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一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好，在当前智能机竞争日益激烈的市场下，作为一家方案公司，成本无疑是生存下来的重要因素，而作了一个主打低成本的智能机方案，我想应该以六层板走线居多，在此想请教一下各位同行的经验，对于一个高密度的六层一阶HDI板该如何叠层才最佳？我们知道六层HDI常见的有以下两种叠层方式：; G) x4 P7 c; X8 H6 C
方案1 方案2
- f: U" {' c$ `- h/ ?3 AS1 S1
3 |; V+ g7 {' r6 iGND GND e& C, @" I+ x" ~7 W4 C
S2 S2" A5 U) x0 y a% b L. W( Y
GND POWER
B) f( y' f/ x" V. a, }. hPOWER GND
% y( F; |: ~! s6 c9 vS3 S3( z1 M3 V7 s2 q( c9 L% b) {0 K
& _! W: l" l+ R8 R; J
个人觉得这两种方式都是很难实现的，对于高密度的HDI板，兼容各项功能不说，目前都做断板，由于受到电量的限制，智能机里面，电池都追求做到更大，同时整机高度又不能太厚。对于我们LAYOUT来说，压力很大，目前我们的叠层是：
9 v( o4 v/ }8 T% \% B" o J+ m3 I
. e ^. g! [! P1 J) cS1 ---------------走高速、表层线. v: e2 R, L7 n% q( z c
S2 ----------------走高速、数字线1 `) \9 s4 L' {6 h5 p0 p
GND---------------主地
% K; ~1 |* N, V7 q8 OS3------------------走关键线、低频
$ e: s: i% ^3 r. o) LPOWER-----------走电源线1 X% q; f( r/ j
S4------------------走表层线、数字线
6 Z2 ?- W2 P- |+ n0 w: S
& F, V0 p0 K4 d. Y按目前的这种布局，六层板，S2\S3\POWER层基本会走满，S1/S4表层线，尽量少走线，以增大整个地回流。" ]3 {$ D+ {) O* n" N& M* `4 r! Y
不知道各位老师对这种叠层有何看法？有没有更好的叠层建议，可减少EMI干扰？ |
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发表于 2013-1-24 19:19
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