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首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计,现在多层板一般是由4 h4 w" P9 v' ^/ E/ i5 |* o$ G0 m2 d- z7 X: T0 w: e0 J+ }
多块2层板压合而成,只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和! n( L6 n. ~& x: y8 f
孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜),有盲埋孔的就比较麻烦0 g' Q7 @/ m1 S; o( g+ D
一点:例如一块8层板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法4 q7 X3 @+ u$ a, d2 l& g5 C& y1 l% R) ?: F. p
, Z0 W) q, Q8 _ w$ A* p6 e! w
首先我们来看看一阶怎么做! j* T Q7 n1 Z }% r/ ^3 j, b- a- C0 N1 m
5 l& A# S" t" W, N% R* ^& a8 e, C' d; ?: ]
1)最简单最多见的是首先把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6# f- I/ @0 F5 B' x
5 X5 u2 w' F% ^这样两种埋孔,然后把这4块两层板一起压合再打孔,也就有1-8的通孔了,这样只压合一次,生产简单,成本比较& N7 H, @/ ], y7 o% ]
5 w! C" {0 q8 E" M% Y/ C C1 g底.由于pcb叠层的要求不同,走线层,GND和Power层的分布不同等等因素,第一种加工方式不能满足设计需7 @5 j0 x! u Y' Q9 B0 X2 _/ F, X) X
要,所以我们要改变一下设计和生产.2 W, x1 _$ d" u1 V/ ?9 P
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下面我们来看一下二阶怎么做. _3 q4 H- u* M z; z7 Q
: y T; }- E6 g3 ^ ]' p! {2) ( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 ) 这里首先同样也要把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-0 X' X3 h, b8 V7 C* O
% g1 E% w& t2 q5 U% Q8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )压合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6 4 F [" W* K0 a) z9 c$ g9 P' s
+ 7-8 )压合打孔,就有了5-8的盲孔了,再把这两块4层板压合打孔,就有1-8的通孔了,这样虽然多了两种孔,但! B. W- w" W9 V6 k( F
是压合了两次,生产比较复杂,不良率很高,很少有工厂愿意做5 Y1 H( g M9 j% \% r; k& o$ `5 e
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3) ( 1-2 + 3-4 + 5-6 ) + 7-8 或者 1-2 + ( 3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多说了0 y3 ?& u2 [- G
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有些人认为我只打一个或者几个盲埋孔,不会贵到那里去吧?但是实际上由于生产方式的完全改变,成本和打很 P' a, K. ?3 w' t& k- W/ Q
+ {9 g* u7 b) K- T多盲埋孔差不多.
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: [* ^8 G/ w' w, p! O有些人设计的盲埋孔乱七八糟的,就上面的8层例子来说,他设计了1-6和3-8的孔,你这样设计叫工厂怎么压合?
: t! N6 H( J' @5 P做了1-6就做不出3-8的孔了啊,还有一些人更加过份,还设计有1-3和5-7这样的孔,你要工厂怎么加工?用3层
2 {0 w# d- l8 ~板和1层板压合?2 Z2 ?! f/ L0 G. _
+ z0 i& a/ [& U# D8 n |
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发表于 2012-10-25 15:35
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问问板厂。。你就知道 了。。。
楼主
