 b7 \7 X0 X
     不过对方又不提供相关介绍文档,请问你了解这一工作流程吗?* [" r( G# e- x' r

9 P4 V9 M* O  t1 h9 t

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cadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。 推荐用ansoft的,ansoft的系列软件操作相似,学会一个基本都会了,学起来简单。论坛ansfot版块里里有其系列软件的介  详情 回复 发表于 2015-3-10 15:52

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发表于 2015-3-10 15:52 | 只看该作者
maxswellyqp 发表于 2015-3-10 13:173 t" J: }' ~- s
hi  pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针 ...
% y( W; z1 F- {- m8 c
cadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。
$ b7 M# X8 X, X6 I  \2 }- n. u" c$ a3 S+ K
推荐用ansoft的,ansoft的系列软件操作相似,学会一个基本都会了,学起来简单。论坛ansfot版块里里有其系列软件的介绍,你可以搜搜看。# ^$ z6 c; _; ?( `  p' V5 P

9 B( Y1 r2 s" [7 U$ F& k2 i不管ansoft还是sigrity,仿真流程基本都差不多。
1 M2 v) v, w  T! ~4 p

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hi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft 系列软件,不过我还有些问题,请予答疑: 1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以  详情 回复 发表于 2015-3-11 11:26
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 楼主| 发表于 2015-3-11 11:26 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-10 15:52
7 e; y: S6 X" H$ s- b7 J) Ecadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。
, O" }: W& v7 Z$ X- \% a  |
; e. I, m) v( N* t推荐用 ...

) ]- U* L' o8 y6 lhi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft 系列软件,不过我还有些问题,请予答疑:
* ^# f2 b8 r6 n  a- ~+ b7 `1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?
) y6 `9 j/ f, F4 v1 p! a$ z这时候输入文件需要是什么类型的呢?
6 \6 Q( L/ @' o# V: c, D' d& i" s0 r8 m; _& {
2、对于需要提取 ddr bus  工作频率 600MHz左右,可以使用什么 ansoft 软件?  siwave  or q3d ?
. P& \" U- G3 c! E这时候需要输入文件是什么类型的呢?
. S1 k% q. O! r8 D& E: c( T* W& Z  B# s& W& h
7 f/ f; Y) P0 h2 w: n% Q
3、需要提取 6Gbps速度等级的封装模型,这时候又需要使用什么 ansoft 软件? q3d 精度够吗? 还是需要选择 hfss ?
6 h; [' Q# a3 I  j这时候需要输入文件是什么类型的呢?9 c7 i7 L( r2 K/ ^: x, f$ _
; s3 |" K1 Z% g( F3 Y3 J
4、如果需要联合封装和pcb layout仿真,一般使用 siwave 软件吧,如果是需要仿真  6Gbps速度等级,是否需要分别提取 , y" y* J4 {9 G$ o0 u( y* s& v
封装模型和pcb layout  s参数,然后用  designer 环境中仿真?( i. B( j! \* F% H) A2 B
3 }2 [- e$ h, d; Q1 c1 @( R

/ o7 J. v6 J5 v. ~1 I9 S. K4 m7 b* F
1 z/ [9 J3 j% f

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1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗? 这时候输入文件需要是什么类型的呢?q3d\hfss都行 文件igs之类3d模型 2、对于需要提取 ddr bus 工作频率 600MHz左右,可以使用什么 an  详情 回复 发表于 2015-3-11 11:35

