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PCB制作的要求规范

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发表于 2013-11-4 10:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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! P- H% k  W+ K4 A* K) |* h4 S4 ^3 S      请问各位同仁:& i2 v  f* a% F% B1 P; p6 u
    PCB制作资料发给板厂时,一般情况下会附上PCB的堆叠、阻抗要求,以及各种成品的规范等。* L# e) l7 S% F( u- h
小弟对此并不是太懂,希望了解和熟知此方面问题的,能够详细答复下。如果你们制作PCB时有类
# n6 G4 U" t4 ]% N% D8 E& J似文档的话,可以发给大家参考下,这样大家既能增加知识,又能避免工作中类似的问题。 7 ]: x# f& H  H- L$ k6 O: e  x
    在此感谢了!
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发表于 2013-11-4 14:45 | 只看该作者
通常提供如下资料:
1 |- s8 z4 @( ?' g! x1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚;也就是你说的叠层信息;7 j) Q/ k* ]+ I4 R9 Q+ H/ @2 K
2、表面工艺(比如:沉金、沉银、有铅喷锡、无铅喷锡等等);9 E9 z! R4 w' _4 C* ^
3、阻焊和字符油墨颜色;
: s( i& F4 k: e8 b% q& D4、如果是拼板的话,要说明如何拼板;
2 k) `! T* g) ]3 L% N0 }) E9 K5、检验标准(如:IPC II  \IPC III级等)
4 t. X) u/ N* C1 \3 z6、对单板翘曲度要求;
: s; j# D; V2 T2 V' a5 N2 p+ F7、最好提供最小线宽、最小钻孔等信息' C( P% `: x" c/ K; z6 C
8、其他特殊要求
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发表于 2013-11-4 16:02 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2013-11-4 16:11 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
8 n9 x* A$ C# [* D8 h通常提供如下资料:0 v; e0 J% g4 s+ I/ @
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚;也就是你说的叠层信息;
3 l% ~9 ~! @3 N, e- s* Z2、表面工艺(比如:沉金、 ...
/ x. n* B1 n6 E* @( R0 g
首先谢谢你的回复。- c: i8 ^8 u% c8 Z2 ?7 J4 l' B
    你上面说的,有些我都知道,能否针对第5、6、8做些详细的解释呢?% Y3 V. G- ?' e$ H# c5 r
9 e6 W/ p' @& i6 y0 I
    比如说符合哪些规范,如IPC-A-600G、IPC-6016 Class 2等,以及单板翘曲度多少OK?
. M" ^, B: L( b% u' e以及哪些特殊的要求?* L! c' d5 A7 c. J' X3 K% k
    4 z8 a- n) ~- p3 A/ M
   另:补充-------我想某些大公司或者专业PCB生产的公司都有这种制作说明文档吧,如果有,请共享
# _+ t# f. s8 m/ s给大家看下,让大家了解下专业性的要求,真的可以避免好多纠缠问题和迷茫问题。

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发表于 2013-11-4 17:25 | 只看该作者
kqux222 发表于 2013-11-4 16:11
- f3 m/ `/ }; F$ \- M4 G首先谢谢你的回复。
* |+ {3 _6 G9 N. [  A$ g& X7 {    你上面说的,有些我都知道,能否针对第5、6、8做些详细的解释呢?
4 }$ Z6 O( @+ s9 D
楼主是在哪家PCB板厂做板的呢,跟他们要一个就可以了啊!专业的厂商应该会主动为客户提供模板文件的。
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发表于 2014-8-14 22:00 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2014-8-15 10:04 | 只看该作者
XJWL6666 发表于 2014-8-14 22:00  `# W% V  \  j2 ~2 e! s0 x5 w
大虾,我特别想求教在PCB生产过程中,铜箔本身的那些外观异常或是PCB生产过程中容易造成铜箔的外观异常有那 ...
6 J5 f/ t! X+ z- F/ b% q8 l
5 h& }7 n- w6 c+ y
这些在IPC标准中都有描述的~~品质部门需要了解的比较多,个人可以了解下~        
% Q' M9 |! E) V/ E( P下面是我找到的一些中文版资料,可以学习看看。
. n  A6 l% Z2 W( ]/ j% h9 i; C IPC-A-600G.pdf (7.17 MB, 下载次数: 131) IPC-A-600F.pdf (3.27 MB, 下载次数: 116) IPC-A-600H-2010_中文版_印制板的可接受性_部分4(共6部分).pdf (2.39 MB, 下载次数: 152)
, u0 O/ X- ~0 d8 R4 x6 }
, G9 K7 |: B5 X( Y

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发表于 2014-11-3 10:47 | 只看该作者
其实结构叠层是和板厂的PP胶介质厚度有关的,根据不同的厚度阻抗调整不一样。想了解可入技术支持群:168837110
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发表于 2014-11-10 14:07 | 只看该作者
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发表于 2014-11-13 09:50 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
" z5 p& x" N/ q& S( v" ^3 n通常提供如下资料:
5 I: q( V7 n* H1 C: f. l/ d1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚;也就是你说的叠层信息;0 S3 y3 x$ o. m# o: ~8 l9 D
2、表面工艺(比如:沉金、 ...

9 G7 e6 U( h  ^; A" q对单板翘曲度是怎么要求的?

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