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% k# _9 l$ r, { X7 U1 H不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。0 I- P" u" c; @, ~7 y* O9 O
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為做到1通3, L1的銅環需要加大，否則會破環造成斷路。 9 i2 I) b6 ?' l/ I
你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成，所以需用4次激光做疊孔設計。4 _2 ~* T& q! z
舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射)，越多次的壓合越需要較長工期，影響出貨備料。/ Y, _2 s4 V0 e+ \0 z
3壓2雷, 8L --> 2+4+2 2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。
) r$ B% B( i! n3壓3雷, 8L --> 2+4+2+ 2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射，也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。
* `9 @2 P6 }3 r9 s+ `9 o4 a2壓1雷, 8L --> 2+4+2 2需用1次雷射做法，直接1通3. L1 Via Pad需變大，所以一般小Pitch的BGA不會採用。
. I- h. f4 }3 o p& O6 n/ \ z
& O" Y) ?; v" K' b, Z) n& R |
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发表于 2016-12-26 17:05
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