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置于机壳内的电路板的EMC的问题考虑

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发表于 2013-10-30 10:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有一电路板,至于机壳内。电路板凸出部分卡入机壳上的槽,槽是镂空的。
9 ^( d( M: v4 ~2 Y9 k$ d相当于装配完成后电路板的凸出部分暴露在外。: f, A4 H' M" v) r+ {8 p* ]; a9 E
对整机进行静电测试时,靠近此凸出部分打静电,内部会出问题。
- b( R3 {! K7 V) N+ c解决方案:试行:对内部内电层 靠近凸出部位都腐蚀掉% I3 j; }8 W8 _- `. E. ^4 u# V
请问 如何描述原理?专业点儿的,谢谢了
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古今来色色形形无非是戏,天地间奇奇怪怪何必认真
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