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层厚度参数怎么设置

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发表于 2014-9-5 08:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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今天学到层厚度参数设计时,不知道把数据写到哪一格,如果哪个会的,帮忙把下面的要求写上去,再截屏,我相信我再蠢(确实有点蠢),应该也能知道了。
8 L1 S4 X3 H8 b! i6 u  s. \1. 在Layers Thickness 对话框表中选择厚度(Thickness)。% O" ]8 f0 W$ O
2. 从Name 栏中选择主元件面(Primary Component Side)。
7 D5 e" u: C' f1 b3. 在铜厚度(Thickness)区域打入1.4 (mils),设置铜的重量为1 oz (盎司)的厚" A* ?9 z  T6 i" q3 P1 M" t
度,对应1.4mils (1 oz. of copper = .0014”)。- |( q" x, n  H1 H3 \) b* ?
4. 从层列表(Layer List)中选择第二个元件面(Secondary Component Side)。; C. w/ c5 b. H7 K
5. 在铜厚度(Thickness)区域打入1.4 (mils),设置铜的重量为1 oz 的厚度。
/ w7 _0 p* H; X. K5 b( Q8 [6. 选择地线平面层(Ground Plane),并且设置铜厚度为2.1 (mils) ,对应铜的
- M/ h" M  J) o; n' T0 p5 ?厚度为为1.5 oz。
# C3 N$ S6 W3 A/ [# X7. 选择电源平面层(Power Plane),并且设置铜厚度为2.1 (mils) ,对应铜的
  n9 b+ ^; p4 W' I7 v+ k  t厚度为为1.5 oz。# p# |4 C' `! ?' n' {% O9 Q8 K
8. 在对话框的Type 区域,在2-3 层之间选择半固化片(Prepreg)。分别设置2 u+ [+ _2 `& R
其他层为Substrate,并且设置各个介电常数(Dielectric)为4.5。
% ?6 ~' B5 O  t* Y9. 选择OK 按钮,关闭层厚度(Layer Thickness)对话框。.
4 }; w" s' S. |% o' Y0 @, d; F10. 选择OK ,关闭层设置(Layers Setup)对话框。
# G/ n0 J  ?3 Z- V: f, W最近发了好多关于学习pads的贴,得到了很多人的回应(也就是帮助),特别是版主,非常感谢你们的无私帮助,作为学生,真的没有理由说学不好。

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发表于 2014-9-5 08:47 | 只看该作者
覆盖层即SM层,一般是20um左右,可以给个1mil.另外要注意半固化片和CORE的区别,可以有很多搭配。
3 Z& G+ ~, \) e如果可以用1个厚点的CORE来做内层,绝对不要用多个半固化片来拼,多个半固化片之间会有滑动,造成工艺不良。8 s5 G* B7 x: y; _7 o
以下是常用的介电常数,仅供参考。: J" \; e3 R9 b0 G0 k
真空
5 i2 M5 w: _) q* p6 b1.05 l3 [* B* _1 N+ {
纯PTFE
+ D1 V0 y9 L7 I% t2 c3 S2.1; s* A1 v6 e, }" j& X& \! S$ `
GY PTFE
4 Y& i( ?' e+ T- `/ {& r2.2-2.31 ]6 e% Z7 B6 n1 b$ e
GX-PTFE3 |! N" o' z. L  f) s* D
2.55
( a( s  T/ I  h. n氰酸酯/玻璃# S' \, P: \  q5 \/ U- `% u* ]
3.2) S: R. s+ D: O
氰酸酯/石英
! P2 |9 X1 z3 r5 w, w* T. E2.8-3.4
; Z& A; z- u; K+ o4 V聚酰亚胺-石英5 o* R6 c  q* x6 r+ H
3.5-3.8: V/ `% c4 ]4 V- u
聚酰亚胺-玻璃9 T6 U0 i3 F  H: T3 X
4.0-4.6+ d( u6 q  w) |1 o- Q
环氧树脂-玻璃(FR4)( w& N! j) B% V" B" ]
4.4-5.27 [* j/ n8 |: W$ R" ^% O
无纺芳香胺(aramid)
$ u9 v$ I3 l% v) w8 p# A3.8-4.17 H/ O  k! r. a$ \- v& _8 G
芳香胺(织布)4 u' [* ^& A: \* q
3.8-4.19 |3 t6 S3 `! b3 _$ I& z
陶瓷填充聚四氟乙烯& [& V+ @% ^5 {" M2 Q. j
6.0-10.2! D* m. T4 o- r, e  R$ D5 ^
Foamclad (Arlon 专利)
3 c# L; t- G' ]* N3 ~1.15-1.3
& {4 U8 \! R# D& s1 d6 O- c9 r) p. M& B
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