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话嗦JIMMY课上提到过一个BGA焊盘丝印补偿的问题
' n' I; D/ F' [回去谷歌了一下，是指的下面这件事吗？
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BGA焊盘设计
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据统计，在表面贴装技术中，70％的焊接缺陷是由设计原因造成的。BGA：卷片组装技术也不例外，随着BGA芯片的锡球直径逐渐向0．5mm、0．45 mm、0．30 mm等小型化发展，印制板上焊盘的大小及形状直接关系到BGA芯片与印制板的可靠连接，焊盘设计对锡球焊接质量影响也逐渐增大。对同样的BGA芯片(球径0．5 mm，间距0.8 mm)采用相同的焊接工艺分别焊接在直径为0．4 mm、0．3 mm的印制板焊盘上，验证结果为后者出现BGA虚焊的比例高达8％。因此，BGA焊盘设计直接关系到BGA的焊接质量。* O& C6 {1 m5 X6 g5 Z
标准的BGA焊盘设计如下：
# u3 f# u! V0 K3 h0 t& ?1 k+ X( mA、阻焊层设计% X4 o5 Q8 Z; ?) f! h! x4 l
设计形式一(见图1)：阻焊层围绕铜箔焊盘并留有间隙；焊盘间引线和过孔全部阻焊。
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, P- _) E5 q. ~6 L5 V. L7 @设计形式二(见图2)：阻焊层在焊盘上，焊盘铜箔直径比阻焊开孔尺寸大。; T0 M% m+ j$ |* H* s0 ~0 ?. k
% G# J+ T ]; _' ] ^& H这两种阻焊层设计中，一般优选设计形式一，其优点是铜箔直径比阻焊尺寸容易控制，且BGA焊点应力集中较小，焊点有充分的空间沉降，增加了焊点的可靠。
+ O% {+ y: D: W r1 D2 Y# {1 w+ U1 Z; QB、焊盘设计图形及尺寸
$ ~5 T% W5 w; m, iBGA焊盘与过孔采用印制线连接，杜绝过孔直接与焊盘连接或直接开在焊盘上，焊盘设计图形及尺寸见图3和表1。
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对于芯片IMX233，其封球径的最大值为：0.49mm；最小值为：0.37mm；标称值为：0.43mm。选择焊盘的最佳直径为0.35mm，过孔孔径为0.25mm,过孔焊盘为0.51mm,引线宽度为0.13mm。
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发表于 2014-5-22 16:52
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