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PASTE MASK层形状不规则对贴片有影响吗?

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发表于 2011-1-27 08:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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& c" u. Q5 b* D- n9 i1 J顶层 SOLDER层         顶层 PASTE层          底层SOLDER层                        底层 PASTE 层+ l. Y6 d( c8 I5 P$ K* @: ~/ t
如图所示,为了过大电流我在顶层和底层的SOLDER层做了覆铜,来上锡。为了已后的SMT,我又在PASTE层画了同样形状的覆铜。, f, T0 _  T1 t
我有几个疑问,首先PASTE层的线和焊盘连接, 因为MOS管都是独立焊接的,所以回流焊的时候会不会出现锡膏堵上焊盘的问题? 我的线形状不规则,对钢网的制作有影响吗?对已后上锡膏有影响吗?6 Q; I& k' c9 p; k/ J
新手!如果还有其它需要注意的地方,也请指点下!谢谢!
' a4 W+ P* Z, W  N9 q) y
% v. }2 F6 ~  Q
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发表于 2011-1-27 11:44 | 只看该作者
本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-1-27 11:48 编辑
8 L7 d. A+ T  ^% m" T2 p4 Z% d  O/ B, }6 S6 C# o  x' `
刷的锡膏和通孔连上的话,过回流焊,很多锡会流到孔里的。, C" ]) Q. E! c$ o/ h* L4 z
想用焊锡加厚的导线/铜皮还是放在底层,用波峰焊上锡比较好。
6 ?2 J) c. [5 {. G6 u* p
5 |; y) W% l: N( H( z, c9 ^6 @另外,你底层做了solder,就不需要做paste了。0 ~& A4 ^; X, {) z$ W

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 楼主| 发表于 2011-1-27 17:03 | 只看该作者
因为底层放元器件,所以顶层肯定要做钢网了。为了不让焊锡流到孔里,离焊盘多少可以避免?

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发表于 2011-1-28 08:28 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2011-1-28 08:51 | 只看该作者
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