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谢谢了，但出于个人习惯还是用简体中文版的好了。具体如下：
) b; R& b/ q9 H; D布线的基本知识: R. L$ Q" T. t" i! y
PCB布线的布通率依赖于良好的布局和布线规则的设置.布线规则可以预先制定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的大小等.一般先进行探索式布线,快速地把第短线连通,然后进行迷宫式布线,先全局性地优化尚未布的联机路径.可以根据需要断开已布的线,并试着重新再布线,可以改进总体效果.
# r! z: a6 i, L/ |) b( w8 \4 z$ e 对目前高密度的PCB板设计,过孔不太适合了,它浪费了许多宝贵的布线通道.为了解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技朮,它不公完成了导通孔的作用,还省出许多布的通道,使布线过程完成得更加方便、流畅、完善.
* O3 v& T7 y+ K' D0 _1. 印制电路板的走线
2 |! I: ^' g' x& K5 g! ]) m7 S+ u 印制电路板的走线即印制电路板上的导线,是指PCB板上起各个元器件电气导通作用的联机.印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度、形状、方向等属性,这些不同的属性在PCB设计中以体现出不过的作用,PCB设计者需要进行深入的了解,才能真正设计 出高质量的PCB.
5 U- ?0 q1 G9 ]1 j$ ](1) 走线长度尽量走短线,特别是对小信号电路来讲,线越短电阻越小,干扰越小,同时耦合线的长度应尽量减短.
8 M+ s! p( W j1 G6 J. p(2) 走线形状7 W0 K! t( q2 e/ \+ T/ m( ?) k
同一层上的信号线改变方向时应该走斜线或弧形,且曲率半径比较好,应避免直角拐角.
, k1 w4 l" g e) A(3) 走线宽度和中心距
* Z0 t# P% ] a O( t在PCB设计中,网络性质相同的印制电路板线条的宽度要求昼一致,这样有利于阻抗匹配.从印制电路板制作工艺来讲,宽度可以做到0.3mm、 0.2mm甚至0.1mm,中心距也可以做到0.3mm、0.2mm甚至0.1mm.但是,随着线条的变细,间距变小,在生产过程中的质量就更加难以控制,废品率将上升.综合考虑以上的因素,选用0.25mm线宽和0.25mm线间距的布线原则比较适宜,这样既能有效控制质量,也能满足用户要求.
. o2 z* n& j# R. w) M(4) 多层板走线方向
7 O$ j5 O4 N& F. V; S% Y* A1 @, M& a多层板走线要按电源层、地线层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰.多层板走线要求相邻两层板的线条应尽量互相垂直,或走斜线、曲线, 不能平行走线,以利于减少板层间的耦合和干扰.大面积的电源层和大面积的地层要相邻.实际上电源层和地层之间开成一个电容,能够起到滤波作用.1 \( P1 I- m; ~+ u5 q* L+ E/ u
2. 焊盘设计要求/ e& ?3 I9 l& v, X* U9 H- s# W
因为目前表面贴装元器件还没有统一的标准,不同的国家、不同的生产厂商所生产的无器件外形封装都有差异,所以在选择焊盘尺寸时,应与自己所选的元器件的封装外形、引脚等与焊接相关的尺寸进行比较.
% j; j' Q: T+ A# g5 n(1) 焊盘长度8 O/ m9 v9 x% `( y4 z* T" {. r
在焊点可靠性中,焊盘长度所起的作用比焊盘宽度更为重要,焊点的可靠性主要取决于长度而不是宽度.其尺寸的选择,要有利于焊料融入时能够形成良好的弯月轮廓,还要避免焊料产生侨连现象,以及兼顾组件的物理尺寸偏差,从而增加焊点的附着面积,提高焊接的可靠性.7 T1 D+ }. m, j" c f$ O& G
(2) 焊盘宽度5 z) ?; h+ U/ [% W
对于0805以上的电阻和电容组件,或引脚脚间距在1.27mm以上的SO、SOJ封装IC芯片而言,焊盘的宽度一般在组件引脚脚宽度的基础上加睛个数量值,数值的范围在0.1~0.25mm之间.而对于0.64mm(包括0.64mm)脚间距以下的IC芯片,焊盘宽度应等于引脚的宽度.对于细间距的QFP封装的器件,有时焊盘宽度相对引脚来说还要适当减少(如在两焊盘之间有引线穿过时).
8 @; V8 `: L0 T, Q(3) 过孔的处理4 h9 x7 w0 E, b3 ^1 K. c
焊盘内不允许有过孔,以避免因焊料流失引起焊接不良.如过孔的确需要与焊盘相连,应昼可能用细线条加以互连,且过孔与焊盘边缘之间的距离应大于1mm.3 z4 X) \3 h0 }: h2 F, S& B s6 V
(4) 字符、图形的要求7 w" \1 u% z$ p$ R$ C
字符、图形等标志符号不得印在焊盘上,以避免引起焊接不良.% D9 p' [/ `1 ], w
(5) 焊盘间线条要求: k+ G0 r! O0 {( Z5 D( {6 n4 D
应昼可能避免在细间距组件焊盘之间穿越联机,的确需要在焊盘之间穿越联机的应用阻焊膜对其加以可靠的遮蔽.
