|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
DXP做多层板时候有两种做内电层的方法% b2 h) ]: i7 V& j t. g) V, @9 Y# r
1：在layer stack manger里面选择 add layer
& N* R& @& C) a$ T6 L 相当于增加一个布线层，然后在这个层里面大面积敷铜连接到网络/ M; p- z: L" z2 f1 `
2：在layer stack manger里面选择 add plane( @1 Y L- k) ]1 C# b4 O: S i
再进行内电层分割
; J+ N; z9 Z4 y1 o: {% L: a4 V
' n4 S; @1 H# v: y; P8 x请问一般大家用那种呀？
- k8 }; [% h5 E! @. M1 F; v6 Q2 q a N) e
我看到有人用第一种的时候把铜膜设置为网状的hatched类型
; ]! X+ F7 Y& y/ f) ~想问下用add plane时候可以设置这样的铜膜类型不呢？
$ ^0 ~2 K, {" n) E5 _, X: ~0 |用那种类型的铜膜好点呢？
% \( z" \0 a; A% d6 c+ z
' g( |6 R! g, t还有用 add plane的时候该如何设置内电层的边界大小尺寸呀？3 Q, @1 X. A- N# o& q* n) y
没有看到相关的命令呀
: m4 N w5 u+ q( O
3 w0 R/ |4 A0 G) E) a谢谢
* v f Q, q- E2 H非常感谢 |
|
/1 
发表于 2009-3-31 15:04
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
楼主
