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[仿真讨论] 多层电路板中“地”的处理求教!!!

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发表于 2017-6-19 07:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.我想把板子上没有用到的平面都定义成“地”层,我想知道是不是板子上的“地”层越多越好,会不会存在多加入的情况反而使“地”上的噪声加大。3 S" ^  d- @0 [* A1 e1 o
2.板子上同时存在数字和模拟“地",是在同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好,还是一整层都是数字”地“或者模拟”地“好。
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发表于 2017-6-19 08:45 | 只看该作者
我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压器?要是有,那得在临近的层建议挖出来区域。要不然“gnd”网络形成噪声的传播路径了。

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没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。  详情 回复 发表于 2017-6-19 09:51

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 楼主| 发表于 2017-6-19 09:51 | 只看该作者
牛掰的狂猪 发表于 2017-6-19 08:45- P% q6 N0 n, t+ t- p5 [3 z5 M
我建议同一层内分割,这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧?比如网络变压 ...
! H/ v- j$ n+ m) a  V% c4 {; p8 z
没有“空间干扰”器件,只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字,模拟器件。
! L! `, }0 P0 _

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发表于 2017-7-11 14:34 | 只看该作者
你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論" J/ A  ]: a6 B, o* l5 T
但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路
5 j  U' ~& h) E# R/ i所以有沒有特別割地 差別都不大
! c3 g5 D4 ?3 m% k7 G) `- H6 q; c8 ~& ^- {) M

点评

两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。  详情 回复 发表于 2018-2-27 09:44

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发表于 2017-7-11 21:31 | 只看该作者
我感觉地多了应该不会更差的,但是数字地和模拟地不要重叠,会有耦合

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发表于 2017-7-15 23:12 | 只看该作者
顶一下

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发表于 2017-7-22 20:42 | 只看该作者
定一下下

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发表于 2017-7-25 16:30 | 只看该作者
1.应该还是需要考虑下参考的问题     在避免这个问题后  大面积铺地没什么问题2 I! \- Y7 R! J, p7 y0 v9 @' ]5 _  `% n
2.数字地和模拟地还是:同一层内分割比较好
2 S: {2 R0 f# ]- _3 B5 U

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发表于 2017-12-8 16:27 | 只看该作者
1、应该不会
2 }: a! f$ R3 H, O$ p# @+ C" v3 x2、同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好

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发表于 2018-2-5 14:04 | 只看该作者
学些了,谢谢。

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发表于 2018-2-27 09:41 | 只看该作者
同一层分割,地引起的问题往往比地解决的问题要多很多

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发表于 2018-2-27 09:44 | 只看该作者
Lambor小盧 发表于 2017-7-11 14:34
# {# R9 i6 u+ ]8 i% L- p你好,雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論" _5 r/ Y- n) w$ a+ t/ q
但小弟感覺 差別不大,或許不是走高頻的電路& B# k7 d  g  i' [7 @9 x
所以有 ...
' q5 j  u# d* ^& Y- ]" Z+ l' C
两种地差别还是很大的,特别在音频处理模块,地处理不当,极容易有EMI问题。5 |' H1 [6 x$ N% L- J0 e0 S) T
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