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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Altium Protel论坛 › 助焊层 与 阻焊层 区别
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助焊层 与 阻焊层 区别

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发表于 2008-6-25 14:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在助焊层(Top/Bottom)paste层里画线是露铜泊吗？？$ H1 p4 z( j; ]; ^; K& y9 ?/ W2 U) ^9 P
% L) W, s" ^* F/ i: h& h

9 w, i4 P" K3 ]" B在阻焊层(Top/Bottom)solder层里画线是不上绿油   
( s+ r3 X3 R7 O: R% p5 G# o2 x( u! f' {& a# `0 }6 E% V. O7 w

$ e. ~/ [0 V+ n7 X: F
1 f! x" E% v# I2 f0 ~这两层各有什么区别呢？我不太明白  
9 R9 T$ q) }, a4 h9 M3 ^
. h4 ]: }& |* J' m- i% h忘指点
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 楼主| 发表于 2008-6-26 22:00 | 只看该作者
怎么没人指教阿  

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wwlali

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发表于 2008-6-27 16:47 | 只看该作者
(Top/Bottom)paste 锡膏层,用于SMD元件粘到电路板上,一般利用钢网,将融化的锡膏倒到电路板上,再贴元件
0 F5 n# `  m3 S* o% K& O! GTOP/BOTTOM SOLDER 阻焊层,形层一层阻焊膜,防止焊锡流动造成短路,有时在大面积铜皮上加上一层阻焊为了散热.  I8 r+ P: a5 Z# C
在做电源时为了过大电流有时在铜皮上加一阻焊膜,再在上面焊导线,阻焊膜上是可以焊器件的

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