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请问有没有办法让AD 中过孔自动填 锡

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发表于 2010-6-1 01:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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类似于这样的。连接型  过孔。! G2 i& j4 R' X2 {3 o4 r

( s+ f$ l/ \2 B. v+ q4 H5 \( ]( g我想让工厂出厂的时候自动把过孔用锡填满了。请问有设置方法吗。" ?% o6 h! z$ Z$ R( S9 q2 }
* r3 V& t) Y8 m2 Z$ [- u
3 C: G  o; k8 ~1 ~
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发表于 2010-6-1 08:51 | 只看该作者
不开阻焊窗就可以了

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发表于 2010-6-1 08:58 | 只看该作者
你说的  过孔用锡填满了  是什么意思!   好象没听过 过孔塞锡的 只有塞阻焊  或者盘中孔塞树脂。  你   简单点说  焊盘漏出来就不要TENTING    不漏出来就TENTING

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发表于 2010-6-1 16:39 | 只看该作者
楼上的斑竹;过孔塞锡这种工艺是有的;通常是为了在高密度PCB中增加过孔的电流导通能力,不过过孔塞锡后一般也会做过孔的绿油处理(不开阻焊窗),以防在焊接时短路!

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发表于 2010-6-2 12:06 | 只看该作者
HEHE  受教了

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 楼主| 发表于 2010-6-9 14:04 | 只看该作者
楼上的斑竹;过孔塞锡这种工艺是有的;通常是为了在高密度PCB中增加过孔的电流导通能力,不过过孔塞锡后一般 ...
" p- k/ ?+ I$ k/ v- ^* VWFY2008 发表于 2010-6-1 16:39

8 E& U$ P) g" a- K; D
& i3 _& U0 A( m' q+ e* a9 `
3 B( @2 Z( O3 K. @& n" X: o$ Y   
* ]; \+ j/ q# X% R3 t: y& ?  h; \6 b1 W$ l# j/ j9 W( R
是的。我就是这个意思。  想增加过孔电流导通的能力,而且最好是过孔塞锡以后,用阻焊油盖上。+ p! T, C) E3 u$ m( U" V

0 [: A% p0 L8 |请问这个需要如何设置。

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发表于 2010-6-9 21:14 | 只看该作者
最简单的方法就是直接和制板厂交涉

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发表于 2010-7-2 17:04 | 只看该作者
這種方法是你把過孔的焊盤孔徑設大,然後開窗,最後你過波峰焊後開窗的過孔就上錫了!
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