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maxswellyqp 发表于 2015-3-11 11:26
+ f: d) R: T3 ^4 _8 Nhi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft  ...
' ?2 `1 M6 b. q' J8 k
1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?/ c7 M4 j5 X# P# l
这时候输入文件需要是什么类型的呢?q3d\hfss都行7 j! @% O0 Q$ N
文件igs之类3d模型
' D$ R, p1 J" D3 N. F( I5 T$ X# p" Y, [3 ?) B3 ?8 |
2、对于需要提取 ddr bus  工作频率 600MHz左右,可以使用什么 ansoft 软件?  siwave  or q3d ?2 P5 C& Y  _6 N+ @2 x5 y) E# ~( ]- j
这时候需要输入文件是什么类型的呢?% X  Y" r4 q5 W% J6 A% ]' p$ b
siwave\q3d\hfss 都行
! e' k# N/ I; K& n% G3 cpcb文件或封装设计文件& Q& @# ~! Q8 q3 N' v
5 o' s4 a; ~1 n! X8 U
$ T! n$ f1 e' v, ?2 m3 `3、需要提取 6Gbps速度等级的封装模型,这时候又需要使用什么 ansoft 软件? q3d 精度够吗? 还是需要选择 hfss ?
, t. q: Y* `) z; z这时候需要输入文件是什么类型的呢?
3 b+ K  g' g+ Z3 ?最好是HFSS( }) ?6 |. a" L* a2 \% Z
pcb文件或封装设计文件8 M0 Z4 X' H' I1 Y' B1 d' i% v, C5 h
4、如果需要联合封装和pcb layout仿真,一般使用 siwave 软件吧,如果是需要仿真  6Gbps速度等级,是否需要分别提取 4 ]  ]. e! O* v2 n" j, _, x5 @- [" ~9 j& r- u
封装模型和pcb layout  s参数,然后用  designer 环境中仿真?
2 j! \1 M' _2 o* D/ r8 G/ {
% V1 S! K* h9 dsiwave\q3d\hfss 都行
5 E$ W5 G9 i+ P/ U1 G2 }电路仿真在designer或ads之类都行2 \6 }; _7 C1 R7 E

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hi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 导入 dxf文件时,[/backcolor] layer 映射设置的不对,不过我之前没有做过,想请你帮忙看下,附件是 lqfp  详情 回复 发表于 2015-3-12 19:10
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 楼主| 发表于 2015-3-12 19:10 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-11 11:35
7 O4 o) i6 |# S5 h8 R" `$ n& c* U1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?
3 A" U$ s! x7 ?# Z: j1 V, v+ W3 O这时候输入文件需要是什么类型 ...

7 o- b( V) U) h$ g& yhi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 导入 dxf文件时,
6 x% H/ K( ]8 e& Jlayer 映射设置的不对,不过我之前没有做过,想请你帮忙看下,附件是 lqfp 封装文件,多谢!1 g7 b! C# v/ O/ e
0 t# n- @4 z) X. _4 |- b7 M

! i/ h* n- Q2 x. L2 f! c

TCC1011A.rar

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dxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能; epd(电子封装设计师)软件也有这功能; 但这俩软件我没用过,你可自己找找看。 你要是不嫌麻烦,就参  详情 回复 发表于 2015-3-13 17:09

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maxswellyqp 发表于 2015-3-12 19:10
) ?& m; F! h$ a: K+ whi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 ...
! Z, t+ [. D! ]5 _
dxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能;
8 v: ?. _+ p3 j4 aepd(电子封装设计师)软件也有这功能;
( s6 A9 _: k# t2 @- o" @7 `8 u6 r, f: e; i
但这俩软件我没用过,你可自己找找看。
0 ]0 e) [3 v* A9 r( V3 v+ z3 N( l9 e: c$ S  W3 E8 v; t
https://www.eda365.com/forum.php? ... 6198&pid=873728; o2 c5 h. }' l( s2 j  B
你要是不嫌麻烦,就参考这个流程做吧,这是我之前研究出来的,仅供参考。# ~3 \% j, o, g) j) _! d  ]
你要是研究出更好的方法也欢迎共享一下。
$ l1 y# b- k) P; R' {/ ^7 B

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hi pjh02032121, 感谢你的分享,我再试试。希望能找到比较简单方法。  详情 回复 发表于 2015-3-16 09:24
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 楼主| 发表于 2015-3-16 09:24 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-13 17:09
% j# h  B7 P7 i+ N& m9 R8 [9 R4 \3 Wdxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能;% a1 U1 g" j- t- x1 f! d
ep ...
9 j: v! {  V, u* c# B- s( g! E
hi pjh02032121, 感谢你的分享,我再试试。希望能找到比较简单方法。+ p3 N3 [  Y# l1 d! ~% l

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做成视频了,请戳这里:https://www.eda365.com:5280/course/139
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