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关于AD09/AD10 PCB封装的一个疑问。

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发表于 2011-5-14 10:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  g2 \: I) b; `普通的贴片电阻封装,为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层(好像是机械层13、15)加了些东西?就是图中那些粉色的网格和绿色的边框及十字线。
0 Q6 G- k' `: \8 [. [" Y; T8 `另外请教,大家在画器件封装时TOPOVERLAYER的线一般用多粗?线离器件焊盘多远?5 `* t" I9 g6 m  _6 o2 `: _( U
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发表于 2011-5-14 10:52 | 只看该作者
一般0.2mm就可以了!

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发表于 2011-5-14 14:05 | 只看该作者
多出的边框可以尝试,
% c$ r, [( h. s7 p6 h# O9 x, q按下L键,看看哪些层是绿色和你所说的粉色。勾掉就不会显示了。
3 Y$ L5 Z3 N- T个人不成熟的见解,粉色可能是组焊层。
6 ?! S& r( Y2 i7 E9 l- d" N+ r! ^% P+ B
黄色的TOPOVERLAYER线宽一般用8mil,大约0.2mm就够了

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发表于 2011-6-15 20:00 | 只看该作者
any_014 发表于 2011-5-14 10:27 + o$ V  h7 \' K0 V/ V: P
普通的贴片电阻封装,为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层(好像是机械层13、15)加了些东西?就 ...

, M& t) z1 O. r2 J- Q机械层13、15是简易的3D模型,直接按数字3键就可以看见了。
! g; a0 h' _* w丝印线的话,我一般做0.15mm,大一点的器件就做粗点咯!
* ~, N0 \4 P5 y6 Z& B; O

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发表于 2017-1-11 15:46 | 只看该作者
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