问个建封装的问题？

血夜凤凰 · 发表于 2013-1-2 20:08

当时是以前的公司扔了几十万的货才较对出来比较合适的比如说元件插件孔大小大了贴片厂操作工抱怨不太好排插小一些根据标准又叫有些紧还有间距丝印OUTLINE 大了些好吧 LAYOUT叫放不下了因为密度太高没空间了一样大维修的又叫了看不见外形

像风一样 · 发表于 2013-1-9 11:47

焊盘一定比封装大（BGA除外，BGA的焊盘比资料上小），要不怎么焊接呀。大多少分什么类型封装，翼型封装像SOP、QFP这些器件的焊盘是前后多出来的长度分别叫脚尖、脚跟，脚跟一样长出来0.5MM左右，主要焊接就是这个地方了。脚尖可以这个值，也可以长一点，利于手工焊盘。测试什么的。丝印一般是资料上的尺寸的最大值，比如6MM，正负0.2mm。那这个丝印就要设计6.2mm, 器件贴上去之后还能看得到丝了。很漂亮的。有的资料没有正负值，我们一般也要加大0.2mm.大了不会错。少了的话器件如果靠的很近的话就贴不上去了。