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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PCB生产问题咨询 › 请教下各位所谓的控深钻是什么意思
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请教下各位所谓的控深钻是什么意思

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pury

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发表于 2016-12-9 22:07 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题，因为我本身是做PCB设计的，之前听到同事说他们公司做光模块的时候做25G和100G的时候做的板子都是用盲孔，以一个8层板为例，他们要求加工的时候使用4个芯板，做盲孔设计的时候是1-3和6-8,在加工的时候使用控深钻，第3层和4层所用的芯板不钻透，当时成品率不高，报废了几次，我想请问下，这种工艺是怎么做的，我感觉难度应该很大，应该是少数的厂家才可以做的，不知道对不对。
) F/ _1 c+ w8 C9 E( s; I
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shisq1900

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发表于 2016-12-10 01:02 | 只看该作者
看这个图片就知道

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shisq1900

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发表于 2016-12-10 01:05 | 只看该作者
看看图片就知道
3 a/ g" v" S4 d$ j- K8 _

1247.jpg (15.17 KB, 下载次数: 0)

1247.jpg

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pury
相当于给盲孔做了背钻？我还以为是很特别的工艺呢，原来如此，多谢。  详情 回复 发表于 2016-12-11 18:59

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发表于 2016-12-10 14:35 | 只看该作者
机械盲孔
6 X% o3 k& f% s1 o3 w; s

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pury

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 楼主| 发表于 2016-12-11 18:59 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-12-10 01:05
/ E7 V* ]- M" y. r看看图片就知道

9 M( [! H9 ~( \7 |& Z$ {+ u相当于给盲孔做了背钻？我还以为是很特别的工艺呢，原来如此，多谢。
- @7 h( w2 Y4 a) b; g

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dzyhym@126.com
控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了  详情 回复 发表于 2016-12-12 09:23

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发表于 2016-12-12 09:23 | 只看该作者
pury 发表于 2016-12-11 18:593 l$ T# X/ E9 `2 a2 r$ V1 V( d0 c
相当于给盲孔做了背钻？我还以为是很特别的工艺呢，原来如此，多谢。
; t$ N& n1 ^! a* d7 q. O/ a( m
控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了9 M/ {. ^7 Y: Z3 F/ g6 T! J

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那是怎么样的，楼主能帮忙介绍一下吗  详情 回复 发表于 2016-12-12 14:23

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发表于 2016-12-12 14:23 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-12-12 09:23) S7 {/ l8 i. G- I6 K
控深钻和背钻不是相同的呀 不要被误导了
, h7 `0 z# l' t) ^+ {
那是怎么样的，楼主能帮忙介绍一下吗
! ^2 D2 Q, L5 [4 N

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dzyhym@126.com
背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html 控深钻类似盲孔，钻机按照盲孔深度对层压后的板件进行钻孔。通过电镀盲孔孔铜来达到PCB板件各层电性能的连接，但又和机械盲孔有所区别。  详情 回复 发表于 2016-12-13 12:46

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发表于 2016-12-12 16:43 | 只看该作者
背钻是因为板子太厚，超过钻头长度，无法一次钻透，所以需要分两次从两面钻孔，称之为背钻# g( m. a" ]4 M9 {
而控深钻是不将孔钻透，钻到一定深度后即停止钻孔！

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Jamie_he2015
被钻不是因为钻针不够长吧，是为了提高信号传输的质量，把过孔多余的残桩去掉一部分  详情 回复 发表于 2017-1-13 09:21
pury
你弄错了吧，背钻是成品电镀完了的孔再反钻，去掉多余部分，上面那个图片就是背钻最好的说明了  详情 回复 发表于 2016-12-12 19:33

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pury

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 楼主| 发表于 2016-12-12 19:33 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-12-12 16:43
( r8 p; q8 a9 T9 [; \+ ]* n$ V背钻是因为板子太厚，超过钻头长度，无法一次钻透，所以需要分两次从两面钻孔，称之为背钻/ b+ s( M! g7 f! g$ z6 K; |
而控深钻是不将 ...
, N3 r4 W4 q. X6 |3 L  Y/ B
你弄错了吧，背钻是成品电镀完了的孔再反钻，去掉多余部分，上面那个图片就是背钻最好的说明了5 \/ t! A1 F. X7 `0 X

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发表于 2016-12-13 12:46 | 只看该作者
mggimg 发表于 2016-12-12 14:238 Y! {" i6 M. u9 A
那是怎么样的，楼主能帮忙介绍一下吗
9 C" X# x8 i# C" `. S* [$ N
背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html. A4 N/ s3 A& f- v
控深钻类似盲孔，钻机按照盲孔深度对层压后的板件进行钻孔。通过电镀盲孔孔铜来达到PCB板件各层电性能的连接，但又和机械盲孔有所区别。
$ d" u, ^7 H  m! C7 [! ~2 ^

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看你的解释好像和机械盲孔差不多啊，区别在哪里呢？能介绍下不？  详情 回复 发表于 2017-4-26 17:55

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Jamie_he2015

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发表于 2017-1-13 09:21 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-12-12 16:43
+ n  N: h7 T, `% s4 l; x0 v背钻是因为板子太厚，超过钻头长度，无法一次钻透，所以需要分两次从两面钻孔，称之为背钻
9 ?8 W5 B% |9 A9 B% p而控深钻是不将 ...

& l: f# _2 v8 I* s! G/ \8 }$ ]被钻不是因为钻针不够长吧，是为了提高信号传输的质量，把过孔多余的残桩去掉一部分% |  O$ k( j3 c2 K4 L- e9 e0 ^

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fred0724

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发表于 2017-1-16 11:47 | 只看该作者
no，控深钻和背钻是两种概念，别被误导。控深钻是使用机械方式控制钻头的打孔深度，对于板厚和介质厚度有要求，而且这种孔在做POFV的时候表面会不平整；同时，控深钻的孔径大小要求比较严格，一般会比较大，否则在电镀的时候也会出现问题、

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发表于 2017-4-26 17:55 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-12-13 12:46
! G+ I* C! N/ y背钻请参考https://www.eda365.com/thread-109035-1-1.html$ Z  R8 I7 t  l6 h
控深钻类似盲孔，钻机按照盲孔深度对层压后的 ...

- G; e. E! b! N% V& X看你的解释好像和机械盲孔差不多啊，区别在哪里呢？能介绍下不？
; G# }7 j& D& Q% ^

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