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散热焊盘上的过孔漏锡问题

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发表于 2016-12-2 11:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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散热焊盘上的过孔大家是怎么处理的?非常希望得到大家的建议0 N+ A  H1 i$ [7 I

4 _% S5 h! l. r  j! v; y假设散热焊盘在顶层,底层散热过孔附近无零件。(我一般设计的过孔是VIA20D10&VIA16D8)2 A! k7 g+ n5 p& R# A8 P
我自己总结的常见处理方式有以下几种:
8 k$ O, s8 p, e7 L/ X' t* `7 \5 t% M& L1.散热焊盘和过孔整体开窗,反面过孔阻焊单边加大3mil;现在贴片厂反馈总是会有漏锡,我一般是只要不影响线路电气特性就允许漏锡;这样处理是否会有隐患?
# o: F2 U/ e5 M1 b# T2.散热焊盘和过孔整体开窗,反面过孔塞绿油,保证正面散热焊盘没有绿油帽;反面过孔塞绿油对于漏锡现象是否能够改善?3 k7 F9 Z2 o; @) s  q" R; X. ]
3.散热焊盘和过孔整体开窗,过孔树脂塞孔填平电镀;忽略填平电镀成本影响,电镀后的平整度是否会影响焊接?树脂塞孔后是否对散热有影响?* `/ b; {# R" r# J, q" g) T
4.散热焊盘能否在开钢网方面改善,避开正反面过孔?
4 F5 I* n. U2 t- U* r- E8 C  m3 b" N7 }* |. T4 O1 j

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发表于 2017-7-1 14:36 来自手机 | 只看该作者
樹酯塞應可行,只要pcb廠製程能力夠不受孔徑大小影響

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发表于 2017-9-30 15:34 | 只看该作者
绿油塞住就不漏了
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