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Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器装配相关

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哆啦@梦

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发表于 2016-11-4 13:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 哆啦@梦 于 2016-11-4 13:16 编辑
/ e( `! B  {. \4 U& o' H% X' `/ Z: T5 }/ I) Y0 W8 s8 t" ?$ V( J7 N
  : L+ V7 C9 I+ `
  这些年画板经常用到散热器,也从工作中总了一些关于散热器PCB Layout的经验,虽然每个公司所用的散热器不尽相同,但是总有一些相似之处。现分享给大家,希望能对你有所帮忙!) T7 ^' R6 ?8 p
1.晶体固定相关
$ E- F. C0 e; o2 t晶体固定位置直接影响到生产和晶体热传导效果,所以必须要考虑周详。
8 O: k* X  k3 T- n0 _* H晶体固定主要考虑以下几个方面:. m5 |4 o1 |0 O7 ]6 b5 V; O
(1) 晶体与固定脚不要干涉
, [9 k  m0 S. W  因为在画PCB时一般是平面布局,可能会出现晶体与散热器固定脚干涉的问题,所以PCB布局要与3D机构装配模拟相配合尽早发现、解决装配发生的问题。* x. I7 H7 J; R: s$ w
(2)晶体与散热器折弯处的距离
. [6 \, x" q# l( x: O     以下是公司对金属材料折弯要求,金属折弯内部:A = R + 0.2mm范围内不可放置晶体,下图中A尺寸;金属折弯外部:B = 板厚 + R + 0.2mm范围内不可放置晶体,下图中B尺寸。9 @8 N5 C$ y3 s, s5 a. m: n
     ; C9 `) ^4 G7 g9 }: G7 k7 c
* o5 r0 c. [: ~! |0 G8 U% }2 i/ u
( H% Y, p, a' E# l$ Z! K/ ^

  M4 d- h. R! |8 r! ^+ ?+ N7 e# O

* H, o3 e+ H! r5 \: g9 |2 T, v(3)散热器功丝的孔背后空间
) d8 ~6 g: V6 J. W  如果晶体的固定孔是散热器功丝的孔,依公司规定,螺丝穿过螺母或散热器固定孔超过2丝牙,如两图中C尺寸,所以固定孔背后保留螺丝伸出空间,并且要计算所用螺丝长度会超过散热器的长度,不要放置会与其干涉的东西。还要计算螺丝与周边元件的安规间距。注意:C尺寸相对所用不同的螺丝长度是不一样的,例如M4的螺丝就比M3的长。' E- i& r/ d, D+ X+ R- M) o! R* `  \3 i
  另一种方法是如果螺丝穿过螺母或散热器固定孔不超过2丝牙需要在螺丝丝杆上涂防松胶。
7 F4 c6 y( p1 I$ L  I- W) H) f  具体采用哪种方法由项目工程师决定。
+ S) c4 p& t' \/ D( O* s0 V5 U8 [   
# l4 o! w; d$ K0 B" c% T$ O6 o5 \
0 Q9 }% W* A6 u" j* h
( q% D: H* i! C3 f: u

) T( d, N  D. i
( C2 q+ K8 i) ~) z
(4)晶体垫片的选择
5 o' M* s) M3 J% d2 T( s5 B  如果晶体需要与散热器做绝缘处理,就可能会用到垫片。而如果公司其它项目之前已经设计过垫片,而各种尺寸和要求都能满足的情况下用之前设计的垫片。% V9 m6 f+ ^. L8 n& g# B
  要使用时需要注意晶体固定孔之间的间距,及外形尺寸。 # _/ P& y/ D6 x; `  E0 }
' o4 W; m' R8 S' t; H
) M0 g/ J" h( Q0 Q5 g3 m
  其实上面说的内容有些是硬件工程师需要考虑的问题,虽然Layout工程师就算不能对这些问题做决策,但是知道其中需要注意的问题也是用利的,至少会少走弯路!' r9 ^) s! P% u3 Q

: Q2 ~! |1 |' X& `7 n9 W
Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器脚 点击看贴
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发表于 2016-11-4 14:36 | 只看该作者
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寒冰啊,你这样灌水,是有问题的  详情 回复 发表于 2016-11-4 14:38

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发表于 2016-11-4 14:38 来自手机 | 只看该作者
那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

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散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的,具体大小需要测算,再验证。 散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定:  详情 回复 发表于 2016-11-4 14:46

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johnny198 发表于 2016-11-4 14:360 D2 e* s3 q  M8 d! Z. w2 |
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5 g) K9 F# a; {- H) f寒冰啊,你这样灌水,是有问题的

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 楼主| 发表于 2016-11-4 14:46 | 只看该作者
若冰 发表于 2016-11-4 14:38( d' N0 }1 g. p' C& I
那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

0 f' |- r% P, I8 n        散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的,具体大小需要测算,再验证。
2 b3 ~  l( A7 G3 v' E! s4 h        散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定:1.安规距离;2.散热器的温度对周边元件的影响
- ~1 o+ m/ V- @

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DDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗  详情 回复 发表于 2016-11-4 15:12

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发表于 2016-11-4 15:12 来自手机 | 只看该作者
哆啦@梦 发表于 2016-11-4 14:46: L/ s: m, k8 ]) G6 v' D$ |
散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热 ...

  q5 \) g, `4 c8 p5 \" BDDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗

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发热是有的,至于温度有多高算高,要多各方面考虑?如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施,并不一定是加散热器,也可以用风冷降温。 DDR与主芯片之间的距离,主芯片的规格书上应该有说明。 从现有  详情 回复 发表于 2016-11-4 15:51

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 楼主| 发表于 2016-11-4 15:51 | 只看该作者
若冰 发表于 2016-11-4 15:129 @  w* o$ q, s5 ~
DDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗
6 Z9 [$ K+ X7 W4 Z9 F8 \
    发热是有的,至于温度有多高算高,要多各方面考虑?如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施,并不一定是加散热器,也可以用风冷降温。% c5 C( Z, M7 |
    DDR与主芯片之间的距离,主芯片的规格书上应该有说明。4 w2 q7 Q. P/ [: }" i
    从现有产品来看,台式机DDR内存、笔记本DDR内存,很多没有加散热器,当然可能有例外,只是我没有见过。  X' i2 Z8 f$ @# g) w

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