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为什么PCB 的‘过孔’ 需要加焊盘?

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发表于 2017-3-20 20:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1. 据我了解, 所以的过孔(PTH), 都有加焊盘(铜环 or Ring)的习惯。
. X  |+ n/ r* K) ~. K  ?  r  d9 `2. 我的问题, 为什么需要那个ring呢?特别是普通的via, 并不需要焊接。
7 T8 E! F" i. w2 G3. 如果把via孔, 设计成类似NPTH 的样子(我的意思, 直接把走线连到孔上), 会有哪些风险呢?4 j2 z7 A3 ]& C+ H5 i4 Q1 y
谢谢!
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发表于 2017-3-22 08:54 | 只看该作者
不加焊盘,走线连接性不好。# q) Z  g1 r# B( o

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谢谢 耕耘! “走线连接性不好” 这句话, 是否有经典文献的出处? 谢谢!  详情 回复 发表于 2017-3-24 21:56

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发表于 2017-3-22 12:05 | 只看该作者
可靠性问题吧, t- W4 I% J9 b2 b
试想没有盘,就是没有那一圈铜,你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上?信号能有效的连接?
* n# Y. e% s$ [2 Y  R2 ~: T! Y

点评

谢谢 Superlish! 我不太了解工艺。 您是否有相关文档可以分享? 谢谢!  详情 回复 发表于 2017-3-24 22:00

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 楼主| 发表于 2017-3-24 21:56 | 只看该作者
耕耘与丰收 发表于 2017-3-22 08:54
" h% z- o7 T. o6 s  K( f不加焊盘,走线连接性不好。

% u) {9 A' F: C% I+ |/ F: F4 z谢谢 耕耘!
: ?* t% i5 c/ Q" H6 }3 X, p7 N$ j8 `  b6 O# n, O
“走线连接性不好”8 S  P$ ?- V! G4 u
这句话, 是否有经典文献的出处?
  B9 R# F- w. q4 ^, t$ c. `  D! i3 _: w% {7 F
谢谢!
$ [. S3 b- v& m  O; I, T
/ t  l7 z' M- E3 M6 A  T4 @' G

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 楼主| 发表于 2017-3-24 22:00 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-3-22 12:058 E% `# _# P3 b
可靠性问题吧( n8 Q0 [' r; N) _
试想没有盘,就是没有那一圈铜,你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上?信号能有效的连接 ...
; K8 g$ d1 W: m) L% d
谢谢 Superlish!: ~$ J/ `% e' |" B% J, l% ?+ P
) l9 ?$ A6 ^7 f' Y
我不太了解工艺。
# {7 O, u- D4 O9 D" [' `您是否有相关文档可以分享?
2 G7 F; {$ X9 M- z# o
+ X  w3 j% h3 M6 q3 J! L( O2 J谢谢!
3 W( d4 W$ c7 Q2 H2 J; D, ?. v+ a. x+ C. h& K& c

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发表于 2017-3-27 11:27 | 只看该作者
内层有连接的就保留,没连接的就supress。你说的是那些表层无连接的via吧?

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发表于 2017-4-7 15:08 | 只看该作者
不加焊盘没办法连接啊,而且焊盘最小单边外扩4mil,钻孔时候会先钻的比较大,再沉铜,把孔做到PCB的尺寸。楼主可以参观下PCB厂了解全面些。
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2017-4-13 15:37 | 只看该作者
可以按6楼说的做。

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发表于 2017-7-10 16:46 | 只看该作者
你好
/ U, q- R% a# a# r$ [" y7 e這很好理解的* j+ _( |* G" n" ~) i8 S0 b+ y
如果沒有外面的盤
8 m7 u* i; q0 s% A7 \- D9 J3 p+ M/ ]# |
那線路連接問題會比較多
; k) L& v/ k, Y
! C  W% [' ]; h% i4 Y. \有多外面的盤,連接比較牢固% y8 k( ?' a  w: N
穩定性好

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发表于 2017-8-18 17:28 | 只看该作者
内层走线需要焊盘,没走线的层别焊盘可以拿掉,top与bottom需要焊盘,板厂才能电镀
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