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为什么PCB 的‘过孔’ 需要加焊盘?

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发表于 2017-3-20 20:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1. 据我了解, 所以的过孔(PTH), 都有加焊盘(铜环 or Ring)的习惯。. x, e  U0 g1 D
2. 我的问题, 为什么需要那个ring呢?特别是普通的via, 并不需要焊接。
* _) E# A. ^+ N0 b  B3. 如果把via孔, 设计成类似NPTH 的样子(我的意思, 直接把走线连到孔上), 会有哪些风险呢?
" z2 C' E; D+ z5 o: U* Y# J% |7 C谢谢!
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发表于 2017-3-22 08:54 | 只看该作者
不加焊盘,走线连接性不好。
/ q* |5 f9 l& I! [7 {

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谢谢 耕耘! “走线连接性不好” 这句话, 是否有经典文献的出处? 谢谢!  详情 回复 发表于 2017-3-24 21:56

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发表于 2017-3-22 12:05 | 只看该作者
可靠性问题吧
0 Q1 R6 B- @2 ?7 r6 O( Y) O试想没有盘,就是没有那一圈铜,你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上?信号能有效的连接?' ^) u9 K$ f, Y6 C. v- e

点评

谢谢 Superlish! 我不太了解工艺。 您是否有相关文档可以分享? 谢谢!  详情 回复 发表于 2017-3-24 22:00

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 楼主| 发表于 2017-3-24 21:56 | 只看该作者
耕耘与丰收 发表于 2017-3-22 08:54
) d, K/ [. C% D* R$ z" \$ A) }' i不加焊盘,走线连接性不好。
: V2 w/ n; O+ O+ y
谢谢 耕耘!
: j# B9 T2 z$ R: ~+ S- {, k, i) U2 w* q, r7 B" f$ u
“走线连接性不好”
& F) q& k# O8 L这句话, 是否有经典文献的出处?: T* v5 Q4 P7 t$ Y2 l% t9 Y
; U0 e9 ~: N4 r; v+ F
谢谢!  w7 [6 P5 z/ z- u# y) K
! ^# E/ Z0 X8 V

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 楼主| 发表于 2017-3-24 22:00 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-3-22 12:05
  R+ S3 Y" u* Z+ A3 K  R可靠性问题吧
2 M$ }3 M7 L7 F7 \3 D8 ~2 C9 ~2 u4 m试想没有盘,就是没有那一圈铜,你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上?信号能有效的连接 ...

& w' ~$ G5 Q  P' w& c* o3 T& G谢谢 Superlish!
; `5 N7 ^; m% C8 r$ ~$ E
0 X5 {+ D  `7 j' J- |我不太了解工艺。
9 r" K! Z- e4 p您是否有相关文档可以分享?   G  r) f; {  K& d
! o- [, {/ Z9 H* B: E
谢谢!! x' E1 Y6 `3 z( C8 r: S

. r9 t+ r4 ?4 E& Q7 P- l

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发表于 2017-3-27 11:27 | 只看该作者
内层有连接的就保留,没连接的就supress。你说的是那些表层无连接的via吧?

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发表于 2017-4-7 15:08 | 只看该作者
不加焊盘没办法连接啊,而且焊盘最小单边外扩4mil,钻孔时候会先钻的比较大,再沉铜,把孔做到PCB的尺寸。楼主可以参观下PCB厂了解全面些。
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2017-4-13 15:37 | 只看该作者
可以按6楼说的做。

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发表于 2017-7-10 16:46 | 只看该作者
你好
# L2 g0 ]: B1 u4 i/ n/ W) V$ s這很好理解的
  K! H3 ^0 Q3 f: n如果沒有外面的盤3 Z5 d$ `4 m" x, s* Z: A; T( N
* x4 b) i8 [" l# k
那線路連接問題會比較多
% U. S0 i4 p/ P- J# R* Z- R7 Y& N# ?7 m1 E! S4 j, i
有多外面的盤,連接比較牢固  e3 |- }/ I* [: X7 p, T
穩定性好

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发表于 2017-8-18 17:28 | 只看该作者
内层走线需要焊盘,没走线的层别焊盘可以拿掉,top与bottom需要焊盘,板厂才能电镀
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