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本帖最后由 tencome 于 2018-4-8 09:31 编辑
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求教大神。
+ P* b! Y$ A2 f3 E- u
6 u# R& J. k8 u; f- { C7 J+ K% V* p如下图所示，有两种电容拉线的设计方式，为了提高SMT良率，排版的空间足够大的情况下， 哪种设计方式比较好？
% |3 U$ P* A' D: K/ {1. 是两端拉线还是左右拉线？ 2. 如下焊盘尺寸的设计参数是否合理？! @+ ~+ Y+ @, ?! \
焊盘 250*350um,焊盘间距225um
6 b% A9 l+ A6 q! |9 K$ ^镀金开窗350*450um
" A2 x! ^* r; z: K3 O- E8 V: n6 F+ w) h! v0 q3 B
+ W9 H: x: t9 L1 N3 l9 R0 q
& O, T3 s* a6 I# M
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* A) j4 s( V/ ?3 s/ j9 D |
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发表于 2018-4-8 09:25
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