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对于这几款软件的相互转换问题，大家都有提问一些转换方法及转换过程中的问题，由于在这方面多有涉及，总结一些经验，与大家分享；也希望大家与我讨论。
: G }6 T8 N; d( i, p' R* Q* Z1、对于转换方法：基本是转换是按次序3 F)% R. a0 @* e) z
AD-Pads PADS转换工具，AD版本为5.0则可
( z; J3 o- u9 V" n* m7 Z8 G Pads-Allegro Pads导出asc文件，也是5.0，不要太高，allegro自身带有pads translator工具进行导入$ X, _* `5 d2 p4 p
Allegro-Mentor/ 先通过mentor公司给出的一个DFL转换skill程式，再用mentor开发的转换工具altoexp.exe（不太好找）进行转换。DFL模式与正常PCB模式下主要是文件可否导出的区别等
! S: }5 [+ L' ?- U
' E* {' Y; ]5 X1 t- x! r/ Y6 a2 ]（Pads-Allegro） Pads下有转换工具，直接导出为*.hkp，比allegro直接、方便多。& T$ y; a( t0 k8 M/ s
转换细节方面就不多说了，论坛上的方法也较多，较详细。只强调注意点和转换要求软件等。7 ^$ ]: l: A* [7 n2 x1 y2 V
2、转换问题：
- d7 U- C. Z% e* y AD-Pads 问题较少，会有一些warning,如导封装，基本没有问题，只是由于习惯，丝印层会在silk-top层，但有些公司在Pads中的丝印也会建在该层;如导PCB，会有些网络名更改等等。. Z; F# [: x% n) s) c
Pads-Allegro 问题较多，主要有几点：A.焊盘名会自动命名，且命名为"pad1^pad*",这点无法解决，只能事后修改，工作量较大 B.丝印会丢失，这种情况发生在ad-pads-allegro过程，主要是需要将丝印框改为top层则可 C.对于插装器件，通常会生成错误的flash焊盘，并对最终数据有影响，无法使转换的通孔盘指定正确的flash并出好数据。D.原始文件为AD的，有些网络名不符合allegro规范的一律不可转换过来。 . n' X9 `# A `
Allegro-Mentor/ 问题一般，主要有几点：A.封装转换时出现问题，无法导进mentor的*.lmc中心库文件中，需要对转换生成的*.hkp进行修改 B.对于placement outline生成与placebound不尽相同，有些需要修改，或做DRC时与allegro一样，不用软件做封装干涉 C.可以用转换生成的*.kyn文件直接进行先行PCB导入! O- y$ ~ g& [' `# i
" [0 L! Q$ H; S) S7 U% D（Pads-Mentor）.# K6 c4 M, h: D0 X/ z* C5 D
问题较少! H ?3 k, \3 ~0 a: A6 @$ \
3。建议不同软件间的PCB方案：& G; v. c ?$ c8 r' O x
所有不同软件间的PCB方案都是做好使用PCB软件的库的前提下，用任何原理图软件产生所需PCB软件的网表格式。+ W, n7 l1 `# O) q: T2 V
AD-anything: d/n后选择不同网表格式，6.7等版本需要打补丁# j, X% S: h! y1 O8 F4 L
pads(powlogic)-anything: 只能是自己写VB语言出来
' j' r: [# ?( a) r ?' Yallegro-anyting: creat netlist后选择other都会有，当然是orcad，不是HDL% S3 a. o# ^; n$ E
mentor(DX等）-anything: 没做过这种方案。 |
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发表于 2012-11-1 19:31
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