敷铜连接方式疑和晶体电容位置的疑问

lize314 · 发表于 2017-8-18 11:27

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1.敷铜连接方式疑问. 哪种更好些？
十字型连接或者直接相连.如下图所示这两种。
哪种更好，对于贴片是否有影响？我只知道第二种手工焊接的话GND焊盘很难上锡。

2.就是上图中晶体的电容放置的位置，是放置在如图所示电容末端，还是放置在电容前端更好？谢谢指教。

sunshan · 发表于 2017-8-18 12:18

1、电流不大的前提下，还是十字连接好些。不然散热太快，不好焊接
2、电容最好放在晶体前端，以防stub

yihafewu · 发表于 2017-8-18 13:11

本帖最后由 yihafewu 于 2017-8-18 13:12 编辑

同意楼上
1、手工焊不好焊，回流焊易立碑
2、另外，电容地最好就近接IC地脚。这块地与系统地最好做分割，只在IC地脚相连。晶振底下不要走信号线，我说的是上面那几条。

lize314 · 发表于 2017-8-18 14:38

谢谢！
1. 如果器件较大 0603 是不是无所谓。我问过同事他说贴片没问题...
2.这个是PIC单片机，8MHz. 量产的就是这么设计，我之前看过评审建议电容放前端，因此有疑问，那么下一版如果是我负责就改过来

WattleHua · 发表于 2017-8-18 18:41

本帖最后由 WattleHua 于 2017-8-18 18:44 编辑

lize314 发表于 2017-8-18 14:38- u- T; J! r- ?6 ~; o' m8 y
谢谢！
( G# L0 u$ d- T" j2 ~0 n1 S1. 如果器件较大 0603 是不是无所谓。我问过同事他说贴片没问题...! z& L: F" Q9 u/ i! C: V
2.这个是PIC单片机，8MHz. ...

我目前只要没有特殊要求，6层以板子全部都是直接连的，不用十字。
电容应该放在晶振和单片机之间，而且焊盘必须放在走线上。不然你就放背面，和晶振管腿只隔一个阻焊桥。

疾风飘流 · 发表于 2017-9-12 14:18

yihafewu 发表于 2017-8-18 13:11, y/ o* M! p/ J1 N/ V; _
同意楼上$ V7 K/ W: q% s
1、手工焊不好焊，回流焊易立碑
2、另外，电容地最好就近接IC地脚。这块地与系统地最好做分割， ...

同意你说的，但是不知道为什么，村田给的推荐电路是电容在外侧。

yihafewu · 发表于 2017-9-13 09:41

疾风飘流发表于 2017-9-12 14:18- X: [! r, {0 J- u4 \
同意你说的，但是不知道为什么，村田给的推荐电路是电容在外侧。

我个人的看法是，负载电容的位置，在内侧、在外侧、在晶振两侧等都不是问题，问题在于相对于工作频率的Xin和Xout走线长度，尽量短。当然在频率较低时较长的走线长度也是允许的，但是使Xin和Xout走线最短这个原则是没错的，条件允许的情况下越短越好。
第二个问题是，避免出现stub，对于高速信号来说（即上升沿下降沿很陡的信号），会导致信号反射。第三个问题，各自信号到负载电容的走线要尽量一样，至少误差不能太大。针对这两个问题，将电容放内侧，并使信号线直接走到电容焊盘再到晶振，即避免了stub的出现，又使各自信号到负载电容的走线一样长。

其实我也是根据厂家推荐的方式来布局晶振，也没有太多的理论知识，因此上述看法仅供参考。

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