, ~1 b" _: ^3 T, ]: q(6) 焊盘对称性的要求' L, r3 i( [( W: ~5 u
对于同一个元器件,凡是对称使用的焊盘,如QFP、SOIC封装等,设计时应严格保证其全面的对称.即焊盘图形的形状、尺寸完全一致,以保证焊料熔融时作用于元器件上所有的焊点的表面张力保持平衡,以利于形成理想的优质焊点,保证不产生位移./ T1 l: z$ y O- y. W
3. 布线中栅格系统的作用
& u9 |7 g- J' T( v8 U在CAD系统中,显示栅格只是为了方便起指示作用,而设计栅格决定了布线时走线的步进大小和导线之间的间距.设计栅格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图象的数据过大,这必然对设备的存储空间和计算器的运行速度等有更高的要求,而有些通路是无效的如被组件引脚之间距离为0.1in (1in≈2.54cm),所以设计栅格系统的栅格大小一般就定为0.1in或小于0.1in的某个数的倍数,如0.05in、0.025in、 0.02in等.( ^% p' k7 }6 v/ X1 o+ [
4. 电源、地线的处理
, ?; }! A7 c7 H2 L! b# G电源、地线的处理在PCB设计中起到一个非常关键的作用.即使在整个PCB板中的布线完成得比较好,如果电源、地线的布线考虑不周到,也会使产品性能下降,有时甚至影响到产品的成功率.所以对电源 、地线的布线要认真对待,把电源、地线所产生影响噪声降到最低限度,以提高PCB板的质量.3 k# ?; d' z, L+ L$ S) z& S
(1) 电源、地线的一般处理方法! }9 m. M) T& \' d/ V0 @
对于每个从事电子产吕设计的工程人来说,都需要明白地线与电源线之间的噪声产生的原因,现只对降噪、抑制噪声做简单的介绍.
) K2 |+ a' |3 e8 l+ X降低、抑制噪声的一般手段是在电源、地线之间加上去耦电容.
1 J: L. O% ?4 ?尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线宽度>电源线宽度>信号线宽度,通常信号线宽度为 0.2~0.3mm最细宽度可达0.05~0.07mm,电源线宽为1.2~2.5mm.对数字电路的PCB可用宽的地线组成一回路,即构成一个地网来使用(仿真电路的地不能这样使用),用大面积铜层做地线用,在印制电路板上把没有被用上的地方都与地线连接上,作为地线用﹔或是做成我层板,地线、电源线各占一层.
1 X' R6 X$ y# Q% E1 K) `8 }$ ~(2) 数字电路与仿真电路共地的处理& E. M I3 I0 H7 l
现有许多PCB不再是单一性质的电路,而是数字电路和仿真电路混合构成的.因此在布线时就需要考虑它们之间的相互干扰的问题,特别是地在线的噪声干扰.
( `2 S% Y5 F% A! ~$ z1 V' }数字电路的工作频率高,仿真电路的灵敏度强.对信号线来说,高频的信号应昼可能远离敏感的仿真电路器件.对地线来说,整个PCB板对外界只有一个接点,所以必须在PCB板内部处理数/模共地的问题﹔而在板内部数字地和仿真地实际上是分开的,它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处,数字地与仿真地有一点短 接.
8 E5 R6 ~' [: B/ Z! \(3) 在电源(或地)层上布信号线
2 W1 b, ]+ t- R- R o! V; G" Y4 C. P在多层印制电路板布线时,由于在信号线层没布完的线已经剩下不多,再多加几层就会造成浪费,也会给生产增加一定的工作量,PCB板的成本也相应增加.为了解决这个矛盾,可以考虑在电源(或地)层上进行布线.首先应考虑用电源层,其次是地层,因为最好是保留地层的完整性.' F+ I8 {" g% H* v' {; b) h: g( K. I* _/ i
(4) 元器件引脚在大面积铺铜中的连接+ D0 g& B- G8 r7 x8 o2 o, n' \
对于大面积的(接地或电源)铺铜会碰到元器件的引脚与其相连接的情况,这时对引脚焊盘的处理需要进行综合的考虑.就电气性能而言,组件引脚的焊盘与铜面满接为好,但对组件的焊接装配存在一些不良隐患,如焊接需要在功率加热器、容易造成虚焊点等.所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称为热隔离,俗称热焊盘,这可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少.8 F" y3 H' [" d4 `
5. 信号走线
7 M' u& G+ N0 K7 @# g在PCB设计中,设计者要区分PCB板中各信号线的性质,明确每一网络在PCB设计中所起的作用,按其不同的类别有区别地进行布线.
$ U8 a8 j/ v* `8 I2 ^ ]3 u% S6. 注意事项
. d, W% g' E( p- z P% @5 T# o; S(1) 旁路电容到相应IC的走线宽>25mil,并昼量避免使用过孔.
& N$ U7 a# |1 C2 P2 H; y(2) 所有信号走线远离晶振电路.
& {. ~2 Y! R" x(3) 清除地线环路,以防意外电流回馈影响电源.
" C4 s# I& R/ d- r' s J(4) 输入端与输出端的走线应避免相邻平行,以免产生反射干扰,必要时应加地线隔离.两相邻的布线要互相垂直,如果平行容易产生寄生耦合.
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楼主: superlish
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发表于 2010-12-19 02:08
