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请教——壳温Tc的测量位置

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发表于 2015-12-30 17:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一个问题:
( F$ u5 ]2 `9 I; Q$ v9 w: Q" t# P6 p4 [7 P! x7 d' G+ w+ l
通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度,是芯片某个管脚?还是背面热焊盘?还是说是正表面的外壳?
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发表于 2016-1-4 08:38 | 只看该作者
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

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多谢! 那常用的用来估算结温的方法,是测量IC的TC,根据TJ=TC+θJC*P? 还是说是用:TJ=TC+ψJT*P? 按照JESD51-12里的描述,θJC的P是指通过该路径散热功率,ψJT的P是指总功率,那么是不是第二个式子更准  详情 回复 发表于 2016-1-4 09:49
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 楼主| 发表于 2016-1-4 09:49 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 08:38
$ H/ C( o2 J7 c; J0 l0 CTC 是指芯片壳体表面中心处的温度。
- ~4 |! q& J, C# k! m6 T; o
多谢!2 ]% w: M9 J, u5 f; O! k
那常用的用来估算结温的方法,是测量IC的TC,根据TJ=TC+θJC*P?4 z1 G, k3 F: H
还是说是用:TJ=TC+ψJT*P?
2 K! P; L: b1 F6 z$ @! Z" ^' e8 r& ~3 \0 w6 X

5 ^' D- G3 [; q. e/ e/ w按照JESD51-12里的描述,θJC的P是指通过该路径散热功率,ψJT的P是指总功率,那么是不是第二个式子更准确?但通常datasheet里只给θJC或者θJA。) s  V" ?9 z' H0 W4 `2 S% K
: N# p7 M+ y) E& o! o/ [

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发表于 2016-1-4 11:04 | 只看该作者
θJC,θJA,才是热阻,ψJT有热阻的单位但不是热阻,datasheet里面一般只给θJC,θJA,TJ=TC+θJC*P 即可,
$ g3 w, @6 N9 ~一般实测θJC的P是不好测的,

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那请问 P 怎么得到呢?  详情 回复 发表于 2016-1-4 15:26
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 楼主| 发表于 2016-1-4 15:26 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 11:04- u6 c- A# X# }" g( w8 r/ W
θJC,θJA,才是热阻,ψJT有热阻的单位但不是热阻,datasheet里面一般只给θJC,θJA,TJ=TC+θJC*P 即可,
7 x1 V+ Z' o. @& ]: j: h5 S+ o ...

' j3 S! l  n' ?% ^8 V3 N- }2 n& O那请问 P 怎么得到呢?

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发表于 2016-1-4 16:19 | 只看该作者
实测比较困难去量测各路径的热量,可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。
  ?$ n2 D  x; Q* g" l请问你主要是想解决哪方面的问题吗,

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我想知道实际工作时芯片结温大概是多少,这种情况该如何估计呢? 如果用上面的公式的话,P怎么估计呢?  详情 回复 发表于 2016-1-4 16:37
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 楼主| 发表于 2016-1-4 16:37 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 16:19# X4 V: C, j# W9 P% m& ~8 X: p
实测比较困难去量测各路径的热量,可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...
* o! w, Z6 \' ~, i9 P
我想知道实际工作时芯片结温大概是多少,这种情况该如何估计呢?( ?/ {' Q" E1 C3 ]/ _
如果用上面的公式的话,P怎么估计呢?5 D9 c& y/ o% K1 d

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发表于 2016-1-4 17:06 | 只看该作者
具体各路径所通过的实际功耗,目前测试比较难,用(tJ-Tc)/θJC,
9 S* b: T8 y) I7 y  k测试Tj或通过软件读取吧,保守就用芯片功耗,, m" @; l* t7 I" F
楼主兄弟,请问你想怎么估呢

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之前以为直接用芯片功率,算出来太大,于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对 Tj不好测吧。软件读取是指仿真?  详情 回复 发表于 2016-1-4 17:16
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 楼主| 发表于 2016-1-4 17:16 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 17:06
3 f6 ~7 i8 h; V2 ~+ ^5 r3 ]具体各路径所通过的实际功耗,目前测试比较难,用(tJ-Tc)/θJC, - J  h! y2 I8 M% q2 ^& t* Y( s2 a
测试Tj或通过软件读取吧,保守就用芯片 ...
/ ^6 w0 v1 e0 ]& }: |
之前以为直接用芯片功率,算出来太大,于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对
  j4 Y+ v( V8 k1 W3 u' E( m8 J: C4 v1 e. Y# P$ h5 H, V5 _/ f1 F
* a7 s3 A: ]9 T2 ~
Tj不好测吧。软件读取是指仿真?7 q8 O; ?" V4 y

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发表于 2016-1-4 17:22 | 只看该作者
楼主看来对这个研究不少,确实是个不简单的问题,如要了解测试结温一时半会很难说清楚,

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过誉了,热相关我连门都没入呢。 斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱?  详情 回复 发表于 2016-1-5 10:53
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 楼主| 发表于 2016-1-5 10:53 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 17:22
2 P9 i9 B5 W# Y8 n楼主看来对这个研究不少,确实是个不简单的问题,如要了解测试结温一时半会很难说清楚,

3 }& W; `1 g. q7 l1 O2 E. @过誉了,热相关我连门都没入呢。
2 M; \7 B9 Z% P斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱
5 ~+ r7 M+ k: U% \. X- [
& V& K1 y4 \2 N$ s
/ R6 j( U7 s. P" _$ S: l2 U+ r, w& E/ R+ `5 n4 C# K2 c
$ v5 k8 p+ n1 p) q8 N0 U5 v

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如果知道Jc,Jb的热阻,也可再测一个Tb ,就可算出来,  详情 回复 发表于 2016-1-6 08:55

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发表于 2016-1-5 13:38 | 只看该作者
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧,或给个联系,一起交流下呢。
/ `" R9 {- a6 e

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不好意思,这两天在忙别的,没看到。。。 不能算是项目问题吧,实际上我是挑了个简单的网卡,想测下温度估计结温,然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会 QQ463762359  详情 回复 发表于 2016-1-7 16:00
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发表于 2016-1-6 08:55 | 只看该作者
messy201 发表于 2016-1-5 10:53
" @  z% v4 ^- _; w9 ?过誉了,热相关我连门都没入呢。" D9 D, t4 a6 Y" r" J
斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱?
1 B3 z7 V# m( d4 d  S4 t5 y3 x, M ...

, S( K( o; H9 M2 o; W& D4 V. D" r如果知道Jc,Jb的热阻,也可再测一个Tb ,就可算出来,
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 楼主| 发表于 2016-1-7 16:00 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-5 13:38
, p- Z4 m. ?" w  s能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧,或给个联系,一起交流下呢。
% o9 v1 X1 z4 M2 z& n9 {
不好意思,这两天在忙别的,没看到。。。$ V8 g- J/ z' J
不能算是项目问题吧,实际上我是挑了个简单的网卡,想测下温度估计结温,然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会
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