弱弱的问一下大神：ic封装设计所用到的软件有哪些啊

史努比 · 发表于 2014-4-16 20:32

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有没有大神给讲讲ic设计的流程，及所用软件，跪求

yuju · 发表于 2014-4-21 22:40

本帖最后由 yuju 于 2014-4-21 22:45 编辑

apd, sip, epd, upd,mentor, CAD also can do it,

etc.

annahu22 · 发表于 2014-4-21 14:27

IC设计需要用PADS软件。高速的用CANDENCE。都可以的。先用PADS把芯片的封装做出来。并布好芯片的FINGER，然后把芯片复制到你要封装的PAKGE。摆好FINGER，与基板上的引脚相连，就可以了。不太会组织语言，不知是否明白。还有什么问题可以问我。

史努比 · 发表于 2014-6-20 07:37

annahu22 发表于 2014-4-21 14:27" E5 u4 J. c: j1 U& h/ z7 \# T
IC设计需要用PADS软件。高速的用CANDENCE。都可以的。先用PADS把芯片的封装做出来。并布好芯片的FINGER， ...

我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其实是与基板管脚（键合指）相对应的，但并不是基板上的管脚，封装的finger与基板的finger要用键合线连接。也就是说基板设计与ic封装设计是独立分开的，基板更偏向于pcb设计？
下面有几个问题：
1.芯片或者说die可以直接焊接到封装上，可以不用基板？
2.还有candence软件里面有package designer和SIP，这两个软件功能上的区别是什么。

史努比 · 发表于 2014-6-20 07:38

yuju 发表于 2014-4-21 22:40& S+ _5 I/ O6 E' T
apd, sip, epd, upd,mentor, CAD also can do it, etc.

同样的问题，问大神.
我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其实是与基板管脚（键合指）相对应的，但并不是基板上的管脚，封装的finger与基板的finger要用键合线连接。也就是说基板设计与ic封装设计是独立分开的，基板更偏向于pcb设计？
下面有几个问题：
1.芯片或者说die可以直接焊接到封装上，可以不用基板？
2.还有candence软件里面有package designer和SIP，这两个软件功能上的区别是什么。

annahu22 · 发表于 2014-8-28 09:28

史努比发表于 2014-6-20 07:37
, w U4 O/ \1 H0 U) H我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其 ...

给你推荐一本书，看一下。Candence系统级封装设计 -----Allegro SIP/apd设计指南。看一下。就会有CANDENCE做IC设计啦。

ai吃芒果 · 发表于 2015-2-4 11:21

annahu22 发表于 2014-8-28 09:28
: W/ [3 j% {7 V$ G& Z* N给你推荐一本书，看一下。Candence系统级封装设计 -----Allegro SIP/apd设计指南。看一下。就会有CANDENC ...

能够发来用用吗确实没有百度到。

zane · 发表于 2015-4-3 00:02

ai吃芒果发表于 2015-2-4 11:21# m" z* j) V1 u% T- G
能够发来用用吗确实没有百度到。

看这本《Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南》，cadence用于系统封装的软件操作教科书

lgj0810 · 发表于 2016-12-27 09:18

《Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南》可见里面的例题有没有

lgj0810 · 发表于 2016-12-27 09:19

841115471@qq.com 有的麻烦给一份谢谢

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