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请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少

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wenxiaohua

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发表于 2009-6-30 17:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少
; d& f( a) p: g, ^5 L1 { 比如一个芯片的
4 L7 |+ a3 C1 p引脚 长度 ：2毫米 宽度 ：0。5毫米  
# F: V9 Q/ R$ q# O" q
& W& z* f  ]" c' l芯片的 纵向总长度：10毫米  横向总宽度：6毫米; x1 Z2 e, g; r, s" N/ ]
4 l) G" m. m7 v
请问 LAYOUT的时候  引脚的 长度和宽度分别要放大多少* q% g* u8 f7 }9 u0 s  [
                             芯片的横向总长度要放大多少
4 v2 m0 i4 n! ~9 y4 E0 F% h
2 P0 T+ M. Q- e- Q
+ o5 o  W$ p6 n8 v2 V: j
: y9 ?3 ?7 G# O. l8 S! s类似的做封装时 尺寸放大有标准没  谢谢
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erobot

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发表于 2009-6-30 18:37 | 只看该作者
PROTEL 有IPC标准的封装绘制向导，可以用这个生成封装。

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xhliu99

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发表于 2009-6-30 22:40 | 只看该作者
好想是长出10个mil （仅供参考）

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lynnyunx

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发表于 2009-7-2 10:53 | 只看该作者
同求
( {& h5 @5 t! n6 T+ s  s- e有没有相关标准的中文版啊

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lygo

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发表于 2009-8-24 18:25 | 只看该作者
求IPC相关标准的中文版啊

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